【技术实现步骤摘要】
一种用于印刷电路板的压合治具及压合方法
[0001]本专利技术涉及微机电系统制造
,特别涉及一种用于印刷电路板的压合治具及压合方法。
技术介绍
[0002]微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。包括微机电系统的产品在制造的过程中,往往会涉及到印刷电路板的压合。
[0003]在现有技术中,具有多层PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的堆叠式MEMS麦克风在生产过程中,需要将多层PCB压合在一起。现有的压合操作中,由压合治具周围的若干螺丝充当全部压力源,通过锁紧螺丝压紧PCB板,这样的设计可能会导致整片PCB在没有螺丝锁紧的区域出现较大面积的不闭合现象,压合效果差、良品率低。此外,现有压合方法中,螺丝通常只能逐个锁紧,会导致压合治具的一端已经压紧时另一侧还未受力,PCB受压不平衡,不同的PCB无法紧密闭合,会出现压合偏位、漏气等问题。
[0004]因此,希 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于印刷电路板的压合治具,其特征在于,包括:底板,用于放置所述印刷电路板;以及盖板,与所述底板相匹配,用于覆盖所述印刷电路板,其中,所述底板上设置有:第一压合柱,位于所述底板上;以及第一弹簧,位于所述第一压合柱上;所述盖板上设置有:第二压合柱,位于所述盖板上;以及第二弹簧,位于所述第二压合柱上,其中,通过锁紧所述底板和所述盖板以使所述第一弹簧和/或所述第二弹簧形变;形变的所述第一弹簧和/或形变的所述第二弹簧向所述印刷电路板提供压合力,以压紧所述印刷电路板。2.根据权利要求1所述的压合治具,其特征在于,所述第一压合柱和/或所述第二压合柱包括:压合头,用于所述印刷电路板的压合;柱体,用于安装所述第一弹簧或所述第二弹簧;以及柱头,用于所述第一压合柱或所述第二压合柱的限位。3.根据权利要求1所述的压合治具,其特征在于,所述压合治具还包括:垫块,位于所述底板的底部,用于调节所述压合治具的高度。4.根据权利要求1所述的压合治具,其特征在于,所述压合治具还包括:锁扣,位于所述底板上,用于与所述盖板的连接。5.根据权利要求1所述的压合治具,其特征在于,所述底板还包括:第一定位销,位于所述底板上,用于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王松,陈为波,
申请(专利权)人:东莞市瑞勤电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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