球体高度量测方法、可读取媒体、计算机程序产品及系统技术方案

本发明专利技术提供一种球体高度量测方法、可读取媒体、计算机程序产品及系统，包括一俯视摄像装置、一侧视摄像装置以及一处理装置。该俯视摄像装置俯视拍摄一球体待测物，以获取一球体俯视影像。该侧视摄像装置侧视拍摄该球体待测物以获取一球体侧视影像。该处理装置于该球体俯视影像与该球体侧视影像上，定义一顶圆特征与一球体投影边界。其中该处理装置于该球体俯视影像上界定该顶圆特征至该球体投影边界之间的第一参考宽度，并于该球体侧视影像上界定该顶圆特征至该球体投影边界之间的第二参考宽度，借以获得该球体待测物的球体高度。借以获得该球体待测物的球体高度。借以获得该球体待测物的球体高度。

【技术实现步骤摘要】
球体高度量测方法、可读取媒体、计算机程序产品及系统


[0001]本专利技术有关于一种球体高度量测系统，特别是指一种通过由二维影像中获球体高度量测方法、可读取媒体及测量系统。

技术介绍

[0002]目前市场上主要有四种基本的方式测量焊球数组封装(Ball Grid Array,BGA)中焊球的焊锡质量，该等方法分别是光谱共焦传感器测量法、X
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Ray测量法、渗透染红试验、切片试验。
[0003]在上面所提到的四种测量方式中，光谱共焦传感器测量法及X
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Ray测量法是非破坏性的检查方法，在分析焊球数组封装中焊球的焊性时，可以在不破坏焊球本体的前提下完成检测。光谱共焦传感器测量法主要是通过测量反射光的波长，从而得到被测物体到透镜的精确距离，借此分析焊球的结构及其焊性；X
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Ray检查机则是主动式将X
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Ray照射在待测物上，而待测物会依据吸收X
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Ray的能量差异在检测器中呈现不同的灰阶程度。
[0004]渗透染红试验及切片法都是破坏性试验，通常使用在非破坏性检验无法解开的不良板，用来对不良品进行最终检测，以经由检测的结果来改善良率。渗透染红试验主要是将红药水填充于整颗焊球数组封装模块底下，利用红药水可以渗透进所有细小裂缝的特性，然后当焊球数组封装模块从电路板上拔除之后，检查红药水分布与锡球的结果。切片法主要会先用电器测试产生问题的焊球，然后在对产生问题的焊球单独进行切片，经由剖面结构详细的检查焊球。
专利技术内容
[0005]本专利技术的主要目的，在于提供一种球体高度量测方法，用于测量一球体待测物，包括：于一球体俯视影像与一球体侧视影像上，定义一顶圆特征与一球体投影边界；于该球体俯视影像上，界定该顶圆特征至该球体投影边界之间的第一参考宽度；于该球体侧视影像上，界定该顶圆特征至该球体投影边界之间的第二参考宽度；经由该第一参考宽度、该第二参考宽度，获得该球体待测物的球体高度。
[0006]如上所述的球体高度量测方法，其中，可选的是，该球体待测物的球体高度依据该第一参考宽度、该第二参考宽度与该球体高度之间的勾股定理或三角函数关系而获得。
[0007]如上所述的球体高度量测方法，其中，可选的是，依据该第一参考宽度、该球体侧视影像的拍摄视角，以及该球体侧视影像中顶圆特征至球体投影边界的投影宽度，获得该球体待测物的球体高度。
[0008]如上所述的球体高度量测方法，其中，可选的是，包括利用光源照射该球体待测物的顶部，借以形成该顶圆特征。
[0009]如上所述的球体高度量测方法，其中，可选的是，包括依据该球体待测物的可视特征为基准，于该球体俯视影像及该球体侧视影像中生成该顶圆特征。
[0010]如上所述的球体高度量测方法，其中，可选的是，该第一参考宽度为该球体俯视影
像中该顶圆特征的边界至该球体投影边界之间的距离；其中该第二参考宽度为该球体侧视影像中该顶圆特征的边界至该球体投影边界之间的距离。
[0011]如上所述的球体高度量测方法，其中，可选的是，该第一参考宽度为该球体俯视影像中该顶圆特征的中心至该球体投影边界之间的距离；其中该第二参考宽度为该球体侧视影像中该顶圆特征的中心至该球体投影边界之间的距离。
[0012]本专利技术的另一目的，在于提供一种非暂存式计算机可读取媒体，储存有一计算机程序，该计算机程序被处理装置或计算机加载并执行后将实现如上所述的球体高度量测方法。
[0013]本专利技术的另一目的，在于提供一种计算机程序产品，适于储存于一计算机可读取媒体，当处理装置或计算机加载并执行该计算机程序产品后将实现如上所述的球体高度量测方法。
[0014]本专利技术的另一目的，在于提供一种球体高度量测系统，包括一俯视摄像装置、一侧视摄像装置以及一处理装置。该俯视摄像装置俯视拍摄一球体待测物以获取球体俯视影像。该侧视摄像装置侧视拍摄该球体待测物以获取球体侧视影像。该处理装置耦接至该俯视摄像装置与该侧视摄像装置，于该球体俯视影像及该球体侧视影像上，定义一顶圆特征与一球体投影边界。其中该处理装置于该球体俯视影像上界定该顶圆特征至该球体投影边界之间的第一参考宽度，并于该球体侧视影像上界定该顶圆特征至该球体投影边界之间的第二参考宽度，借以获得该球体待测物的球体高度。
[0015]如上所述的球体高度量测系统，其中，可选的是，该处理装置系依据该第一参考宽度、该第二参考宽度与该球体高度之间的勾股定理或三角函数关系而获得该球体待测物的球体高度。
[0016]如上所述的球体高度量测系统，其中，可选的是，该处理装置依据该第一参考宽度、该侧视摄像装置的拍摄视角，以及该球体侧视影像中顶圆特征至球体投影边界的投影宽度，获得该球体待测物的球体高度。
[0017]如上所述的球体高度量测系统，其中，可选的是，还包括一光源装置，经由该光源装置照射该球体待测物的顶部，借以形成该顶圆特征。
[0018]如上所述的球体高度量测系统，其中，可选的是，该处理装置依据该球体待测物的可视特征为基准，于该球体俯视影像及该球体侧视影像中形成该顶圆特征。
[0019]如上所述的球体高度量测系统，其中，可选的是，该第一参考宽度为该球体俯视影像中该顶圆特征的边界至该球体投影边界之间的距离；其中该第二参考宽度为该球体侧视影像中该顶圆特征的边界至该球体投影边界之间的距离。
[0020]如上所述的球体高度量测系统，其中，可选的是，该第一参考宽度为该球体俯视影像中该顶圆特征的中心至该球体投影边界之间的距离；其中该第二参考宽度为该球体侧视影像中该顶圆特征的中心至该球体投影边界之间的距离。
[0021]综上所述，本专利技术可以单纯的通过现有的自动光学检测设备的摄影机对球体待测物或待测物上的球体部件进行检测，量测球体的高度及其他参考数据。
附图说明
[0022]图1为本专利技术球体高度量测系统其中一实施例的方框示意图。
[0023]图2为本专利技术球体高度量测系统其中一实施例的外观简易示意图。
[0024]图3为本专利技术球体高度量测系统更一实施例的外观简易示意图。
[0025]图4为本专利技术中的球体俯视影像的示意图(一)。
[0026]图5为本专利技术中的球体侧视影像的示意图(一)。
[0027]图6为本专利技术中球体待测物的截面示意图(一)。
[0028]图7为本专利技术中球体待测物的截面示意图(二)。
[0029]图8为本专利技术中的球体俯视影像的示意图(二)。
[0030]图9为本专利技术中的球体侧视影像的示意图(二)。
[0031]图10为本专利技术中球体待测物的截面示意图(三)。
[0032]图11为本专利技术球体高度量测方法另一实施例的流程示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]100
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球体高度量测系统
[0035]10
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检测平台
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种球体高度量测方法，用于测量一球体待测物，其特征在于，包括：于一球体俯视影像与一球体侧视影像上，定义一顶圆特征与一球体投影边界；于该球体俯视影像上，界定该顶圆特征至该球体投影边界之间的第一参考宽度；于该球体侧视影像上，界定该顶圆特征至该球体投影边界之间的第二参考宽度；以及经由该第一参考宽度、该第二参考宽度，获得该球体待测物的球体高度。2.如权利要求1所述的球体高度量测方法，其特征在于，该球体待测物的球体高度依据该第一参考宽度、该第二参考宽度与该球体高度之间的勾股定理或三角函数关系而获得。3.如权利要求1所述的球体高度量测方法，其特征在于，依据该第一参考宽度、该球体侧视影像的拍摄视角，以及该球体侧视影像中顶圆特征至球体投影边界的投影宽度，获得该球体待测物的球体高度。4.如权利要求1所述的球体高度量测方法，其特征在于，包括利用光源照射该球体待测物的顶部，借以形成该顶圆特征。5.如权利要求1所述的球体高度量测方法，其特征在于，包括依据该球体待测物的可视特征为基准，于该球体俯视影像及该球体侧视影像中生成该顶圆特征。6.如权利要求1所述的球体高度量测方法，其特征在于，该第一参考宽度为该球体俯视影像中该顶圆特征的边界至该球体投影边界之间的距离；其中该第二参考宽度为该球体侧视影像中该顶圆特征的边界至该球体投影边界之间的距离。7.如权利要求1所述的球体高度量测方法，其特征在于，该第一参考宽度为该球体俯视影像中该顶圆特征的中心至该球体投影边界之间的距离；其中该第二参考宽度为该球体侧视影像中该顶圆特征的中心至该球体投影边界之间的距离。8.一种非暂存式计算机可读取媒体，其特征在于，储存有一计算机程序，该计算机程序被处理装置或计算机加载并执行后将实现权利要求1至7项中任一所述的球体高度量测方法。9.一种计算机程序产品，适于储存于一计算机可读取媒体，其特征在于，当处理装置或计算机加载并执行该计算机程序产品后将实现权...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹嘉骏，林伯聪，黄冠勋，张勋豪，
申请(专利权)人：由田新技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：