发光二极管模组制造技术

本发明专利技术是有关于一种发光二极管模组，包括一金属电路基板以及复数发光二极管晶粒。金属电路基板依序包括一金属板体、一第一介电层以及一线路层；第一介电层具有复数开口；该等发光二极管晶粒分别设置于该等开口，且分别与线路层电性连结。本发明专利技术亦揭露另一种发光二极管模组。本发明专利技术能够解决散热问题，藉发光二极管模组的发光二极管晶粒可直接与金属板体接触，可快速传递发光二极管晶粒产生热能，并延长发光二极管模组使用寿命，更可确保发光二极管模组发光品质；可减少封装制程及组装制程步骤及时间；另发光二极管晶粒产生热能，可直接由基板传至线路层或金属板体，降低发光二极管元件温度，同样能延长发光二极管模组使用寿命，并可确保发光二极管模组发光品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光模组，特别是涉及一种藉发光二极管模组的发光 二极管晶粒可直接与金属板体接触，可快速传递热能，并延长发光二极管 模组使用寿命及发光品质，可减少封装制程及组装制程步骤及时间，能够 确实解决散热问题的发光二极管模组。10
技术介绍
发光二极管是由半导体材料所制成的发光元件，元件具有两个电极端 子，在端子间施加电压，通入极小的电压，经由电子电洞的结合，则可将 剩余能量以光的形式激发释出。15 不同于一般白炽灯泡，发光二极管是属冷发光，具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快等优点。再加上其体积小、耐震动、 适合量产，容易配合应用上的需求制成极小或阵列式的模组，故可广泛应 用于照明设备、资讯、通讯、消费性电子产品的指示器及显示装置上，俨 然成为日常生活中不可或缺的重要元件之一。20 请参阅图1所示，是现有习知技术中的发光二极管模组的示意图。现有习知的发光二极管模组(led module) 10,包括一承载板S以及复数发 光二极管元件20，各发光二极管元件(led device ) 20是设置于承栽板S 上，并利用承栽板S上的电路以进行电性连接。另外，为了提高光线的利用 率，现有技术也会在发光二极管模组10的承栽板S表面贴上反射片(图中25 未示)0请参阅图2所示，是现有习知技术发光二极管模组中的发光二极管元 件沿图1中A-A剖面的剖面示意图。该发光二极管元件20，是包括一基板 21、 一发光二极管晶粒(Die) 22、 一导线架23以及一封胶体24。该导线架23,是设置于基板21，发光二极管晶粒22是利用凸块221 30而设置于导线架23上，再利用导线架23来作为发光二极管晶粒22对外的 电性连接，而该封胶体24是覆盖发光二极管晶粒22,以保护发光二极管晶 粒22,并形成发光二极管元件20。由图l及图2可知，发光二极管模组10的组装相当复杂，导线架23需 先与基板21结合，而发光二极管晶粒22则需形成凸块221以与导线架2335 电性连接。完成发光二极管元件20的组装后，还要再将复数个发光二极管元件20设置到承栽板S上，才算完成发光二极管模组10。而且为了要提升光线的利用率，甚至还要贴附一层反射板于承载板S的表面，更是增加了组 装的时间。除此之外，解决发光二极管晶粒22或发光二极管元件20的散热，更是 一个重要的问题。随着使用时间的增加，发光二极管元件20的温度可能会s 因为发光二极管晶粒22的光电转换不完全，而产生相当可观的热能。若不 即时协助降低发光二极管元件20的温度，则将会影响到发光二极管晶粒22 的发光效率，甚至会缩短其使用寿命。现有技术中，各个发光二极管晶粒 22所产生的热能，只能藉由与电性连接相同的方式，由凸块221经过导线架 23传导至承载板S,并没有其他的散热路径，故显然无法符合具有发光二极10 管模组10的需求。由此可见，上述现有的发光二极管模组在结构与使用上，显然仍存在 有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关 厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发 展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关15 业者急欲解决的问题。因此如何提供一种发光二极管模组，能解决发光二极 管晶粒及发光二极管元件的散热问题，实属当前重要研发课题之一，亦成为 当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的发光二极管模组存在的缺陷，本专利技术人基于从事此 类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极20 加以研究创新，以期创设一种新型结构的发光二极管模组，能够改进一般 现有的发光二极管模组，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经 过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
25 本专利技术的目的在于，克服现有的发光二极管模组存在的缺陷，而提供一种新型结构的能够解决散热问题的发光二极管模组，从而更加适于实用。 本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种发光二极管模组，其包括 一金属电路基板，是依序包括 一金属板体、 一第一介电层以及一线路层，该第一介电层具有复数开口；以 30及复数发光二极管晶粒，是分别设置于该等开口，该等发光二极管晶粒是分 别与该线路层电性连结。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的发光二极管模组，其中所述的金属板体的材质是为铜或铝。 前述的发光二极管模组，其中所述的金属板体是形成有复数散热鳍片。35 前述的发光二极管模组，其中所述的金属电路基板更包括一第二介电层，其是设置于该线路层上并露出该开口 。前述的发光二极管模组，其中所述的第二介电层是为一高反射层。 前述的发光二极管模组，其更包括一封胶体，是以该第二介电层所露出 该开口的边缘为封装封胶边界。前述的发光二极管模组，其中所述的第二介电层延设于该开口边缘，该 5 等发光二极管晶粒是穿过该第二介电层而与该线路层电性连结。前述的发光二极管模组，其中所述的金属板体是分别突设有一凸起物 于各该开口中。前述的发光二极管模组，其中所述的凸起物是为一金属片、 一锡膏或其 组合物。U) 前述的发光二极管模组，其中所述的金属电路基板是包括复数金属垫层，该等金属垫层是分别填设于该等开口 ，该等发光二极管晶粒是分别设置于该等金属垫层上。前述的发光二极管模组，其中所述的该等金属垫层是分别自该等开口延设于该第一介电层的边缘。 !5 前述的发光二极管模组，其更包括一散热元件，是与该金属板体相连结。前述的发光二极管模组，其更包括一驱动回路，是设置在金属电路基 板，并与该等发光二极管晶粒电性连结。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本20 专利技术提出的一种发光二极管模组，其包括 一金属电路基板，是依序包括 一金属板体、 一第一介电层以及一线路层，该第一介电层具有复数开口；以 及复数发光二极管元件，是分别设置于该等开口 ，该等发光二极管元件是分 别与该线路层电性连结。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。25 前述的发光二极管模组，其中所述的的金属板体的材质是为铜或铝。前述的发光二极管模组，其中所述的金属板体是形成有复数散热鳍片。 前述的发光二极管模组，其中所述的该等发光二极管元件是包括一基板、 一发光二极管晶粒以及一封胶体，该发光二极管晶粒设置于该基板，该封胶体是包覆该发光二极管晶粒。: ) 前述的发光二极管模组，其中所述的基板是为一导线架、 一陶瓷基板或一金属基板。前述的发光二极管模组，其中所述的基板具有一凸部，该凸部是与该金 属板体相连结。前述的发光二极管模组，其中所述的金属电路基板更包括一第二介电:;5 层，其设置于该线路层上并露出该开口 。前述的发光二极管模组，其中所述的第二介电层是为一高反射层。 前述的发光二极管模组，其中所述的金属板体是分别突设有一凸起物 于各该开口中。前述的发光二极管模组，其中所述的凸起物包括一金属片、 一金属垫 层、 一锡膏或其组合物。5 前述的发光二极管模组，其更包括一散热元件,是与该金属板体相连处z口 o前述的发光二极管模组，其更包括一驱动回路，是设置在金属电路基 板，并与该等发光二极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管模组，其特征在于其包括：一金属电路基板，是依序包括一金属板体、一第一介电层以及一线路层，该第一介电层是具有复数开口；以及复数发光二极管晶粒，是分别设置于该等开口，该等发光二极管晶粒是分别与该线路层电性连结。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林峰立，
申请(专利权)人：启萌科技有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]