本申请涉及一种晶圆角度修正装置，涉及一种半导体领域，应用于固晶机，包括：吸附机构、镜头组件、第一驱动机构；其中，吸附机构设置于第一驱动机构的下端，用于吸附晶片和放置晶片，镜头组件设置于吸附机构的运动轨迹下方，用于检测吸附机构吸附晶片的位置，第一驱动机构用于驱动吸附机构转动。通过本申请，通过镜头组件实时检测晶片转移过程中吸附机构吸附晶片的位置，当晶片的吸附位置与预设位置存在偏差时，通过第一驱动机构调整吸附机构的转动，在晶片转移过的程中完成位置的校正，从而提高了固晶的精度。提高了固晶的精度。提高了固晶的精度。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆角度修正装置
[0001]本申请涉及一种半导体领域，具体而言，涉及一种晶圆角度修正装置。
技术介绍
[0002]随着科学技术的进步，半导体行业、电子行业飞速发展，市场和规模也不断扩大，而固晶是半导体行业、电子行业中封装流程的重要工序，固晶的好坏直接影响了最终产品的性能，因此，固晶机作为封装工艺中的关键设备之一，也受到了大家的重点关注。
[0003]相关技术中，固晶机包括操作头和摆臂，操作头固定安装在摆臂上，工作过程中，通过操作头对晶片进行吸附，然后通过摆臂的转动将晶片从晶圆盘上转移至基板上，从而实现晶片的转移。但在转移的过程中，晶片不一定位于操作头的正中心，主要原因在于，一方面，晶片在吸附前，存在晶圆的位置不正的问题，另一方面，在吸取过程中，存在吸取的角度不正的问题，因此，晶片转移到基板上时存在角度和位移的偏差，从而降低固晶的精度。
[0004]针对相关技术中存在的上述问题，目前尚未发现有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种晶圆角度修正装置。
[0006]第一方面，本申请提供了一种晶圆角度修正装置，应用于固晶机，包括：吸附机构、镜头组件、第一驱动机构；其中，所述吸附机构设置于所述第一驱动机构的下端，用于吸附晶片和放置晶片，所述镜头组件设置于所述吸附机构的运动轨迹下方，用于检测所述晶片被所述吸附机构吸附后的位置，所述第一驱动机构用于驱动所述吸附机构转动。
[0007]进一步，所述第一驱动机构的转动轴与所述吸附机构连接，用于驱动所述吸附机构绕第一轴线转动，其中，所述第一轴线为所述吸附机构的轴线。
[0008]进一步，所述镜头组件固定安装于所述吸附机构的运动轨迹下方的任一位置，用于在所述晶片转移过程中检测所述晶片被所述吸附机构吸附后的位置。
[0009]进一步，所述装置还包括：控制机构，所述控制机构与所述镜头组件、所述第一驱动机构以及固晶平台连接；其中，所述控制机构用于根据所述镜头组件检测到的被所述吸附机构吸附后的所述晶片的当前位置与预设位置的偏差，生成并发送控制指令。
[0010]进一步，若所述当前位置与所述预设位置存在位移偏差，所述控制机构基于所述位移偏差生成并发送第一控制指令给所述固晶平台，所述固晶平台控制基板进行对应的位置校正。
[0011]进一步，当所述当前位置与所述预设位置存在角度偏差，所述控制机构基于所述角度偏差生成并发送第二控制指令给所述第一驱动机构，所述第一驱动机构驱动所述吸附机构转动，进行对应的角度校正。
[0012]进一步，所述装置还包括连接机构和第二驱动机构，所述连接机构一端与所述第一驱动机构的下端连接，所述第二驱动机构与所述连接机构另一端相连，所述第二驱动机
构用于驱动所述连接机构以带动与所述第一驱动机构连接的所述吸附机构运动。
[0013]进一步，所述连接机构上设有大小与所述吸附机构的横截面相当的穿透孔，所述穿透孔位于所述第一驱动机构转动轴正下方，所述吸附机构通过所述穿透孔与所述第一驱动机构连接。
[0014]本申请实施例提供的一种晶圆角度修正装置，应用于固晶机，包括：吸附机构、镜头组件、第一驱动机构；其中，所述吸附机构设置于所述第一驱动机构的下端，用于吸附晶片和放置晶片，所述镜头组件设置于所述吸附机构的运动轨迹下方，用于检测所述晶片被所述吸附机构吸附后的位置，所述第一驱动机构用于驱动所述吸附机构转动。利用本申请实施例的装置，通过镜头组件，实时检测晶片转移过程中吸附机构吸附后的晶片的位置，当晶片的当前位置与预设位置存在角度偏差时，通过第一驱动机构调整吸附机构的转动，对吸附机构吸附晶片的角度进行校正，同时，当晶片的当前位置与预设位置存在位移偏差时，通过固晶平台控制基板进行相应的位置校正，解决了晶片吸附前晶圆不正以及在吸附过程中吸附角度不正的问题，当晶片转移到基板上时避免了角度偏差和位移偏差，从而提高了固晶的精度。
附图说明
[0015]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请实施例提供的一种晶圆角度修正装置的结构示意图；
[0018]图2是本申请实施例提供的一种晶圆角度修正装置的优选结构示意图。
具体实施方式
[0019]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须有特定的方位，因此不能理解为对本申请的限制。
[0021]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连接或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或
暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0022]本实施例提供了一种晶圆角度修正装置，图1是本申请实施例提供的一种晶圆角度修正装置的结构示意图，依据本申请实施例提供的晶圆角度修正装置包括：吸附机构21、镜头组件31、第一驱动机构11；其中，吸附机构21设置于第一驱动机构11的下端，用于吸附晶片和放置晶片，镜头组件31设置于吸附机构21的运动轨迹下方，用于检测晶片被吸附机构21吸附后的位置，第一驱动机构11用于驱动吸附机构21转动。
[0023]可选地，镜头组件31可以是用于采集图像的任意摄像装置或设备，例如CCD相机。
[0024]利用本申请实施例提供的晶圆角度修正本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆角度修正装置，应用于固晶机，其特征在于，包括：吸附机构、镜头组件、第一驱动机构；其中，所述吸附机构设置于所述第一驱动机构的下端，用于吸附晶片和放置晶片，所述镜头组件设置于所述吸附机构的运动轨迹下方，用于检测所述晶片被所述吸附机构吸附后的位置，所述第一驱动机构用于驱动所述吸附机构转动。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一驱动机构的转动轴与所述吸附机构连接，用于驱动所述吸附机构绕第一轴线转动，其中，所述第一轴线为所述吸附机构的轴线。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述镜头组件固定安装于所述吸附机构的运动轨迹下方的任一位置，用于在所述晶片转移过程中检测所述晶片被所述吸附机构吸附后的位置。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：控制机构，所述控制机构与所述镜头组件、所述第一驱动机构以及固晶平台连接；其中，所述控制机构用于根据所述镜头组件检测到的被所述吸附机构吸附后的所述晶片的当前位置与预设位置的偏差，生成并发送控...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢启全，曾逸，邓应铖，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。