一种贴片式LED结构制造技术

一种贴片式ＬＥＤ结构，包括支架、ＬＥＤ晶片、第一封胶体及第二封胶体，支架具有中空的凹坑，晶片位于凹坑底部中部，在凹坑内填充第一封胶体，并在第一封胶体以及支架外包覆第二封胶体以取得防水的效果。本实用新型专利技术没有改变贴片式ＬＥＤ结构的光学性能，不存在二次通过透镜的光损失；而且可以有效提高贴片式ＬＥＤ结构的防水性能，简化应用产品的设计。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管的设计，特别是一种贴片式LED结构。
技术介绍
由于贴片式LED结构的支架使用的聚邻苯二曱酰胺(PPA)材料， 在高温高湿条件下，因PPA材料有比较容易吸湿的特点，其抗UV性和 和抗老化性下降，尤其在SMD户外显示屏或其他照明产品中，就会出现 封装胶体与PPA材料分离，从而导致死灯或整套产品报废。目前市面上有部分企业采用加高贴片式LED的PPA实体部分的高 度，再通过灌硅胶以达到防水的效果。其实际为了保证产品的外观，并 没有能够完全阻隔PPA实体部分与空气直接接触，也就是说没有达到防 水设计的真正目的。为了达到防水要求，也有采用面罩隔离的方式进行 防水设计，然而其工艺复杂，成本也比较高。为此，有必要对贴片式LED 结构的防水设计进行革新。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种贴片式LED结构，其 防水性能良好，工艺简单，成本较低。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案 一种贴片式 LED结构，包括支架，置于支架内的LED晶片，封闭LED晶片的第一封 胶体，第二封胶包覆于第一封胶体及支架外，所述第二封胶体可以以封 胶、插装或粘附的结合方式包覆于第一封胶体与支架的上表面以及支架 的外周面，第二封胶体和第一封胶体采用相同胶剂，也可以采用不同胶 剂，所述第二封胶体的上表面可以是平面或任意曲面。3与现有技术相比，本技术第二封胶体完全阻隔支架与空气直接接触，支架与封胶体不易分离，因此具有良好的防水性能；由于第一封 胶体与第二封胶体紧密结合，不存在二次通过透镜的光损失；而且本技术直接在第一封胶体外进行二次封胶，工艺筒单，成本较低。附图说明图l是本技术一种实施例的平面剖视图。图2是本技术的应用模组结构剖面图。图3是本技术的另一实施例的平面剖视图。主要组件符号说明1、支架，2、第一封胶体，3、 LED晶片，4、第二封胶体， 5、接脚，6、第二封胶体上表面，7、防水硅胶层，8、 PCB板， 9、集成电路，10、塑胶模组，ll模组防水圈具体实施方式如图1、图2、图3所示，本技术一种贴片式LED结构包括 支架l、第一封胶体2、 LED晶片3、第二封胶体4以及接脚5。其中支架l内形成一凹坑，凹坑底部中部设置有一LED晶片3，在 凹坑的剩余空间封入第一封胶体2,在支架1的底部两侧延伸有两个起 导电作用的接脚5, LED晶片3与接脚5电性连接。与现有技术的区别在于，在第一封胶体2与支架1的上表面以及支 架1的外周面还包覆有第二封胶体4;第二封胶体4可以以插装、封胶、 粘附或其他的封装方式与第一封胶体2和支架1结合；第二封胶体4尽 量采用与第一封胶体2相同型号和类别的胶剂，确保第一封胶体2和第 二封胶体4结合，也可以用不同型号的胶剂，只是胶剂型号不同时，第 一胶体与第二胶体的结合效果略偏差。如图2所示，本技术的应用模组结构，包括贴片式LED,防水 硅胶层7， PCB板8，集成电路9，以及PCB板下的塑胶;漢组10以及模 组防水圈11。贴片式LED贴装在PCB板8的上表面，由于贴片式LED的支架l使 用的是聚邻苯二曱酰胺(PPA)材料，在高温高湿条件下，因PPA材料 有比较容易吸湿的特点，其抗UV性和和抗老化性下降，尤其在SMD户 外显示屏或其他照明产品中，就会出现封装胶体与支架1分离。然而，在本技术中，第二封胶体4完全阻隔了支架1上半部分 而与空气直接接触，并延伸入防水硅胶层7下，这样，支架l的下半部 分掩埋于电路板的防水硅胶层7下，从而整个支架1都不会与空气有直 接接触，其抗UV性和抗老化性不容易下降，使其与封胶体不易分离， 达到了更好的防水效果。如图l-3所示，本技术一种贴片式LED,第二封胶体上表面6 呈平面或向上凸起的弧面，显然，第二封胶体上表面6也可以是其他任 意曲面。本技术完全阻隔了贴片式LED的支架与空气的直接^^触，有效 提高了贴片式LED的防水效果，且本技术并没有改变LED的光学性 能，且工艺简单，便于自动化生产，成本较低。权利要求1、一种贴片式LED结构，包括支架，置于支架内的LED晶片，封闭LED晶片的第一封胶体，其特征是还有第二封胶体包覆于第一封胶体及支架外。2、 根据权利要求1所述的一种贴片式LED结构，其特征在于第 二封胶体包覆于第 一封胶体与支架的上表面以及支架的外周面。3、 根据权利要求2所述的一种贴片式LED结构，其特征在于第 二封胶体以封胶、插装或粘附的结合方式包覆于第一封胶体及支架外。4、 根据权利要求1所述的一种贴片式LED结构，其特征在于第 一封胶体与第二封胶体采用相同的胶剂。5、 根据权利要求1所述的一种贴片式LED结构，其特征在于第 二封胶体的上表面是平面或曲面。专利摘要一种贴片式LED结构，包括支架、LED晶片、第一封胶体及第二封胶体，支架具有中空的凹坑，晶片位于凹坑底部中部，在凹坑内填充第一封胶体，并在第一封胶体以及支架外包覆第二封胶体以取得防水的效果。本技术没有改变贴片式LED结构的光学性能，不存在二次通过透镜的光损失；而且可以有效提高贴片式LED结构的防水性能，简化应用产品的设计。文档编号H01L33/00GK201262959SQ20082021214公开日2009年6月24日 申请日期2008年9月25日 优先权日2008年9月25日专利技术者彭德华, 李漫铁, 王绍芳, 黄建东 申请人:深圳雷曼光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式ＬＥＤ结构，包括支架，置于支架内的ＬＥＤ晶片，封闭ＬＥＤ晶片的第一封胶体，其特征是：还有第二封胶体包覆于第一封胶体及支架外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建东，李漫铁，彭德华，王绍芳，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]