耗尽型终端保护结构制造技术

技术编号:3239665 阅读:142 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于保护功率集成电路或功率器件的耗尽型终端保护结构,包括:重掺杂N型衬底,在重掺杂N型衬底上设有轻掺杂N型外延,在轻掺杂N型外延上设有重掺杂N型截止环及用于设置功率集成电路或功率器件原胞的腔体,在轻掺杂N型外延的重掺杂N型截止环及原胞腔体以外的区域上方设有场氧化层,在场氧化层上方设有多晶场板,在场氧化层、重掺杂N型截止环及多晶场板上覆有介质层,在重掺杂N型截止环及多晶场板上分别连接有金属引线,轻掺杂N型外延上设有接零电位的轻掺杂P型阱,该轻掺杂P型阱位于场氧化层的下面且位于重掺杂N型截止环与原胞腔体之间。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于保护功率集成电路或功率器件的耗尽型终端保护结构,包括:重掺杂N型衬底(1),在重掺杂N型衬底(1)上设有轻掺杂N型外延(2),在轻掺杂N型外延(2)上设有重掺杂N型截止环(3)及用于设置功率集成电路或功率器件原胞的腔体(5),在轻掺杂N型外延(2)的重掺杂N型截止环(3)及原胞腔体(5)以外的区域上方设有场氧化层(6),在场氧化层(6)上方设有多晶场板(7),在场氧化层(6)、重掺杂N型截止环(3)及多晶场板(7)上覆有介质层(8),在重掺杂N型截止环(3)及多晶场板(7)上分别连接有金属引线(9、10),其特征在于在轻掺杂N型外延(2)上设有接零电位的轻掺杂P型阱(4),该轻掺杂P型阱(4)位于场氧化层(6)的下面且位于重掺杂N型截止环(3)与原胞腔体(5)之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:易扬波李海松
申请(专利权)人:无锡博创微电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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