一种硅片抛光装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片抛光装置及其使用方法。一种硅片抛光装置及其使用方法，包括加工外壳，加工外壳的两端均固定有立柱，两个立柱的顶端装配有一个固定下压机构，固定下压机构用于固定硅片并带动硅片进行移动，加工外壳内部中心处固定有电动机一。本发明专利技术通过除胶组件的结构设计，使得装置在更换抛光垫的时候能够方便快捷的对固定底盘上残留的胶体进行清洗，避免影响更换后的抛光垫的牢固度，也避免因为残留胶体导致更换的抛光垫会有凸起影响抛光；通过清理组件的结构设计，使得装置在清洗因抛光液残留物形成的沉淀物时，较为方便快捷。较为方便快捷。较为方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片抛光装置及其使用方法


[0001]本专利技术涉及硅片加工
，尤其涉及一种硅片抛光装置及其使用方法。

技术介绍

[0002]硅片的表面抛光是半导体、微机电系统、微光电等器件制备过程中非常重要的工艺步骤。抛光后硅片的表面非常平整如镜面，满足微纳器件制备的需要。传统上的硅片抛光是一种使用抛光液进行抛光的多步工艺过程，抛光液是由磨粒和化学液(例如酸)组成。硅片被安全固定在可旋转的转动台上，用压片、毛刷或海绵制成的抛光头压在旋转硅片的表面进行抛光。这种抛光方式被称作化学机械抛光，或“CMP”，已广泛应用三十多年；
[0003]在硅片抛光装置长时间使用后需要对其抛光垫进行更换，而抛光垫通常是与固定底盘通过胶粘固定，每次更换抛光垫时需要人工将固定底盘上残留的胶体进行清理，避免影响新的抛光垫的固定，另一方面，在硅片抛光过程中需要持续添加抛光液辅助硅片的抛光，多余的抛光液会从加工外壳与固定底盘之间的缝隙流入加工外壳内部，抛光液含有的化学液会通过管道或排污口进行排出，但其中的磨粒会形成沉淀物粘在加工外壳的内部，在人工清洗时较为不便。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片抛光装置，包括加工外壳(1)，其特征在于，所述加工外壳(1)的两端均固定有立柱(3)，两个所述立柱(3)的顶端装配有一个固定下压机构(2)，所述固定下压机构(2)用于固定硅片并带动硅片进行移动，所述加工外壳(1)内部中心处固定有电动机一(15)，所述电动机一(15)的顶端固定有固定底盘(16)，所述固定底盘(16)的上端胶粘固定有抛光垫；还包括除胶组件，所述除胶组件用于清理固定底盘(16)表面残留的胶体；还包括清理组件，所述清理组件用于清理加工外壳(1)内侧残留的沉淀物。2.根据权利要求1所述的一种硅片抛光装置，其特征在于，所述除胶组件包括横向移动组件和纵向移动组件。3.根据权利要求2所述的一种硅片抛光装置，其特征在于，所述横向移动组件包括固定架(4)、光杆一(5)、螺杆一(6)和驱动电机一(11)，两个所述立柱(3)的两侧均固定有固定架(4)，位于两个所述立柱(3)一侧的两个固定架(4)之间固定有一个光杆一(5)，两个所述立柱(3)另一侧的两个固定架(4)之间转动连接有螺杆一(6)，其中一个与所述螺杆一(6)相连固定架(4)外侧固定有驱动电机一(11)，所述驱动电机一(11)的输出端与螺杆一(6)固定。4.根据权利要求3所述的一种硅片抛光装置，其特征在于，所述纵向移动组件包括移动架一(7)、光杆二(8)、螺杆二(9)和驱动电机二(12)，所述螺杆一(6)和光杆一(5)的外侧均连接有移动架一(7)，所述移动架一(7)与螺杆一(6)为螺纹连接，两个所述移动架一(7)之间连接有光杆二(8)和螺杆二(9)，所述光杆二(8)的两端与移动架一(7)固定，所述螺杆二(9)的两端与移动架一(7)转动连接，其中一个所述移动架一(7)的外侧固定有驱动电机二(12)，所述驱动电机二(12)的输出端与螺杆二(9)固定。5.根据权利要求4所述的一种硅片抛光装置，其特征在于，所述除胶组件还包括移动架二(10)、驱动电机三(13)和除胶盘(14)，所述移动架二(10)的一端与光杆二(8)滑动连接，所述移动架二(10)的另一端与螺杆二(9)螺纹连接，所述移动架二(10)的顶端固定有驱动电机三(13)，所述驱动电机三(13)的输出端且位于移动架二(10)下端的位置处固...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，杨振华，季富华，管家辉，
申请(专利权)人：无锡上机数控股份有限公司，
类型：发明
国别省市：