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金相试样夹持盘制造技术
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文档序号:32563766
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本实用新型公开了一种金相试样夹持盘,包括盘体,所述盘体上设置有若干个用于安装金相试样的安装孔,所述安装孔侧壁上沿安装孔径向设置有滑移槽,所述滑移槽中滑动设置有滑移杆,所述滑移杆端部设置有用于抵触在金相试样上的抵触头,所述安装孔侧壁与抵触片之...
该专利属于人本股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过人本股份有限公司授权不得商用。
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