一种便于固定可调节的硅片承载座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于固定可调节的硅片承载座，包括硅片底座，所述硅片底座的顶部内腔开设有硅片卡槽，所述硅片卡槽的一侧开设有排水槽，所述排水槽的开设深度大于硅片卡槽的开设深度，所述硅片底座的底部设置有安装块，所述安装块的内腔开设有安装孔，所述硅片卡槽的顶部设置有硅片，通过调节螺纹杆的的从而能够调节硅片的宽度，从而能够满足各种大小的硅片便于安装，由于硅片卡槽的槽口两侧均经过倒角处理，使硅片卡槽的槽口宽度大于硅片的厚度，便于硅片伸入至硅片卡槽，当硅片卡入后，通过螺纹杆和螺母的配合从而使硅片底座更加稳固，在通过硅片底座底部的安装块和安装孔的配合能够使硅片底座安装时更加稳定牢固。配合能够使硅片底座安装时更加稳定牢固。配合能够使硅片底座安装时更加稳定牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种便于固定可调节的硅片承载座


[0001]本技术涉及硅片承载着
，具体为一种便于固定可调节的硅片承载座。

技术介绍

[0002]随着国内集成电路产业的迅速发展，硅片是半导体领域中必不可少的核心产品，硅片底材料的需求量也越来越大，质量要求越来越严格，在硅片的加工过程中，需要硅片承载座作为载具。
[0003]对于传统的硅片承载座来说，卡槽和和承载座的宽度不能够调节，不能满足硅片的宽度和厚度，并且固定效果差，承载座的不牢固，以及清洗时，排水能力差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种便于固定可调节的硅片承载座，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于固定可调节的硅片承载座，包括硅片底座，所述硅片底座的顶部内腔开设有硅片卡槽，所述硅片卡槽的一侧开设有排水槽，所述排水槽的开设深度大于硅片卡槽的开设深度，所述硅片底座的底部设置有安装块，所述安装块的内腔开设有安装孔，所述述硅片卡槽的顶部设置有硅片。
[0006]优选的，所述硅片底座共设置有两组且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于固定可调节的硅片承载座，包括硅片底座(1)，其特征在于：所述硅片底座(1)的顶部内腔开设有硅片卡槽(2)，所述硅片卡槽(2)的一侧开设有排水槽(3)，所述排水槽(3)的开设深度大于硅片卡槽(2)的开设深度，所述硅片底座(1)的底部设置有安装块(4)，所述安装块(4)的内腔开设有安装孔(5)，所述硅片卡槽(2)的顶部设置有硅片(17)。2.根据权利要求1所述的一种便于固定可调节的硅片承载座，其特征在于：所述硅片底座(1)共设置有两组且对称分布，所述硅片卡槽(2)设置有多组且平行分布在硅片底座(1)的内腔。3.根据权利要求1所述的一种便于固定可调节的硅片承载座，其特征在于：所述安装块(4)和安装孔(5)共设置有四组且平行分布，所述硅片底座(1)底部的内腔开设有调节孔(6)，所述调节孔(6)共开设有两组且对称分布。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢娇，
申请(专利权)人：无锡赛思一科技有限公司，
类型：新型
国别省市：