【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片测厚设备
[0001]本专利技术涉及检测设备
，具体涉及一种半导体晶片测厚设备。
技术介绍
[0002]半导体晶片是一类由半导体物质构成的半导体发光组件，半导体晶片为LED的主要原材料，是LED的发光核心部件，半导体晶片生产制造过程中需要对半导体晶片的亮度、电压、波长、长度、厚度、宽度等参数进行检测；半导体晶片检测过程中需要采用厚度检测装置对半导体晶片中心点进行厚度检测，半导体厚度检测装置根据检测方式不同可以分为：接触式厚度检测装置与非接触式厚度检测装置，其中，非接触式厚度检测装置主要通过对半导体晶片进行反射率测量和荧光测量的方式对半导体晶片进行厚度检测，具有使用便捷，对半导体晶片造成的损伤小的优点。
[0003]现有的半导体晶片测厚设备在测量半导体晶片厚度时需要对半导体晶片进行人工位置调整，使得半导体晶片的中心点能对准进行检测，然而人工调整不能进行快速定位，从而降低了半导体晶片厚度检测设备的便捷性，且现有的半导体晶片测厚设备不能自动对多个晶片进行连续测厚，从而其晶片测厚设备的检测效率较低，并且目...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片测厚设备，其特征在于，包括循环检测机构（100），所 述循环检测机构（100） 包括检测箱（ 101），所述检测箱（ 101） 上固定设置有 两个用于吸取晶片的吸持机构（200），所述检测箱（101） 的一侧壁上固定设置 有用于顶出晶片的顶出机构（300），所述检测箱（101） 的另一侧壁上固定设置 有分类机构（400）；所述循环检测机构（ 100） 包括检测箱（101），所述检测箱（101） 的顶壁 固定连接有驱动电机一（103），所述驱动电机一（103） 的输出端上固定连接有 转动轴一（104），所述转动轴一（104） 的外壁上固定连接有齿轮（105），所述 齿轮（105） 的一侧啮合连接有巡回齿板（106），所述巡回齿板（106） 的底部 固定连接有盒体（107），所述盒体（ 107） 的内部两端均与吸持机构（200） 相 固定连接；所述吸持机构（200）包括与盒体（107）内壁相固定连接的电动伸缩杆（201）， 所述电动伸缩杆（201） 的一端固定连接有活塞板（202），所述活塞板（202） 的外壁上滑动套接有气管（203），所述气管（203） 上套接有与盒体（107） 相 固定连接的套接环（204），所述气管（203） 的一端固定连接有与其内部相连通 的连通管（205），所述连通管（205） 的另一端固定连接有圆筒（206），所述圆 筒（206） 中滑动套接有伸缩筒（207），所述伸缩筒（207） 的底部固定连接有 与其内部相连通的圆板（208），所述伸缩筒（207） 的外壁上固定套接有固定环 （210），所述固定环（210） 的中心位置处固定连接有圆型滑杆（211），所述圆 型滑杆（211） 上关于其竖直中心面对称滑动连接有两个滑动座（212），两个所 述滑动座（212） 中均转动连接有转动杆一（213），两个所述转动杆一（213） 的另一端均转动连接有转动座（214），两个所述转动座（214） 底部均转动连接有夹持板（215），两个所述夹持板（215） 的一端转动连接有转动轴二（216）， 所述转动轴二（216）的顶部固定连接有与盒体（107）相固定连接的连接臂（217），两个所述夹持板（215） 的内侧壁上均固定设置有防护垫（218）。2.根据权利要求 1 所述的一种半导体晶片测厚设备,其特征在于，所述顶 出机构（300） 包括与检测箱（101） 侧壁相固定连接的驱动电机二（301），所 述驱动电机二（301） 的输出端上固定连接有螺纹杆（302），所述螺纹杆（302） 的一端转动连接有与检测箱（101）相固定连接的 L 型板（303），所述螺纹杆（302） 上旋合连接有螺纹块（304），所述螺纹块（304） 的两侧壁上均固定连接有滑动 板（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张新峰，黄宏嘉，帝玛，陈善亮，杨祚宝，王霖，龙安泽，曹金星，杜陈，应艳阳，
申请(专利权)人：江苏卓远半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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