一种检测机构制造技术

本申请公开了一种检测机构，该检测机构包括载体座、第一光检测结构及第二光检测结构，载体座上有用于放置待测芯片产品的检测槽；第一光检测结构以及第二光检测结构设置在载体座的外周，第一光检测结构沿第一方向检测芯片产品的放置姿态，第二光检测结构沿第二方向检测芯片产品的放置姿态。其中，第一方向与第二方向相交。本申请的检测机构，通过第一光检测结构与第二光检测结构分别沿不同方向对待测芯片产品的放置姿态进行检测，从而能够避免待测芯片产品因环绕检测方向倾斜而不遮挡传感器光路时无法被识别的情况，有效提高对待测芯片产品放置姿态的检测精度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体检测领域，尤其涉及一种检测机构。

技术介绍

1、在半导体芯片的生产中，需要识别芯片产品是否处于正确的位置和姿态，以便在下游工序中，执行机构如机械手、吸盘等能够捕获正常放置的芯片产品或对偏移和倾斜的芯片产品进行纠偏或排废。

2、相关技术中，通常将芯片产品置于载体座的检测槽部，使用对射传感器，沿一个方向检测芯片产品是否平整放置在检测槽底部，平整放置未遮挡对射传感器的光路的芯片产品被识别为ok，倾斜放置遮挡对射传感器的光路的芯片产品被识别为ng。但这种检测方式对于环绕检测方向倾斜而不遮挡对射传感器的光路的芯片产品，缺乏识别能力，易产生误判。

技术实现思路

1、本申请实例公开了一种检测机构，能够识别待测芯片产品环绕检测方向倾斜的情况，有效提高对待测芯片产品放置姿态的检测精度。

2、为了实现上述目的，本技术公开了一种检测机构，所述检测机构包括：

3、载体座，所述载体座上设有检测槽，所述检测槽用于放置待测芯片产品；

4、第一光检测结构，所述第一光检测结构布置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种检测机构，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种检测机构，其特征在于，所述第一凹槽的深度不小于所述检测槽的深度，所述第二凹槽的深度不小于所述检测槽的深度。

3.根据权利要求1所述的一种检测机构，其特征在于，所述第一安装座包括两个，两个所述第一安装座分别设置于所述第一凹槽的长度方向上的两端，所述第一光传感器包括第一发射传感器和第一接收传感器，所述第一发射传感器设于其中一个所述第一安装座，所述第一接收传感器设于另一个所述第一安装座，所述第一发射传感器用于朝向所述第一凹槽发射光线，所述第一接收传感器用于接收所述第一发射传感器的光线；</p>

4.根据...

【技术特征摘要】

1.一种检测机构，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种检测机构，其特征在于，所述第一凹槽的深度不小于所述检测槽的深度，所述第二凹槽的深度不小于所述检测槽的深度。

3.根据权利要求1所述的一种检测机构，其特征在于，所述第一安装座包括两个，两个所述第一安装座分别设置于所述第一凹槽的长度方向上的两端，所述第一光传感器包括第一发射传感器和第一接收传感器，所述第一发射传感器设于其中一个所述第一安装座，所述第一接收传感器设于另一个所述第一安装座，所述第一发射传感器用于朝向所述第一凹槽发射光线，所述第一接收传感器用于接收...

【专利技术属性】
技术研发人员：林广满，范聚吉，陈兆林，
申请(专利权)人：深圳市深科达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：