金相试样夹持盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金相试样夹持盘，包括盘体，所述盘体上设置有若干个用于安装金相试样的安装孔，所述安装孔侧壁上沿安装孔径向设置有滑移槽，所述滑移槽中滑动设置有滑移杆，所述滑移杆端部设置有用于抵触在金相试样上的抵触头，所述安装孔侧壁与抵触片之间抵触有抵触弹簧，所述抵触弹簧套设在滑移杆上。其结构简单，具有更强的适配性，可以夹持不同规格的金相试样，有效提高整体结构的使用效果。有效提高整体结构的使用效果。有效提高整体结构的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
金相试样夹持盘


[0001]本技术涉及金相试验装置


技术介绍

[0002]在日常工作时需要对不同￠30mm、￠40mm直径规格的镶嵌金相样品在全自动磨抛机上进行打磨和抛光，不同规格的试样夹持盘分别是两个独立的单体，往往在试样打磨和抛光完成一个规格的金相镶嵌样品后在卸掉夹持盘，更换另外一个规格的试样夹持盘，更换后才能进行另外一个规格的金相镶嵌样品的打磨和抛光工作。在该过程中增加了劳动时间，导致时效降低，影响磨削效率。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种金相试样夹持盘，其结构简单，具有更强的适配性，可以夹持不同规格的金相试样，有效提高整体结构的使用效果。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种金相试样夹持盘，包括盘体，所述盘体上设置有若干个用于安装金相试样的安装孔，所述安装孔侧壁上沿安装孔径向设置有滑移槽，所述滑移槽中滑动设置有滑移杆，所述滑移杆端部设置有用于抵触在金相试样上的抵触头，所述安装孔侧壁与抵触片之间抵触有抵触弹簧，所述抵触弹簧套设在滑移杆上。
[0005]这样设置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金相试样夹持盘，包括盘体，所述盘体上设置有若干个用于安装金相试样的安装孔，其特征在于：所述安装孔侧壁上沿安装孔径向设置有滑移槽，所述滑移槽中滑动设置有滑移杆，所述滑移杆端部设置有用于抵触在金相试样上的抵触头，所述安装孔侧壁与抵触片之间抵触有抵触弹簧，所述抵触弹簧套设在滑移杆上。2.根据权利要求1所述的金相试样夹持盘，其特征在于：所述安装孔侧壁上对应滑移槽开口位置设置有用于容置抵触头的收纳槽，所述抵...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文朝，
申请(专利权)人：人本股份有限公司，
类型：新型
国别省市：