高散热性的LED发光装置制造方法及图纸

高散热性的ＬＥＤ发光装置，包括散热基座、ＬＥＤ芯片、电路板，其特征在于：散热基座设有凹陷部；ＬＥＤ芯片装置在散热基座的凹陷部内腔底部且与散热基座热结合；电路板设有与散热基座凹陷部相配合的通孔，电路板通过套设在凹陷部上的通孔与散热基座固接在一起；ＬＥＤ芯片正、负极接线穿过散热基座上的相应穿线孔与电路板的配线电路连接；所述凹陷部内腔灌注封装ＬＥＤ芯片、部分接线的透明封装体。上述高散热性的ＬＥＤ发光装置，ＬＥＤ芯片安装在凹陷部的内底面上与散热基座直接热结合，灯具安装后，散热基座位于灯具的前部，其散热通道畅通，提高散热效果；散热基座的凹陷部内腔有利于白光荧光粉的涂布及调整照明光线所发射角度；结构简单，便于灯具的装配和维护。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种灯具，具体是一种高散热性的LED发光装置。
技术介绍
随着LED技术发展，LED应用亦曰渐多元化，由早期的电源指示灯，进 展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率 LED输入功率仅有小部分转换成光，其余则转换成热，若这些热未适时排出 至外界，那么将会使LED芯片界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。传 统的LED发光装置封装方法是，将LED芯片配置在电路板上，LED芯片两电 极分别与电路板电路导接形成回路，电路板底面连接高散热性散热基座。LED 芯片发出的热能通过电路板导热后再经散热基座排除，但是，由于印刷电路 板为非高导热体，其热导系数低、散热性能差，导致LED芯片产生的热能无 法被及时疏导并排除，直接导致LED芯片结温升高，灯具热聚效应及热阻过 大，容易造成LED芯片使用寿命短和光衰现象，并因此提高能耗。为了提高LED发光装置的散热需要，专利号为02802732. 9的专利技术专利 公开了一种使用LED的发光装置，如图8所示LED芯片l装载于铝制散热 基座2突出部2a的容纳凹槽2b内，突出部2a插置在电路板3相应孔洞3a 中，散热基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
高散热性的ＬＥＤ发光装置，包括高导热性的散热基座、ＬＥＤ芯片、电路板，其特征在于：所述散热基座设有用于容置ＬＥＤ芯片的凹陷部；ＬＥＤ芯片通过其散热端固定装配在所述凹陷部的内腔底部；电路板设有套设于散热基座凹陷部外周面上的通孔，电路板通过套设在凹陷部上的通孔与散热基座固接在一起；所述ＬＥＤ芯片正、负极接线穿过散热基座上的相应穿线孔与电路板的配线电路连接；所述凹陷部内腔灌注封装ＬＥＤ芯片、部分接线的透明封装体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林明德，林威谕，王明煌，曾有助，
申请(专利权)人：和谐光电科技泉州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]