【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装定位治具及定位方法
[0001]本专利技术涉及电子芯片
，具体为一种芯片封装定位治具及定位方法。
技术介绍
[0002]随着科学技术的发展，越来越多的智能化电子设备走进人们的生活，给人们带来了很多的便利。而半导体芯片是电子设备的重要结构，其进行了电子电路的小型化，芯片技术的进步，对智能化的进程进行了有效的推动。
[0003]目前的芯片结构中，一般要进行整体的封装，构成芯片外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此高质量的封装工艺对于芯片质量控制具有重要的意义。
[0004]芯片的封装通常需要在治具上进行，但是现在的封装治具定位效果较差，治具一般采用单板式设计，并开设有定位槽，封装时芯片放置在定位槽中，其定位结构过于简单，容易造成封装材料流入芯片底部，一方面造成封装效果差，另一方面在封装结束后芯片会与定位槽的内表面粘接，使得芯片下料困难。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装定位治具，包括控制基座(1)，所述控制基座(1)上固定安装有主机台(2)，其特征在于：所述主机台(2)上固定安装有定位台(3)和立板(4)，且定位台(3)上固定安装有定位柱(5)，所述定位台(3)上设置有定位槽(6)，且定位槽(6)上设置有透气孔(7)，所述透气孔(7)中安装有通孔吊绳(8)，所述控制基座(1)上固定连接有进气管(9)，且进气管(9)上固定连接有主通管(10)，所述主通管(10)上连接有具有分流管(11)，且分流管(11)上连接有具有分段工作功能的定位结构，且定位结构由吸附固定结构和机械定位结构组成，所述定位台(3)中安装有具有一体控制功能的辅助出料结构，且辅助出料结构与吸附固定连通。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于：所述吸附固定结构以及机械定位结构均与分流管(11)连通，且吸附固定结构包括有固定连接在分流管(11)上的吸附管(12)，所述吸附管(12)中固定安装有挡圈(13)和底座(14)，且底座(14)上固定安装有复位弹簧(15)，所述复位弹簧(15)上固定安装有锥形塞(16)，且吸附管(12)上固定连接有吸附斗(17)。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于：所述分流管(11)的数量与定位槽(6)的数量一致，且分流管(11)位于定位槽(6)的底部，所述吸附管(12)竖直连接在分流管(11)上，且挡圈(13)采用漏斗型结构，连接在吸附管(12)的内壁上，所述底座(14)安装在吸附管(12)的内壁上，且锥形塞(16)固定连接在复位弹簧(15)的顶端，所述吸附斗(17)固定安装在吸附管(12)的顶端。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于：所述机械定位结构包括有固定连接在分流管(11)的上活塞管(18)，且活塞管(18)中活动安装有活塞(19)，所述活塞(19)上固定安装有拉钩(20)，且机械定位结构还包括有滑动贯穿安装在定位槽(6)槽壁上的封闭板(21)，所述封闭板(21)上与定位台(3)之间固定连接有弹簧，且封闭板(21)上固定安装有斜导块(22)。5.根据权利要求4所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于：所述活塞管(18)通过弯管连接在分流管(11)的侧面，且活塞管(18)在单个分流管(11)上连接有四个，所述拉钩(20)固定安装在活塞(19)的顶部，且拉钩(20)为L型结构，且拉钩(20)的顶部与斜导块(22)的斜面接触连接，所述封闭板(21)的头部安装有密封垫，且斜导块(22)安装在封闭板(21)的尾部，且封闭板(21)的头部和尾部分别位于定位槽(6)的内部和外部。6.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于：所述辅助出料结构包括有固定安装在定位台(3)空腔中的安装座(23)，且安装座(23)上固定安装有充气球囊(24)，所述充气球囊(24...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓远，
申请(专利权)人：深圳明嘉瑞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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