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本发明公开了一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，属于线路板电镀技术领域，该电镀装置包括电镀池，电镀池上设置有电镀液循环管，电镀池内设置有电镀支架，电镀支架上设置有电镀盒，电镀盒内设置有电镀组件，电镀池上设置有酸洗槽，酸洗槽内设置有运...
该专利属于无锡华友微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华友微电子有限公司授权不得商用。

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