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本申请公开了一种硅麦克风封装结构，包括：基板；第一粘胶层，设置在所述基板上；第二粘胶层，设置在所述第一粘胶层上，所述第二粘胶层和所述第一粘胶层之间具有分界面；MEMS芯片，设置在所述第二粘胶层上。本申请的MEMS麦克风封装结构中，设置有两层...
该专利属于东莞市瑞勤电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市瑞勤电子有限公司授权不得商用。

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