【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体测试领域,尤其涉及一种自适应检测装置。
技术介绍
1、行业内半导体芯片生产运转过程中,需要用到定制的物料载盘进行周转。相关技术中,主要是通过在传输机构上设置传感器,实现对在传输机构上运输的物料载盘末端进行定位,以便于获知物料载盘的位置并进行正常传输。然而,由于物料载盘容易随着老化出现几何形变,例如容易出现末端翘起的情况,从而易导致传感器无法准确识别其物理位置和姿态,进而导致物料载盘无法正常传输。
技术实现思路
1、本申请实施例公开了一种料盘自适应检测装置,其能够实现准确识别物料载盘的位置和姿态,有利于物料载盘的正常传输。
2、为了实现上述目的,本申请公开了一种料盘自适应检测装置,包括:
3、底座;
4、传输机构,所述传输机构设置于所述底座上,所述传输机构用于沿其自身传输方向传输物料载盘;
5、调节机构,所述调节机构可转动设于所述底座上;以及,
6、光传感器,所述光传感器设置于所述调节机构上;
7、所述调
...【技术保护点】
1.一种自适应检测装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的自适应检测装置,其特征在于,所述传输机构包括第一传输部、第二传输部和动力部,所述第二传输部与所述第一传输部沿第一方向间隔设置,以在所述第二传输部和所述第一传输部之间形成用于放置所述物料载盘的传输空间,所述第一传输部和所述第二传输部通过所述动力部连接,所述动力部用于带动所述第一传输部和所述第二传输部同步运动;
3.根据权利要求2所述的自适应检测装置,其特征在于,所述第一传输部和所述第二传输部均包括承托板和传输皮带,所述承托板设置于所述底座,所述传输皮带设于所述承托板上。
< ...【技术特征摘要】
1.一种自适应检测装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的自适应检测装置,其特征在于,所述传输机构包括第一传输部、第二传输部和动力部,所述第二传输部与所述第一传输部沿第一方向间隔设置,以在所述第二传输部和所述第一传输部之间形成用于放置所述物料载盘的传输空间,所述第一传输部和所述第二传输部通过所述动力部连接,所述动力部用于带动所述第一传输部和所述第二传输部同步运动;
3.根据权利要求2所述的自适应检测装置,其特征在于,所述第一传输部和所述第二传输部均包括承托板和传输皮带,所述承托板设置于所述底座,所述传输皮带设于所述承托板上。
4.根据权利要求2所述的自适应检测装置,其特征在于,所述底座的中部镂空形成镂空部,所述第一传输部和所述第二传输部分别设于所述底座的相对两侧且位于所述镂空部中。
5.根据权利要求4所述的自适应检测装置,其特征在于,所述底座包括两第一连接板和两第二连接板,两所述第一连接板间隔设置,两所述第二连接板间隔设置,且两所述第二连接板连接于两所述第一连接板之间,以围合形成所述镂空部,所述第一传输部、所述第二传输部分别设于两所述第一连接板。
6.根据权利要求2-...
【专利技术属性】
技术研发人员:林广满,范聚吉,陈兆林,
申请(专利权)人:深圳市深科达半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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