【技术实现步骤摘要】
一种校正定位装置及测试设备
[0001]本技术属于半导体器件制造
,更具体地说,是涉及一种校正定位装置及测试设备。
技术介绍
[0002]目前,在半导体器件大规模研发及生产过程中,需要对半导体器件进行各类性能检测,半导体器件的尺寸较小,因此对半导体器件的性能检测为高精密测量。若直接将半导体器件转移至测试座的测试工位上检测,半导体器件可能无法精确地放置于测试工位上,此时,会造成半导体器件的检测不合格。
[0003]为了避免上述问题,通常需要先对半导体器件进行方向的校正,校正后,再将半导体器件送多各个工序内进行对应的加工及测试。现有的校正工作分为定位和转向两个步骤来实现半导体器件的校正,即需要两套装置和两个工序来实现半导体器件的校正,上述方式的校正定位装置的结构复杂,校正效率较低。
技术实现思路
[0004]本技术实施例的目的在于提供一种校正定位装置及测试设备,以解决现有技术中存在的校正定位装置的结构复杂和校正效率低的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种校正定
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种校正定位装置,其特征在于,包括:校正基座;旋转座,可转动地支撑在所述校正基座上;旋转驱动件,与所述旋转座连接,所述旋转驱动件用于驱动所述旋转座转动;定位台,固定于所述旋转座上,所述定位台用于承载半导体器件;第一校正臂,转动连接于所述旋转座上,所述第一校正臂设有第一夹持部和第一活动连接部,所述第一夹持部设于所述定位台上方,所述第一活动连接部设于所述定位台的下方;第二校正臂,转动连接于所述旋转座上,所述第二校正臂设有第二夹持部和第二活动连接部,所述第二夹持部设于所述定位台上方且与所述第一夹持部相对设置,所述第二活动连接部设于所述定位台的下方且与所述第一活动连接部活动连接;以及弹性件,所述弹性件的一端抵接于所述定位台,另一端抵接于所述第一活动连接部或所述第二活动连接部,使得所述第一夹持部和所述第二夹持部具有收拢的趋势。2.如权利要求1所述的校正定位装置,其特征在于,所述第一活动连接部包括相对设置的第一限位件和第二限位件,所述第二活动连接部包括活动连接于所述第一限位件和所述第二限位件之间的限位头,所述弹性件的远离所述定位台的一端抵接于所述第一限位件上。3.如权利要求2所述的校正定位装置,其特征在于,所述限位头的上下两侧呈弧形且分别抵接于所述第一限位件和所述第二限位件上。4.如权利要求1所述的校正定位装置,其特征在于,所述校正定位装置还包括针座,所述针座设于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:林广满,陈林山,王建勇,范聚吉,
申请(专利权)人:深圳市深科达半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。