一种集成电路加工用测量工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路加工用测量工装，涉及集成电路测量工装技术领域，包括框架主体、集成芯片以及电动推杆、测试座、测试针、压板、限位板，所述框架主体的内部位于测试座与压板之间分布有用于对集成芯片进行固定限位的限位组件。本实用新型专利技术通过设置限位组件，通过放置盘、放置槽可放置多个集成芯片，通过升降框可对放置盘进行便捷安装，电动推杆推动压板可对放置盘顶端形成挤压和限位，限位板可对放置盘的侧面形成限位，可有效避免集成芯片发生偏移现象，从而使测试针与集成芯片的PIN脚能够精准对接，通过以上多个零件的配合可实现集成芯片的快速夹持与取出操作，有效提高集成芯片的测量工作效率。高集成芯片的测量工作效率。高集成芯片的测量工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路加工用测量工装


[0001]本技术涉及技集成电路测量工装术领域，具体是一种集成电路加工用测量工装。

技术介绍

[0002]集成电路工艺是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。
[0003]集成电路需经过晶圆加工、光刻、刻蚀、热处理、研磨、检查、封装、测试、成品出厂等步骤，其在成品出厂前的测试工序是为了保证产品的出厂合格率，在测试过程中，为了使成品集成电路与测试的接电PIN脚精准对接，需要对集成电路进行限位固定，而实现集成电路的快速夹持与解锁有助于提高集成电路的测试效率，因此提供只有便于集成电路快速夹持与解锁的集成电路加工用测量工装。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路加工用测量工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种集成电路加工用测量工装，包括框架主体、集成芯片以及安装于框架主体顶端的电动推杆，所述框架主体的内部底端安装有测试座，所述测试座的顶端固定有测试针，所述电动推杆的输出端贯穿至框架主体的内部连接有压板，所述压板的一端冲压成型有限位板，所述框架主体的内部位于测试座与压板之间分布有用于对集成芯片进行固定限位的限位组件，所述限位组件包括：
[0007]滑动连接于框架主体内部的升降框，所述升降框的两侧固定连接有限位块，所述框架主体与限位块相接触的位置开设有限位滑槽，所述限位块的底端设置有复位弹簧，所述复位弹簧位于限位滑槽内部；
[0008]滑动套接于升降框内侧的放置盘，所述放置盘的顶端开设有放置槽，所述放置槽的内壁底端开设有贯穿至放置盘底端的插接槽。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述放置盘的外壁两侧切割成型有T型块，所述升降框的内壁两侧成型有与T型块相匹配的T型轨槽。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述放置槽的数量设置有多个，多个所述放置槽均匀分布于放置盘的顶端，所述集成芯片放置于放置槽的内部且集成芯片的整体外壁尺寸与放置槽的内壁尺寸相匹配，所述集成芯片的顶端与放置盘的顶端相平齐。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述压板的外壁尺寸与升降框的内侧尺寸相匹配，所述限位板的底端低于压板的底端且呈弧形结构。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述插接槽的数量设置有四个，四个所述插接
槽分别与放置槽的内侧边线相平行，且位于集成芯片的四边PIN脚的正下方。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述测试座的数量设置有的多个，多个所述测试座与多个放置槽一一对应，所述测试针的数量设置有多个且测试针的数量与集成芯片的PIN脚数量相匹配，所述测试针的底端通过导线与外部终端电性连接。
[0014]作为本技术再进一步的方案：多个所述测试针分为四组均匀分布于测试座顶端的四个边，且四组所述测试针与四个插接槽一一对应，所述插接槽的内壁宽度略大于测试针的外壁直径。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]通过设置限位组件，通过放置盘、放置槽可放置多个集成芯片，通过升降框可对放置盘进行便捷安装，电动推杆推动压板可对放置盘顶端形成挤压和限位，限位板可对放置盘的侧面形成限位，可有效避免集成芯片发生偏移现象，从而使测试针与集成芯片的PIN脚能够精准对接，通过以上多个零件的配合可实现集成芯片的快速夹持与取出操作，有效提高集成芯片的测量工作效率。
附图说明
[0017]图1为一种集成电路加工用测量工装的结构示意图；
[0018]图2为一种集成电路加工用测量工装的测试座与测试针的结构示意图；
[0019]图3为一种集成电路加工用测量工装的放置盘的结构示意图；
[0020]图4为一种集成电路加工用测量工装的A处的放大示意图。
[0021]图中：1、框架主体；2、电动推杆；3、压板；4、限位板；5、限位组件；501、升降框；502、限位块；503、复位弹簧；504、放置盘；505、放置槽；506、插接槽；6、集成芯片；7、测试座；8、测试针。
具体实施方式
[0022]请参阅图1～4，本技术实施例中，一种集成电路加工用测量工装，包括框架主体1、集成芯片6以及安装于框架主体1顶端的电动推杆2，框架主体1的内部底端安装有测试座7，测试座7的顶端固定有测试针8，电动推杆2的输出端贯穿至框架主体1的内部连接有压板3，压板3的一端冲压成型有限位板4，框架主体1的内部位于测试座7与压板3之间分布有用于对集成芯片6进行固定限位的限位组件5，限位组件5包括：
[0023]滑动连接于框架主体1内部的升降框501，升降框501的两侧固定连接有限位块502，框架主体1与限位块502相接触的位置开设有限位滑槽，限位块502的底端设置有复位弹簧503，复位弹簧503位于限位滑槽内部；
[0024]滑动套接于升降框501内侧的放置盘504，放置盘504的顶端开设有放置槽505，放置槽505的内壁底端开设有贯穿至放置盘504底端的插接槽506。
[0025]该种集成电路加工用测量工装，待测量的集成芯片6可先放置于放置槽505内部，之后将放置有集成芯片6的放置盘504滑动安装至升降框501内部，最后可启动电动推杆2，电动推杆2可推动压板3、限位板4同步下移，压板3与放置盘504的顶端贴合时可对其形成挤压，从而使放置盘504、升降框501同步下移，在此过程中压板3可对放置盘504的顶端形成限位，从而避免集成芯片6在下移的过程中发生偏移现象，当测试针8与集成芯片6的PIN脚相
贴合时，即可停止电动推杆2，之后可对集成芯片6进行测量，在完成测量后反向运行电动推杆2即可，升降框501、放置盘504会在复位弹簧503的作用下自动复位，之后将放置盘504从升降款501中抽出即完成多个集成芯片6的取出操作，其操作简单、便捷，可有效提高集成芯片6的测量工作效率。
[0026]在图1～4中：放置盘504的外壁两侧切割成型有T型块，升降框501的内壁两侧成型有与T型块相匹配的T型轨槽。
[0027]该种集成电路加工用测量工装，通过此结构可便于放置盘504的快速安装和拆卸。
[0028]在图1、3、4中：放置槽505的数量设置有多个，多个放置槽505均匀分布于放置盘504的顶端，集成芯片6放置于放置槽505的内部且集成芯片6的整体外壁尺寸与放置槽505的内壁尺寸相匹配，集成芯片6的顶端与放置盘504的顶端相平齐；压板3的外壁尺寸与升降框501的内侧尺寸相匹配，限位板4的底端低于压板3的底端且呈弧形结构。
[0029]该种集成电路加工用测量工装，通过放置槽505可便于集成芯片6的放置，在进行测量过程中可配置多个放置盘504，通过更换放置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工用测量工装，包括框架主体(1)、集成芯片(6)、电动推杆(2)、测试座(7)、测试针(8)，其特征在于，所述电动推杆(2)的输出端连接有压板(3)，所述压板(3)的一端冲压成型有限位板(4)，所述框架主体(1)的内部位于测试座(7)与压板(3)之间分布有限位组件(5)，所述限位组件(5)包括：滑动连接于框架主体(1)内部的升降框(501)，所述升降框(501)的两侧固定连接有限位块(502)，所述限位块(502)的底端设置有复位弹簧(503)；滑动套接于升降框(501)内侧的放置盘(504)，所述放置盘(504)的顶端开设有放置槽(505)，所述放置槽(505)的内壁底端开设有贯穿至放置盘(504)底端的插接槽(506)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用测量工装，其特征在于，所述放置盘(504)的外壁两侧切割成型有T型块，所述升降框(501)的内壁两侧成型有与T型块相匹配的T型轨槽。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭佳颖，
申请(专利权)人：深圳明嘉瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：