本申请公开了一种硅麦克风封装结构，包括：基板；第一粘胶层，设置在所述基板上；第二粘胶层，设置在所述第一粘胶层上，所述第二粘胶层和所述第一粘胶层之间具有分界面；MEMS芯片，设置在所述第二粘胶层上。本申请的MEMS麦克风封装结构中，设置有两层粘胶层，提高了粘胶层的厚度，以此可以吸收缓解外部应力，降低外部应力对MEMS麦克风的灵敏度的影响，提高MEMS麦克风的灵敏度的稳定性，从而提高MEMS麦克风的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体元件，具体涉及一种硅麦克风封装结构。
技术介绍
1、mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)麦克风是基于mems技术制造的麦克风，与传统麦克风相比，mems麦克风可以采用表面贴装工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与cmos(complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的rf(radio frequency，射频)及emi(electromagnetic interference，电磁干扰)抑制能力。mems麦克风目前已经大量使用在语音通话，智能语音交互等智能终端领域。
2、mems麦克风的灵敏度是一项重要指标，关系到麦克风的拾音能力。但mems麦克风的灵敏度容易受到mems麦克风的结构影响，而mems麦克风的结构又容易受到外部应力影响。因此，如何改进mems麦克风的结构，以降低外部应力对mems麦克风的灵敏度的影响是非常重要的。
/>技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述基板包括用于设置所述第一粘胶层和所述第二粘胶层的画胶区域，所述画胶区域的粗糙度大于所述画胶区域以外的非画胶区域的粗糙度。
3.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述第一粘胶层的表面的粗糙度大于所述第二粘胶层的表面的粗糙度。
4.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述基板上具有开设在所述画胶区域中心的贯通孔，所述画胶区域为环绕所述贯通孔的环形区域，所述多...
【技术特征摘要】
1.一种硅麦克风封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述基板包括用于设置所述第一粘胶层和所述第二粘胶层的画胶区域，所述画胶区域的粗糙度大于所述画胶区域以外的非画胶区域的粗糙度。
3.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述第一粘胶层的表面的粗糙度大于所述第二粘胶层的表面的粗糙度。
4.根据权利要求1所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的硅麦克风封装结构，其特征在于，所述基板上具有开设在所述画胶区域中心的贯通孔，所述画胶区域为环绕所述贯通孔的环形区域，所述多个圆形点胶区域环绕所述贯通孔均匀分布。
6.根据权利要求5所述的硅麦克风封装结构，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗小虎，
申请(专利权)人：东莞市瑞勤电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。