一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，属于线路板电镀技术领域，该电镀装置包括电镀池，电镀池上设置有电镀液循环管，电镀池内设置有电镀支架，电镀支架上设置有电镀盒，电镀盒内设置有电镀组件，电镀池上设置有酸洗槽，酸洗槽内设置有运送轨道，酸洗槽与电镀池连通，电镀池一侧设置有漂洗轨道，电镀池内设置有过渡连杆，电镀池内设置有刻蚀盒，刻蚀盒与电镀池内壁滑动连接，电镀池一侧设置有镀镍池，镀镍池上设置有酸洗轨道，酸洗轨道与镀镍池连通，酸洗轨道上设置有烘干组件，电镀池上设置有数控盒，数控盒通过导线与电镀池、运送轨道、酸洗槽、镀镍池连接，本发明专利技术具有电镀线路板的电镀层厚度均匀的功能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置


[0001]本专利技术涉及线路板电镀
，具体为一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置。

技术介绍

[0002]线路板在使用之前需要进一步进行电镀，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观，同时线线路板电镀也是为了保障后续通电过程更加顺畅，减少出现短路的情况出现。
[0003]现如今线路板电镀已经拥有了一套完整的电镀体系，同时也诞生了相关的电镀设备，例如，中国专利技术专利说明书CN201910390875.X就公开了一种线路板电镀装置，线路板电镀装置包括机架、上轨道组件、下轨道组件、导电连接线以及电镀夹具，利用这些组件的配合，该专利技术提供的一种线路板电镀装置，解决了震动对电流产生影响及损坏电镀装置的问题，但是在生产制造过程中，其中电路基板镀层不均匀的情况经常发生，其次在进行图形刻蚀的过程中，也经常会出现由于刻蚀深度导致的后续镀镍高度以及宽度不均的情况，导致电路板在工作时产生了电流变化频繁的情况发生

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]该电镀装置包括电镀池，电镀池上设置有电镀液循环管，电镀池内设置有电镀支架，电镀支架上设置有电镀盒，电镀盒内设置有电镀组件，电镀支架与电镀池内壁滑动连接，电镀池上设置有酸洗槽，酸洗槽内设置有运送轨道，酸洗槽与电镀池连通，电镀池一侧设置有漂洗轨道，电镀池内设置有过渡连杆，过渡连杆端部设置有用作转移工件的夹持部件，电镀池内设置有刻蚀盒，刻蚀盒与电镀池内壁滑动连接，电镀池一侧设置有镀镍池，镀镍池上设置有酸洗轨道，酸洗轨道与镀镍池连通，酸洗轨道上设置有烘干组件，电镀池上设置有数控盒，数控盒通过导线与电镀池、运送轨道、酸洗槽、镀镍池连接，将线路板基板放入到酸洗槽内，进行初步酸洗，酸洗完成后运送轨道将会把线路基板送入到电镀池上的电镀盒内，电镀盒可以在电镀支架上进行移动，从而接到更多的线路基板，随后电镀支架将会进入到电镀池内，电镀液将会把线路板基板完全浸没，开始进行电镀，电镀过程中，电镀液循环管内的水泵将会运转，使得内部的电镀液进行更换，同时也使得电镀液得以更好的流动，完成电镀后的线路板将会被过渡连杆上的加持部件送入到刻蚀盒内，刻蚀盒将会对镀过铜的线路板基板进行图案刻蚀，刻蚀完成的线路板将会被送入到镀镍池内，由镀镍池内的组件对工件进行镀镍，镀镍完成后线路板将会被送入到酸洗轨道内，进行酸洗，为下一步镀金或封装做最后的防氧化处理。
[0007]酸洗槽内设置有多个酸洗盒，相邻酸洗盒之间通过过滤导管连接，过滤导管内设置有过滤网，过滤网与过滤导管滑动连接，过滤导管上设置有滑动弹簧，滑动弹簧两端分别抵住过滤网、过滤导管，过滤导管靠近过滤网处设置有收杂管，收杂管与过滤导管连通，酸洗槽内设置有运送履带，运送履带上设置有运送架，运送架上设置有旋转夹爪，旋转夹爪与运送架旋转连接，运送架与运送履带上的链条旋转连接，将线路板基板送入到酸洗槽内，旋转夹爪将会夹到线路板基板，并将线路板基板送入到酸洗盒内，在进行酸洗的过程中，过滤管导管将会在供酸组件的作用下进行流动，随后流动的清洗液将会经过过滤网，过滤网将会过滤掉清洗液中杂物，并将其抵挡进收杂管内，而为了防止过滤网出现堵塞的问题，过滤网将会在过滤导管内进行滑动，从而使得碎屑可以得到松懈的状态，并使得其进入到收杂管内，当收杂管内的杂物收集到一定程度时，可将收杂管的开关打开，排出收杂管内的杂物。
[0008]旋转夹爪包括旋转盘，旋转盘内设置有多个夹紧楔块，每个夹紧楔块分别与旋转盘滑动连接，旋转盘内设置有夹紧弹簧，夹紧弹簧两端分别抵住夹紧楔块与旋转盘，旋转盘与运送架连接，运送架上设置有夹紧电机，夹紧电机输出端穿过旋转盘并与旋转盘旋转连接，夹紧电机输出端上设置有捕捉夹，捕捉夹与夹紧楔块滑动接触，在进行酸洗的过程中，夹紧电机将会带动捕捉夹在旋转盘内进行转动，捕捉夹旋转至夹紧楔块时，捕捉夹将会与夹紧楔块进行摩擦，使得相对应的捕捉夹可以夹到线路板基板，同时在切换捕捉夹时，捕捉夹并不会完全松开线路板基板，直至下一条捕捉夹夹住线路板，该结构可以充分避免线路板出现漏洗的问题，同时也可以对捕捉夹进行清洗，避免捕捉夹由于长时间暴露在空气中出现灰尘堆积，从而污染线路板基板的问题。
[0009]电镀支架上设置有阻隔板，阻隔板嵌入到电镀池内并与电镀池壁滑动连接，电镀池上设置有升降气缸，升降气缸输出端与电镀支架连接，电镀支架上设置有滑移槽，电镀盒通过滑移槽与电镀支架滑动连接，电镀盒内设置有多个夹取环，夹取环通过导线与电镀组件连接，在进行电镀的过程中，电镀支架将会在升降气缸的作用下进行移动，而滑移槽内装载有防水电机，可以带动电镀盒在电镀支架上进行移动，从而使得每个夹取环都能接受到线路板，而夹取环将会为线路板进行供电，使得电镀液中的铜离子在线路板上聚合，并形成铜层，完成初步电镀。
[0010]夹取环包括夹取框架，夹取框架上设置有接收片，接收片与夹取框架旋转连接，接收片靠近夹取框架一端设置有传动轴，传动轴上设置有多个夹取楔块，夹取框架上设置有多个夹紧块，每个夹紧块分别与夹取框架滑动连接，夹紧块上设置有夹取弹簧，夹取弹簧两端分别抵住夹取框架与夹紧块，夹紧块靠近夹取框架一端与夹取楔块滑动接触，在接收线路板基板的过程中，线路板基板将会抵在接收片，接收片将会在夹取框架上进行旋转，同时也带动了传动轴进行旋转，传动轴上的夹取楔块将会抵出夹取边框上的夹紧块，使得夹紧块可以夹住线路板基板，从而使得线路板基板的表面完全暴露在电镀液中，电镀过程将会更加顺利直至机械爪将其取出为止。
[0011]夹取框架上设置有平整条，平整条与夹取框架滑动连接，夹取框架内设置有电镀组件，电镀组件包括电极片，电极片通过导线与数控盒连接，夹取框架上设内设置有移动电机与移动轴，移动电机输出端与移动轴通过移动链条连接，移动链条上与平整条连接，平整条上设置两端分别与链条连接，平整条上设置有进料口与出料口，进料口上设置有滤渣网，
出料口内设置有出料电机，出料电机输出端上设置有出料涡轮，在进行电镀的过程中，移动电机将会通过移动轴带动移动链条进行移动，移动链条上的平整条将会在线路板基板上进行移动，此时平整条上的出料电机也将会进行转动，出料电机带动出料涡轮进行旋转，出料涡轮带动线路板上的电镀液进行流动，使得电镀液的浓度更加均匀，同时可以使得线路板上未完全粘连的电镀物质及时脱离线路板，同时所产生的水压也将会作用在线路板上，使得电镀物质可以更加均匀的落在线路板基板上，也使得线路板上的电镀物质更加牢固保证了电镀层厚度的同时，也可以使得线路板上的电镀层避免出现电镀强度不足带来的电镀层脱落问题。
[0012]刻蚀盒内设置有图形刻蚀板，图形刻蚀板通过导管与供酸组件连通，图形刻蚀板上设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，其特征在于：该电镀装置包括电镀池(1)，所述电镀池(1)上设置有电镀液循环管(2)，所述电镀池(1)内设置有电镀支架(3)，所述电镀支架(3)上设置有电镀盒(4)，所述电镀盒(4)内设置有电镀组件(5)，所述电镀支架(3)与电镀池(1)内壁滑动连接，所述电镀池(1)上设置有酸洗槽(6)，所述酸洗槽(6)内设置有运送轨道(7)，酸洗槽(6)与电镀池(1)连通，所述电镀池(1)一侧设置有漂洗轨道(8)，所述电镀池(1)内设置有过渡连杆(9)，所述过渡连杆(9)端部设置有用作转移工件的夹持部件，所述电镀池(1)内设置有刻蚀盒(10)，所述刻蚀盒(10)与电镀池(1)内壁滑动连接，所述电镀池(1)一侧设置有镀镍池(11)，所述镀镍池(11)上设置有酸洗轨道(12)，所述酸洗轨道(12)与镀镍池(11)连通，所述酸洗轨道(12)上设置有烘干组件，所述电镀池(1)上设置有数控盒(13)，所述数控盒(13)通过导线与电镀池(1)、运送轨道(7)、酸洗槽(6)、镀镍池(11)连接。2.根据权利要求1所述的一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，其特征在于：所述酸洗槽(6)内设置有多个酸洗盒(601)，相邻所述酸洗盒(601)之间通过过滤导管(602)连接，所述过滤导管(602)内设置有过滤网(603)，所述过滤网(603)与过滤导管(602)滑动连接，过滤导管(602)上设置有滑动弹簧(604)，所述滑动弹簧(604)两端分别抵住过滤网(603)、过滤导管(602)，所述过滤导管(602)靠近过滤网(603)处设置有收杂管(605)，所述收杂管(605)与过滤导管(602)连通，所述酸洗槽(6)内设置有运送履带(606)，所述运送履带(606)上设置有运送架(607)，运送架(607)上设置有旋转夹爪(608)，所述旋转夹爪(608)与运送架(607)旋转连接，所述运送架(607)与运送履带(606)上的链条旋转连接。3.根据权利要求2所述的一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，其特征在于：所述旋转夹爪(608)包括旋转盘(609)，所述旋转盘(609)内设置有多个夹紧楔块(610)，每个所述夹紧楔块(610)分别与旋转盘(609)滑动连接，所述旋转盘(609)内设置有夹紧弹簧(611)，所述夹紧弹簧(611)两端分别抵住夹紧楔块(610)与旋转盘(609)，所述旋转盘(609)与运送架(607)连接，所述运送架(607)上设置有夹紧电机(612)，所述夹紧电机(612)输出端穿过旋转盘(609)并与旋转盘(609)旋转连接，所述夹紧电机(612)输出端上设置有捕捉夹(613)，所述捕捉夹(613)与夹紧楔块(610)滑动接触。4.根据权利要求1所述的一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，其特征在于：所述电镀支架(3)上设置有阻隔板(301)，所述阻隔板(301)嵌入到电镀池(1)内并与电镀池(1)壁滑动连接，所述电镀池(1)上设置有升降气缸(302)，所述升降气缸(302)输出端与电镀支架(3)连接，所述电镀支架(3)上设置有滑移槽(303)，所述电镀盒(4)通过滑移槽(303)与电镀支架(3)滑动连接，所述电镀盒(4)内设置有多个夹取环(304)，所述夹取环(304)通过导线与电镀组件(5)连接。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖笛，
申请(专利权)人：无锡华友微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：