温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片抛光装置及其使用方法。一种硅片抛光装置及其使用方法，包括加工外壳，加工外壳的两端均固定有立柱，两个立柱的顶端装配有一个固定下压机构，固定下压机构用于固定硅片并带动硅片进行移动，加工外壳内部中心处固...
该专利属于无锡上机数控股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡上机数控股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。