一种用于集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构，具体地说是用于集成电路及分立器件外引脚连续性电镀。其主要采用爪夹上端孔至于弹簧双扭圈之间，连接弹簧双扭圈抵在爪夹腹部，小轴穿过双扭圈和爪夹的孔，将双扭圈上部向前伸出的两条短臂夹在固定片内侧，小轴两端嵌入固定片后面的卡槽内，固定片前面翘起的部分穿过钢带腹板中线位置的横缝，爪夹下部夹持钩端跨入钢带腹板下部孔。本实用新型专利技术结构简单、紧凑，合理；在电镀过程中能夹持被加工件可匀速通过电镀全套工艺；钢带抗拉能力强，不断裂，运行稳定，不抖动；不受化学品腐蚀，弹性损失极小；夹持耐久，能确保加工件不掉片，从而保证了钢带夹持机构夹持力强劲稳定。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构，包括钢带（１）、轴（３）、爪夹（４），其特征是采用爪夹（４）上端孔至于弹簧（５）双扭圈之间，连接弹簧（５）双扭圈抵在爪夹（４）腹部，轴（３）穿过双扭圈和爪夹（４）的孔，将双扭圈上部向前伸出的两条短臂夹在固定片（２）内侧，轴（３）两端嵌入固定片（２）后面的卡槽内，固定片（２）前面翘起的部分穿过钢带（１）腹板中线位置的横缝，爪夹（４）下部夹持钩端跨入钢带（１）腹板下部孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：平晓磊，
申请(专利权)人：无锡华友微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]