一种电路板电镀前处理设备制造技术

本发明专利技术属于电路板加工技术领域，具体的说是一种电路板电镀前处理设备，包括叠放设备和处理设备，所述叠放设备包括叠放电路板，所述叠放电路板的内腔开设有预处理贯穿口，所述叠放电路板的外表面对称设置有引导收纳鞘。该装置可以通过两侧的对接筒对叠放电路板的预处理贯穿口进行精准对接，使输入的硝酸银溶液在外置循环管、引流设备、对接筒和预处理贯穿口的内部进行循环流动，然后对预处理贯穿口进行镀银工作，由于硝酸银溶液在循环流动的时候，不会与电路板的外表面以及预处理贯穿口的孔壁外侧的边缘位置接触，所以每个电路板的孔壁外侧的边缘位置不会附着多余的银离子，从而保证电路板外表面不会被污染，保证后续的贴膜工作可以正常进行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板加工，具体的说是一种电路板电镀前处理设备。

技术介绍

1、近年来电路板朝向轻、薄、小及高密互连等趋势发展，要在有限的表面上装载更多的微型器件，这就促使印制电路板的设计趋向高密度、高精度、多层化和小孔径方面的发展，为了适应电子产品精细化的发展要求，电子产品不断向更薄的方向发展。产品越来越薄给印制电路板制作工艺带来了巨大的调整，新设备、新工艺的研发被提上日程。

2、现有的电路板在进行电镀加工工作之前，需要对其进行钻孔和镀银加工，在电路板通孔的孔壁上镀上一层用来导电的银层，即将板材放入含有硝酸银的溶液中浸泡，通过对电路板电离的方式使银离子附着在孔壁的外表面，但是银离子对较大的孔洞进行附着的过程中，有可能会超过其实际附着范围，即孔壁外侧的边缘位置会附着多余的银层，导致后续的贴膜工作无法正常进行，所以需要进行改进。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电路板电镀前处理设备，包括叠放设备和处理设备，所述叠放设备包括叠放电路板，所述叠放电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板电镀前处理设备，包括叠放设备（1）和处理设备（2），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的电路板电镀前处理设备，其特征在于：所述控制部件（21）包括集束箱（211），所述集束箱（211）的内腔均匀设置有引导滑杆（212），所述集束箱（211）内腔的中部滑动连接有推进滑板（213），所述推进滑板（213）的前端对称设置有微调滑箱（214），所述微调滑箱（214）的内腔通过引导滑槽均匀设置有控制连杆（215），所述控制连杆（215）的前端固定连接有套接连板（216），所述微调滑箱（214）外表面远离推进滑板（213）的一侧固定连接有循环泵（217），所述循环泵（21...

【技术特征摘要】

1.一种电路板电镀前处理设备，包括叠放设备（1）和处理设备（2），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的电路板电镀前处理设备，其特征在于：所述控制部件（21）包括集束箱（211），所述集束箱（211）的内腔均匀设置有引导滑杆（212），所述集束箱（211）内腔的中部滑动连接有推进滑板（213），所述推进滑板（213）的前端对称设置有微调滑箱（214），所述微调滑箱（214）的内腔通过引导滑槽均匀设置有控制连杆（215），所述控制连杆（215）的前端固定连接有套接连板（216），所述微调滑箱（214）外表面远离推进滑板（213）的一侧固定连接有循环泵（217），所述循环泵（217）内腔的背部对称设置有外置循环管（218）。

3.根据权利要求2所述的电路板电镀前处理设备，其特征在于：所述控制部件（21）的数量为两个，所述套接连板（216）内壁的前端通过卡接凹槽（32）与对接筒（31）外表面的顶部卡接，所述控制连杆（215）的外表面与微调滑箱（214）的内腔滑动连接，所述外置循环管（218）的数量为四根，所述外置循环管（218）的两端均延伸至循环泵（217）的内部。

4.根据权利要求3所述的电路板电镀前处理设备，其特征在于：所述内置气泵（34）的外表面与对接筒（31）的内腔固定连接，所述储能环（36）的外表面与对接筒（31）的内腔滑动连接，所述放热电阻板（37）的底端延伸至隔离凹槽（33）的内部，所述防水垫片（38）的上表面与隔离凹槽（33）内壁的顶部相互挤压。

5.根据权利要求4所述的电路板电镀前处理设备，其特征在于：所述对接筒（31）的底端通过预处理贯穿口（12）与叠放电...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖笛，
申请(专利权)人：无锡华友微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：