用于涂层图形化的方法技术

本发明专利技术提供一种涂层图形化的方法，其包括步骤：ａ）将涂料涂敷到平板上；ｂ）使涂覆到平板上的涂层与基板的突起接触，以从平板将与基板的突起相接触的平板上的涂层部分转印到基板的突起上，所述基板为由突起和凹槽形成的不平的基板；以及ｃ）使保留在平板上的或基板的突起上的涂层与印刷物体的印刷表面接触，以使涂层转印到印刷物体上。该方法工艺简单，且在优选为电子材料的功能性材料的图形化中能确保高精密度和高速度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种涂层图形化的方法，通过该方法可以使功能性材 料高精度和高速度地形成均匀精细的图形，所述具有导电性或光学特 性的功能性材料用于构成如电磁记录装置、成像装置和电路装置的电子器件的整体部件，例如，需要精细图形的TFT-LCD或等离子体显示 器的半导体电路或彩色滤光片。本申请要求向韩国知识产权局于2005年8月2日提交的韩国专利 申请号10-2005-0070619和于2005年8月12日提交的韩国专利申请号 10-2005-0074144的优先权，其公开在此全部引入作为参考。
技术介绍
随着电子设备尺寸的减小，增加了对电子部件高集成化的需求。 为达到电子材料图形化的目的，需要数十微米或更小的精密度。广泛 使用的光刻法可以提供上迷高精密度。光刻法尤其广泛用作用于形成目前引领显示器工业的TFT-LCD工 业或等离子体显示器领域或半导体显示器中的彩色滤光片或半导体电 路的功能性材料精细图形化的方法。但是，发现光刻法有很多问题。即，光刻法的使用很复杂，因为 光刻法应该包括如下步骤在被图形化的电子材料层上形成光致抗蚀 剂层、选^^性地曝光光致抗蚀剂层和使光致抗蚀剂层显影，以及使电 子材料层图形化并除去光致抗蚀剂层。此外，生产设备昂贵并且设备的尺寸大。另外，涂层材料应用到 不需要涂层的部分，导致浪费。而且，响应短波长光的感光材料应该与电子材术+混和，以确保上 述方法的操作性能，这会形成材料的成本价格，并且降低电子材料的 导电性、电磁性和光学特性。特别地，用于上述方法的如抗蚀剂的材料应该包括多种感光材料 和涂层助剂材料，以确保所述方法的操作性能，其导致材料成本高， 并且储存稳定性差。在该方法中，额外地需要时间和金钱以量化如抗 蚀剂的材料的感光度。除了光刻法外，已知辊筒印刷法(roll printing method)。所述辊筒印 刷法是一种由常规方法转变而来并用于转印电子材料的图形的印刷方 法，在该方法中，缠绕在辊筒上的橡胶布顺序地滚压在具有填充了电 子材料的凹槽的基板上和印刷物体上。在辊筒印刷法中，可以省去曝光、显影等过程，不必向被图形化 的材料中加入感光物质，并且过程易操作，设备的尺寸明显减小。但是，由于辊筒印刷技术最初用作出版具有d、印刷面积的杂志和 书籍的印刷方法，其被应用在大基板上来形成电子材料的图形是有局 限性的。首先，在辊筒印刷法中，要形成的图形主要取决于辊筒的条件， 如速度和方向，及被图形化的电子材料的厚度，以及施加到辊筒上的 压力，当图形由圆柱形辊筒的弯曲表面转印到平板上时，会出现如图 形变形的问题。此外，为获得电子材料的均匀涂层，应该考虑由控制辊筒的精密 度和厚度以及在电子材料的涂覆过程中控制喷嘴的位置和角度引起的 多种变化。更特殊的是，很难形成具有高精密度的用于辊筒印刷法的辊筒， 并且由于辊筒筒体的曲率引起的扭曲，很难均匀地将橡胶布附于辊筒 上，因此，涂层液体不能均匀地涂敷到橡胶布上。为了这个原因，不 能将涂料涂敷到整个表面而留有 一些未涂覆的部分，并且涂料部分地 保留在一些部分上，其妨碍形成理想的图形。此外，该方法的最大缺点在于，随着辊筒尺寸的增加，辊筒会因 为辊筒的重量而弯曲。在辊筒两侧安装的起滚动辊筒作用的齿轮容易 磨损和变形。因此，不可能在辊筒的表面和印刷物体之间保持恒定的 间隔。另外，将该方法应用到大基板上花费太长时间。由于上述问题，辊筒印刷法没有广泛应用于目前开发的工艺中， 并且也没有使用具有上述缺点的光刻法。因此，需要开发一种将功能 性材料图形化的方法以解决上述问题
技术实现思路
技术问题如上所述，在相关的技术中，当在如电子材料的功能性材料上形 成精细图形时，会发现操作性能、成本、涂层均匀性、精密度和速度 控制的问题。因此，本专利技术的目的是提供一种功能性材料图形化的方法，该方 法能确保工艺简单、低成本、涂层均匀性、高精密度和高速度。技术方案根据本专利技术的 一个技术方案，本专利技术提供一种涂层图形化的方法，其包括步骤a) 将涂料涂敷到平板上；b) 使涂覆于平板上的涂层与基板的突起接触，以从平板上将与基板 的突起相接触的平板上的涂层部分转印到基板的突起上，所述基板具 有由突起和凹槽形成的不平坦部分；以及面接触，以使涂层转印到印刷物体上。根据本专利技术的另一技术方案，本专利技术提供一种涂层图形化的方法， 该方法包括步骤a) 向基板的凹槽中填充涂料；b) 使平板与具有凹槽的基板的表面接触，以将填充于凹槽中的涂 料转印到平板上；以及c) 使转印到平板上的涂层与印刷物体的印刷表面接触，以将平板 上的涂层转印到印刷物体上。根据本专利技术的另 一技术方案，本专利技术提供一种制造电子器件的方 法，在该方法中，使用本专利技术的方法将电子材料精细图形化，以制备 电子器件。根据本专利技术的又一技术方案，本专利技术提供一种用于涂层图形化的 设备，其包括平板，其通过水平移动装置而在相对于平板表面的x-、 y-、 z-和9-轴方向上可移动；涂布机，其通过涂布机移动装置沿平板的表面方向移动，从而将 涂料涂敷到平板上；以及基板，其置于平板下面并包括突起，其中，移动平板，以与基板接触，平板上的涂层被转印到基板的 突起上，然后将保留在平板上的或基板的突起上的涂层转印到印刷物 体上，因此形成图形。根据本专利技术的另 一技术方案，本专利技术提供一种用于涂层图形化的 设备，其包括平板，其通过水平移动装置而在相对于平板表面的x-、 y-、 z-和e-轴方向上可移动；基板，其置于平板下面并由能够在其中填充涂料的凹槽形成；以及填充量控制装置，安装该装置以使涂料只被填充在基板的凹槽内，其中，使平板向基板移动，在该基板，通过填充量控制装置使涂 料只被填充在凹槽中，并且通过将平板压于基板上而使填充在凹槽中 的涂料转印到平板上，然后通过移动平板而使平板上的涂层转印到印 刷物体的印刷表面上，因此形成图形。有益效果根据本专利技术的方法，优选地，由于涂层而可以使用平板将功能性 材料直接转印到印刷物体上，因此在涂层的图形化中能确保工艺简单， 成本低、精密度高和速度快。当所述方法应用到如电子材料的功能性 材料的图形化的过程中，能够显著提高电子元件的生产率。附图说明图1和2为呈现根据本专利技术的实施方式，使用狭缝涂布机(slot coater)将涂料涂敷到平面橡胶布上的过程的视图。图3和4为呈现根据本专利技术的实施方式，使用基板将平面橡胶布 上的部分涂层转印到基板上的过程的视图。图5和6为呈现根据本专利技术的实施方式，将在平面橡胶布上形成 图形的涂层转印到印刷物体上的过程的视图。图7和8为呈现根据本专利技术的另一实施方式，将涂料涂敷到基板 上，并使用刮涂法将涂料仅填充到基板的凹槽内的过程的视图。图9和IO为呈现根据本专利技术的实施方式，将平面橡胶布压到具有 其中填充有涂料的凹槽的基板上，并且将填充于基板的凹槽中的涂料 转印到平面橡胶布上的过程的视图。图11和12为呈现才艮据本专利技术的实施方式，将平面橡胶布上的涂 层转印到印刷物体上的过程的视图。图13为呈现在上下方向(z-轴)移动平板的第一水平移动装置的视图。图14为呈现在左右方向(y-轴)、前后方向(x-轴)和e-轴方向移动平 板的第二水平移动装置的视图。图15和16为示意地呈现涂布机和涂布机移动装置的一见图。附图主要部件标记的解释1 :狭缝涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂层图形化的方法，其包括步骤：ａ）将涂料涂敷到平板上；ｂ）使涂覆到平板上的涂层与基板的突起接触，以从平板上将与基板的突起相接触的平板上的涂层部分转印到基板的突起上，所述基板为由突起和凹槽形成的不平的基板；以及ｃ） 使保留在平板上的或基板的突起上的涂层与印刷物体的印刷表面接触，以使涂层转印到印刷物体上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：申东明，金志洙，金大铉，金星炫，崔景洙，朴喜宽，安贞爱，崔在翼，俞尚汶，许闰姬，金汉修，尹正爱，
申请(专利权)人：LG化学株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]