外部电极形成方法技术

本发明专利技术的目的是提供一种能够稳定地形成外部电极的电子部件的外部电极的形成方法。为了达到该目的，本发明专利技术的外部电极的形成方法，包括：在构成电子部件的芯片（３０）的侧面（３０ａ），从与侧面（３０ａ）相对的方向涂敷导体糊（２０）形成电极部分（３０１ａ）的工序；在与侧面（３０ａ）相对的芯片（３０）的侧面（３０ｂ），从与侧面（３０ｂ）相对的方向涂敷导体糊（２０）形成电极部分（３０１ｂ）的工序；在分别与侧面（３０ａ）以及侧面（３０ｂ）相邻的芯片（３０）的底面，形成与电极部分（３０１ａ）和电极部分（３０１ｂ）连接的电极部分（３０１ｃ）的工序；使芯片（３０）干燥，形成由电极部分（３０１ａ）、电极部分（３０１ｂ）、以及电极部分（３０１ｃ）构成的外部电极（３０１）的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子部件的外部电极的形成方法。
技术介绍
在下述专利文献1中记载有一种形成电子部件的外部电极的方法。该方法是在成为电子部件的元件的芯片的端面以及与该端面相邻的侧面形成外部电极的方法。更具体地说，在与芯片的侧面相向的位置配置称作指针的梳状平板形的连续突起部分，在该指针的前端涂敷用于形成外部电极的导体糊。然后，在使指针与芯片当面接触的同时，使指针在与芯片的延伸方向相交的方向滑动，通过将导体糊蹭涂在芯片上而形成外部电极。(专利文献1)美国专利文献第5753299号公报在如上述将导体糊蹭涂在芯片的端面形成外部电极时，侧面所形成的外部电极是通过导体糊下垂而形成的。更具体地说，在端面与侧面形成的棱线中被削落的导体糊流经到芯片的侧面而在侧面形成外部电极。所以，在芯片侧面形成的外部电极的形状，受导体糊粘度等的影响。但是导体糊的粘度很难自如地控制，因此通过调整导体糊的粘度来控制芯片侧面的从外部电极的棱线沿着离开它的方向的长度也是困难的。所以本专利技术者们从各种观点出发，对通过以不使用调整导体糊的粘度的方法来控制外部电极的长度的技术进行了研究。在研究的最初步骤中，本专利技术者们探讨了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的外部电极的形成方法，其特征在于，包括：在构成电子部件的元件的第１面，从与该第１面相对的方向涂敷导体糊形成第１电极部分的第１形成工序；在与所述第１面相对的所述元件的第２面，从与该第２面相对的方向涂敷导体糊形成第２ 电极部分的第２形成工序；在分别与所述第１面及所述第２面相邻的所述元件的第３面，形成将所述第１电极部分与所述第２电极部分相连接的第３电极部分的第３形成工序；和使该元件干燥，形成由所述第１电极部分、所述第２电极部分以及所述第３电 极部分构成的外部电极的电极形成工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小野寺晃，栗本哲，户泽洋司，中川诚一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]