一种用于印刷电路板的压合治具及压合方法技术

技术编号:32430719 阅读:31 留言:0更新日期:2022-02-24 18:42
本发明专利技术公开了一种用于印刷电路板的压合治具及压合方法。根据本发明专利技术实施例的用于印刷电路板的压合治具包括底板,用于放置印刷电路板;以及盖板,与底板相匹配,用于覆盖印刷电路板,其中,底板上设置有:第一压合柱,位于底板上;以及第一弹簧,位于第一压合柱上;盖板上设置有:第二压合柱,位于盖板上;以及第二弹簧,位于第二压合柱上,其中,通过锁紧底板和盖板以使第一弹簧和/或第二弹簧形变;形变的第一弹簧和/或形变的第二弹簧向印刷电路板提供压合力,以压紧印刷电路板。根据本发明专利技术实施例的用于印刷电路板的压合治具及压合方法,采用弹簧压合,受力一致性更好,压合均匀,压合后的气密性好、精度高,产品良率高。产品良率高。产品良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印刷电路板的压合治具及压合方法


[0001]本专利技术涉及微机电系统制造
,特别涉及一种用于印刷电路板的压合治具及压合方法。

技术介绍

[0002]微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。包括微机电系统的产品在制造的过程中,往往会涉及到印刷电路板的压合。
[0003]在现有技术中,具有多层PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的堆叠式MEMS麦克风在生产过程中,需要将多层PCB压合在一起。现有的压合操作中,由压合治具周围的若干螺丝充当全部压力源,通过锁紧螺丝压紧PCB板,这样的设计可能会导致整片PCB在没有螺丝锁紧的区域出现较大面积的不闭合现象,压合效果差、良品率低。此外,现有压合方法中,螺丝通常只能逐个锁紧,会导致压合治具的一端已经压紧时另一侧还未受力,PCB受压不平衡,不同的PCB无法紧密闭合,会出现压合偏位、漏气等问题。
[0004]因此,希望能有一种新的用于印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷电路板的压合治具,其特征在于,包括:底板,用于放置所述印刷电路板;以及盖板,与所述底板相匹配,用于覆盖所述印刷电路板,其中,所述底板上设置有:第一压合柱,位于所述底板上;以及第一弹簧,位于所述第一压合柱上;所述盖板上设置有:第二压合柱,位于所述盖板上;以及第二弹簧,位于所述第二压合柱上,其中,通过锁紧所述底板和所述盖板以使所述第一弹簧和/或所述第二弹簧形变;形变的所述第一弹簧和/或形变的所述第二弹簧向所述印刷电路板提供压合力,以压紧所述印刷电路板。2.根据权利要求1所述的压合治具,其特征在于,所述第一压合柱和/或所述第二压合柱包括:压合头,用于所述印刷电路板的压合;柱体,用于安装所述第一弹簧或所述第二弹簧;以及柱头,用于所述第一压合柱或所述第二压合柱的限位。3.根据权利要求1所述的压合治具,其特征在于,所述压合治具还包括:垫块,位于所述底板的底部,用于调节所述压合治具的高度。4.根据权利要求1所述的压合治具,其特征在于,所述压合治具还包括:锁扣,位于所述底板上,用于与所述盖板的连接。5.根据权利要求1所述的压合治具,其特征在于,所述底板还包括:第一定位销,位于所述底板上,用于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王松陈为波
申请(专利权)人:东莞市瑞勤电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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