存储器系统技术方案

根据实施方式，在存储器系统中，衬底具有第1面与第2面，并且具有第1端部与第2端部。第2面为第1面的相反面。第2端部为第1端部的相反侧的端部。半导体存储器及控制器配置在第1面。边缘连接器部能够与主机装置连接。边缘连接器部配置在第1端部。多个通孔部配置在第2端部。多个通孔部分别从第1面贯通到第2面。多个通孔部各自的内侧面由导电膜覆盖。多个焊垫电极配置在第2端部中的第2面。多个通孔部的一部分电连接在控制器。多个焊垫电极的一部分电连接在控制器。控制器。控制器。

【技术实现步骤摘要】
存储器系统
[0001][相关申请案][0002]本申请案享有在2020年8月31日提出申请的日本专利申请案编号2020
‑
146386的优先权的利益，该日本专利申请案的全部内容被引用于本申请案中。


[0003]本实施方式涉及一种存储器系统。

技术介绍

[0004]具备半导体存储器及控制器的存储器系统出厂后，在使用过程中有时会发生异常。半导体存储器及控制器封装在单个封装体或个别封装体中。这种封装在封装体中的半导体存储器及控制器被安装在存储器系统的衬底上。此时，期望容易执行衬底上安装着半导体存储器及控制器的存储器系统的异常解析。

技术实现思路

[0005]一实施方式提供一种能够容易执行异常解析的存储器系统。
[0006]根据本实施方式，提供一种具有衬底、半导体存储器及控制器、边缘连接器部、多个通孔部、以及多个焊垫电极的存储器系统。衬底具有第1面与第2面，并且具有第1端部与第2端部。第2面是第1面的相反面。第2端部是第1端部的相反侧的端部。半导体存储器及控制器配置在第1面。边缘连接器部能够与主机装置连接。边缘连接器部配置在第1端部。多个通孔部配置在第2端部。多个通孔部分别从第1面贯通到第2面。多个通孔部各自的内侧面由导电膜覆盖。多个焊垫电极配置在第2端部中的第2面。多个通孔部的一部分电连接在控制器。多个焊垫电极的一部分电连接在控制器。
附图说明
[0007]图1(a)及(b)是表示实施方式的存储器系统的构成的俯视图。
[0008]图2(a)及(b)是表示对实施方式的存储器系统执行的现场测试动作的图。
[0009]图3(a)及(b)是表示实施方式中测试针插入通孔构造的图。
[0010]图4(a)及(b)是表示对实施方式的存储器系统执行的回收后的测试动作的图。
[0011]图5(a)及(b)是表示实施方式中弹簧针接触焊垫电极的图。
[0012]图6是表示实施方式的第1变化例的存储器系统的构成的俯视图。
[0013]图7是表示实施方式的第2变化例的存储器系统的构成的俯视图。
[0014]图8(a)及(b)是表示实施方式的第2变化例中弹簧针接触焊垫电极的图。
具体实施方式
[0015]以下参照附图，对实施方式的存储器系统进行详细说明。此外，本实施方式不受本专利技术限定。
[0016](实施方式)
[0017]实施方式的存储器系统具备安装着电子零件的衬底，且构成为在该衬底的一端配置着用来连接到主机装置的边缘连接器。
[0018]该存储器系统出厂后，在使用过程中有时会发生异常。接收到异常通知的作业人员有时会被派遣到用户的使用场所应对异常，作业人员会在用户的使用场所(现场)对存储器系统进行异常解析。无法在现场进行异常解析的情况下，作业人员有时会将发生异常的存储器系统带回而进行异常解析。该情况下，难以迅速地特定出异常部位。
[0019]例如，为了能够在现场执行异常解析，考虑第1构成，该第1构成是在存储器系统的衬底中与边缘连接器为相反侧的端部，设置着可以说是测试专用边缘连接器的金手指。在第1构成中，必须连接与金手指对应的测试专用插槽，但由于边缘连接器为安装在主机装置上的状态，所以难以对测试用焊垫连接插槽。因用户主机装置中的连接形态而导致无法于现场连接插槽。
[0020]另外，在第1构成中，容易因金手指与插槽接触所引起的摩擦导致接点劣化，从而造成耐用次数少。因此，在将发生异常的存储器系统回收后，应用于能够执行更高级的异常解析的高性能且高价的测试治具时，无法多次使用。
[0021]另外，考虑第2构成，该第2构成是在存储器系统的衬底中与边缘连接器为相反侧的端部设置着通孔构造，该通孔构造是从衬底的某一面贯通到其相反面以便能够供通用的测试针插入，且内侧面由导电膜覆盖。在第2构成中，能够利用通用的测试针来连接测试治具，因此能够在现场进行简单的异常解析。
[0022]但，在第2构成中，容易因导电膜与测试针的接触所引起的磨耗导致接点劣化，从而造成通孔构造的耐用次数少。因此，在将发生异常的存储器系统回收后，应用于能够执行更高级的异常解析的高性能且高价的测试治具时，无法多次使用。
[0023]另一方面，为了能够在回收后执行详细的异常解析，考虑第3构成，该第3构成是在存储器系统的衬底的某一面设置着测试用焊垫电极。在第3构成中，需要进行用来使测试针与焊垫电极接触的定位，例如利用相机(影像传感器等)掌握存储器系统的位置并利用伺服控制进行对位等，且需要规模较大的装置作为测试治具。
[0024]因此，在本实施方式中，在存储器系统中，在衬底中与设置着边缘连接器的端部为相反侧的端部，设置从衬底的第1面贯通到第2面且内侧面由导电膜覆盖的通孔构造，且在第2面中的通孔构造附近设置焊垫电极，由此使在现场及回收后这两种情况的异常解析变得容易，且使用于异常解析的治具、装置简化。
[0025]具体来说，当存储器系统出厂后在使用过程中发生异常的情况下，现场的异常解析是使用通孔构造来进行的。通过在利用边缘连接器将存储器系统安装于用户装置的状态下，将测试针插入通孔构造，能够使测试针与通孔构造确实地接触。通过在该状态下，经由通孔构造及测试针获取存储器系统的动作解析所需的数据，即使在现场也能够进行异常解析。基于在用户装置上获取的数据，对所发生的异常内容进行解析并采取对策，因此，能够缩短从异常发生到采取对策为止的时间，并且能够实现回收后的异常再现。
[0026]另外，回收后的异常解析是使用焊垫电极及通孔构造来进行的。在该异常解析中，使用了在弹簧针附近配置着定位销的测试治具。通过将该测试治具的定位销插入通孔构造并将存储器系统压抵于治具，能够使弹簧针的前端与焊垫电极确实地接触。通过在该状态
下经由焊垫电极及弹簧针获取存储器系统的动作解析所需的数据，能够进行与现场同样或耗费时间且更复杂的异常解析。进而，弹簧针及焊垫电极的耐用次数多于测试针及通孔构造的耐用次数，因此，能够将回收后使用的高功能且高价的测试治具使用多次。
[0027]更具体来说，存储器系统1以图1(a)及(b)所示的方式构成。图1(a)及(b)是表示存储器系统1的构成的俯视图。图1(a)是从衬底3的第1面3a观察存储器系统1所得的俯视图，图1(b)是从衬底3的第2面3b侧观察存储器系统1所得的俯视图。以下，将存储器系统1所具备的衬底3中配置着罩盖2的面设为第1面3a，将衬底3中与第1面3a为相反侧的面设为第2面3b。将与衬底3的第1面3a或第2面3b垂直的方向设为Z方向，将衬底3的长边方向设为X方向，将与Z方向及X方向垂直的方向设为Y方向。Y方向为衬底3的短边方向。
[0028]存储器系统1例如为SSD(Solid State Drive，固态驱动器)。存储器系统1以能够通信的方式与主机装置(未图示)连接，可作为针对主机装置的外部存储媒体发挥功能。主机装置例如可以是个人计算机等信息处理装置、手机、摄像装置，可以是平板计算机或智能手机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器系统，其特征在于具备：衬底，具有第1面及作为所述第1面的相反面的第2面，并且具有第1端部及所述第1端部的相反侧的第2端部；半导体存储器及控制器，配置在所述第1面；边缘连接器部，能够与主机装置连接且配置在所述第1端部；多个通孔部，配置在所述第2端部，分别从所述第1面贯通到所述第2面，且各自的内侧面由导电膜覆盖；以及多个焊垫电极，配置在所述第2端部中的所述第2面；所述多个通孔部的至少一部分电连接在所述控制器，所述多个焊垫电极的至少一部分电连接于所述控制器。2.根据权利要求1所述的存储器系统，其特征在于：所述多个焊垫电极相邻所述多个通孔部。3.根据权利要求2所述的存储器系统，其特征在于：所述多个焊垫电极的至少1个是与所述多个通孔部中对应的通孔部的所述导电膜电连接。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：古牧広昭，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：