一种半导体晶片测厚设备制造技术

本发明专利技术涉及检测设备技术领域，具体涉及一种半导体晶片测厚设备，包括循环检测机构，所述循环检测机构包括检测箱，所述检测箱上固定设置有两个用于吸取晶片的吸持机构。本发明专利技术中，通过于半导体晶片测厚设备中的盒体两端均设置有吸持机构，使得两个夹持板能闭合，从而能通过两个夹持板夹持住半导体晶片或者晶圆进行夹持，从而能对半导体晶片或者晶圆对定位，确保晶片能在两个夹持板的中心位置处，这样能便于对晶片的中心点进行测厚，并且通过朝下吸持晶片能防止灰尘落到晶片或者晶圆的表面，从而能提高设备测厚的准确率，通过于半导体晶片测厚设备中设置有循环检测机构，形成一套循环的流程，这样能提高设备对多个晶片或者晶圆的检测效率。晶圆的检测效率。晶圆的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片测厚设备


[0001]本专利技术涉及检测设备
，具体涉及一种半导体晶片测厚设备。

技术介绍

[0002]半导体晶片是一类由半导体物质构成的半导体发光组件，半导体晶片为LED的主要原材料，是LED的发光核心部件，半导体晶片生产制造过程中需要对半导体晶片的亮度、电压、波长、长度、厚度、宽度等参数进行检测；半导体晶片检测过程中需要采用厚度检测装置对半导体晶片中心点进行厚度检测，半导体厚度检测装置根据检测方式不同可以分为：接触式厚度检测装置与非接触式厚度检测装置，其中，非接触式厚度检测装置主要通过对半导体晶片进行反射率测量和荧光测量的方式对半导体晶片进行厚度检测，具有使用便捷，对半导体晶片造成的损伤小的优点。
[0003]现有的半导体晶片测厚设备在测量半导体晶片厚度时需要对半导体晶片进行人工位置调整，使得半导体晶片的中心点能对准进行检测，然而人工调整不能进行快速定位，从而降低了半导体晶片厚度检测设备的便捷性，且现有的半导体晶片测厚设备不能自动对多个晶片进行连续测厚，从而其晶片测厚设备的检测效率较低，并且目前的半导体晶片测厚设备在检测完成后难以对合格产品或者不合格产品进行自动分类收集。

技术实现思路

[0004]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种半导体晶片测厚设备，通过于半导体晶片测厚设备中的盒体两端均设置有吸持机构，通过于吸持机构中设置有电动伸缩杆，通过电动伸缩杆能带动着活塞板于气管中进行滑动，从而能通过连通管将圆筒和伸缩筒中的空气抽取，从而能通过圆板底部的吸片球将半导体晶片或者晶圆吸住，同时能堵住吸片球的吸入口，通过继续移动活塞板，能使伸缩筒于圆筒中进行滑动，使得两个滑动座能于圆形滑杆上进行滑动，从而能通过两个滑动座带动着转动杆一进行转动，从而能带动着转动座于两个夹持板上进行转动，这样能通过转动座带动着两个夹持板围绕着转动轴二进行转动，使得两个夹持板能闭合，从而能通过两个夹持板夹持住半导体晶片或者晶圆进行夹持，从而能对半导体晶片或者晶圆对定位，确保晶片能在两个夹持板的中心位置处，这样能便于对晶片的中心点进行测厚，并且通过朝下吸持晶片能防止灰尘落到晶片或者晶圆的表面，从而能提高设备测厚的准确率；通过于半导体晶片测厚设备中设置有循环检测机构，通过循环检测机构中设置有驱动电机一，通过驱动电机一能带动着齿轮进行转动，从而能通过齿轮带动着巡回齿板进行移动，同时能使限位轮于两个夹板中进行滑动，从而能限制住巡回齿板和盒体的位置，使得齿轮能带动着巡回齿板和盒体两端的吸持机构先进行平移移动，然后会转动180度后再进行平移运动，从而能形成一种循环操作，在此过程中能使盒体中两端的吸持机构对半导体晶片或者晶圆进行吸取、夹持和检测，最终进行分类收集，形成一套循环的流程，这样能提高设备对多个晶片或者晶圆的检测效率；通过于检测箱的一侧固定设置有顶出机构，利用顶出机构中的驱动电机二能带动着螺纹杆进行转动，从
而能驱动着螺纹块以及其两侧的滑动板于匚型板中进行滑动，从而能带动着滑动板一端的转动杆二进行转动，使得转动杆二的一端能带动着滑柱于限位环中进行滑动，从而能通过滑柱能带动着顶出板于限位筒中滑动，从而在每一次循环操作中都能通过顶出板将顶部的晶圆顶出，从而便于吸持机构进行吸持晶圆或晶片，通过分类机构中的气缸能带动着转动板进行转动，从而能将两个收集盘进行位置调换，这样能通过两个收集盘能对厚度检测合格的晶片以及厚度检测不合格的晶片进行分类收集，从而能提高测厚设备的功能性以及便捷性。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体晶片测厚设备，包括循环检测机构，所述循环检测机构包括检测箱，所述检测箱上固定设置有两个用于吸取晶片的吸持机构，所述检测箱的一侧壁上固定设置有用于顶出晶片的顶出机构，所述检测箱的另一侧壁上固定设置有分类机构；所述循环检测机构包括检测箱，所述检测箱的顶壁固定连接有驱动电机一，所述驱动电机一的输出端上固定连接有转动轴一，所述转动轴一的外壁上固定连接有齿轮，所述齿轮的一侧啮合连接有巡回齿板，所述巡回齿板的底部固定连接有盒体，所述盒体的内部两端均与吸持机构相固定连接，通过于检测箱中设置有激光测厚机构能对晶片进行自动测厚，且测厚准确率高。
[0006]进一步在于，所述吸持机构包括与盒体内壁相固定连接的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端固定连接有活塞板，所述活塞板的外壁上滑动套接有气管，所述气管上套接有与盒体相固定连接的套接环，所述气管的一端固定连接有与其内部相连通的连通管，所述连通管的另一端固定连接有圆筒，所述圆筒中滑动套接有伸缩筒，所述伸缩筒的底部固定连接有与其内部相连通的圆板；所述伸缩筒的外壁上固定套接有固定环，所述固定环的中心位置处固定连接有圆型滑杆，所述圆型滑杆上关于其竖直中心面对称滑动连接有两个滑动座，两个所述滑动座中均转动连接有转动杆一，两个所述转动杆一的另一端均转动连接有转动座，两个所述转动座底部均转动连接有夹持板，两个所述夹持板的一端转动连接有转动轴二，所述转动轴二的顶部固定连接有与盒体相固定连接的连接臂，两个所述夹持板的内侧壁上均固定设置有防护垫，通过吸持机构能先对晶片进行吸附操作，使得晶片能吸附在圆板上，然后能通过吸持机构中的伸缩筒于圆筒中进行滑动，从而能带动着两个转动杆一进行转动，从而能带动着两个夹持板对晶片进行夹持定位，使得晶片的中心点能对准进行测厚。
[0007]进一步在于，所述顶出机构包括与检测箱侧壁相固定连接的驱动电机二，所述驱动电机二的输出端上固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端转动连接有与检测箱相固定连接的L型板，所述螺纹杆上旋合连接有螺纹块，所述螺纹块的两侧壁上均固定连接有滑动板，两个所述滑动板的一端转动连接有转动杆二的一端，所述转动杆二的另一端转动连接有连接座，所述连接座的顶部固定连接有滑柱，所述滑柱的顶部固定连接有顶出板，所述顶出板的外壁上滑动套接有限位筒，所述限位筒的外壁上固定连接有与检测箱相固定连接的连接架，所述连接架的一端固定连接有与滑柱滑动套接的限位环，通过顶出机构中的驱动电机二能带动着螺纹杆进行转动，从而能驱动着螺纹块和滑动板于两个匚型板中进行滑动，从而能带动着转动杆二进行转动，使得转动杆二能带动着滑柱以及顶出板进行上升，从而能将顶出板顶部的晶片进行顶出，从而便于吸持机构进行吸持操作。
[0008]进一步在于，所述分类机构包括与检测箱相固定连接的固定板，所述固定板顶部的一端转动连接有转动板，所述转动板顶部的两端均固定连接有收集盘，所述固定板的底部固定连接有固定臂，所述固定臂的底部转动连接有转动块，所述转动块的侧壁上固定连接有气缸的一端，所述气缸的另一端固定连接有与转动板底部一端转动连接的驱动杆，通过分类机构中的两个收集盘能对检测合格的晶片或者检测不合格的晶片进行自动的分类收集，从而省去了人工进行分类收集的流程，从而提高了设备的功能性，节省了人力资源。
[0009]进一步在于，所述检测箱上固定设置有防护壳，所述巡回齿板外壁上的两端均固定连接有夹板，两个所述夹板之间滑动连接有限位轮，所述限位轮中转动连接有与转动轴一转动连接的定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片测厚设备，其特征在于，包括循环检测机构（100），所 述循环检测机构（100） 包括检测箱（ 101），所述检测箱（ 101） 上固定设置有 两个用于吸取晶片的吸持机构（200），所述检测箱（101） 的一侧壁上固定设置 有用于顶出晶片的顶出机构（300），所述检测箱（101） 的另一侧壁上固定设置 有分类机构（400）；所述循环检测机构（ 100） 包括检测箱（101），所述检测箱（101） 的顶壁 固定连接有驱动电机一（103），所述驱动电机一（103） 的输出端上固定连接有 转动轴一（104），所述转动轴一（104） 的外壁上固定连接有齿轮（105），所述 齿轮（105） 的一侧啮合连接有巡回齿板（106），所述巡回齿板（106） 的底部 固定连接有盒体（107），所述盒体（ 107） 的内部两端均与吸持机构（200） 相 固定连接；所述吸持机构（200）包括与盒体（107）内壁相固定连接的电动伸缩杆（201）， 所述电动伸缩杆（201） 的一端固定连接有活塞板（202），所述活塞板（202） 的外壁上滑动套接有气管（203），所述气管（203） 上套接有与盒体（107） 相 固定连接的套接环（204），所述气管（203） 的一端固定连接有与其内部相连通 的连通管（205），所述连通管（205） 的另一端固定连接有圆筒（206），所述圆 筒（206） 中滑动套接有伸缩筒（207），所述伸缩筒（207） 的底部固定连接有 与其内部相连通的圆板（208），所述伸缩筒（207） 的外壁上固定套接有固定环 （210），所述固定环（210） 的中心位置处固定连接有圆型滑杆（211），所述圆 型滑杆（211） 上关于其竖直中心面对称滑动连接有两个滑动座（212），两个所 述滑动座（212） 中均转动连接有转动杆一（213），两个所述转动杆一（213） 的另一端均转动连接有转动座（214），两个所述转动座（214） 底部均转动连接有夹持板（215），两个所述夹持板（215） 的一端转动连接有转动轴二（216）， 所述转动轴二（216）的顶部固定连接有与盒体（107）相固定连接的连接臂（217），两个所述夹持板（215） 的内侧壁上均固定设置有防护垫（218）。2.根据权利要求 1 所述的一种半导体晶片测厚设备,其特征在于，所述顶 出机构（300） 包括与检测箱（101） 侧壁相固定连接的驱动电机二（301），所 述驱动电机二（301） 的输出端上固定连接有螺纹杆（302），所述螺纹杆（302） 的一端转动连接有与检测箱（101）相固定连接的 L 型板（303），所述螺纹杆（302） 上旋合连接有螺纹块（304），所述螺纹块（304） 的两侧壁上均固定连接有滑动 板（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新峰，黄宏嘉，帝玛，陈善亮，杨祚宝，王霖，龙安泽，曹金星，杜陈，应艳阳，
申请(专利权)人：江苏卓远半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：