封装处理器制造技术

公开了一种封装处理器，通过该封装处理器以自动执行从切割夹具（５）卸载切割封装的工作和将新的未切割封装加载到切割夹具上的工作的方式，能够增强生产率和工作效率。本发明专利技术包括：主体（１）；设置到主体（１）一侧的在线加载器部（１０），其包括配备多个槽缝（５ａ）的夹具（５），在多个槽缝（５ａ）中容纳多个切割封装；切割托盘部（２０），在其中加载有用于容纳从夹具（５）卸载的封装的空托盘；未切割托盘部（３０），在其中加载有容纳待插入到夹具（５）中的封装的托盘；以及从在线加载器部（１０）的夹具（５）卸载该切割封装的封装加载／卸载部，该封装加载／卸载部将未切割托盘部（３０）中的未切割封装加载到夹具（５）中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于处理封装的处理器，更具体地，涉及封装处理器。虽然 本专利技术适用于较宽范围的应用，但其特别适用于通过从切割夹具自动分离切 割封装来将切割封装容纳在托盘中，并且还适用于将待切割的未切割封装自 动地加载到切割夹具上。
技术介绍
近来，使用了多种半导体封装。例如，将诸如SD卡等的封装用于移动 电话、数码相机等等。并且，封装需要被加工成特定形状。为此，将具有多 个封装的条带切割成多个独立封装。随后，将封装中的每一个切割成具有指 定形状。特别是，由于诸如SD卡的封装趋于在指定形状中具有非线性部分， 必须精确切割非线性部分。为此，在相关技术中，将诸如SD卡的封装加载到单独的切割夹具上， 以便将该封装安装在其上。随后，使用诸如水射流切割机、刀片等的切割机 械将该封装切割成具有特定形状。将已经通过切割夹具切割的封装从切割夹具分离，加载在托盘中，经历 单独的后加工(post-processing)，随后将其装运。专利技术公开 技术问题然而，在相关技术中，从切割夹具上手工地卸载切割封装，并且随后将 待切割的新封装手工地加载到切割夹具上。这些手工卸载和加载工作占用相 当的时间和人力，降低了生产率。技术方案因此，本专利技术旨在提供一种封装处理器，其基本能够避免由于相关技术的限制和缺点引起的一个或多个问题。本专利技术的目的是提供一种封装处理器，通过该封装处理器可以以自动执 行从切割夹具卸载切割封装的工作和将新的未切割封装加载到切割夹具上 的工作的方式增强生产率和工作效率。关于本专利技术的另外的优点、目的和特点， 一部分将在后续描述中阐明， 一部分对于所属领域技术人员来讲将通过研究下文变得显而易见，或者能够 从本专利技术的实践中得到。可以通过在书面的说明书和权利要求以及附图中明 确指出的结构实现和获得本专利技术的目的及其它优点。为了实现这些目的及其它优点，根据本专利技术的用途，如这里具体化和广 泛描述的，根据本专利技术的封装处理器包括主体；在线加载器部，其设置到该主体的一侧并包括配备有多个槽缝的夹具，在所述多个槽缝中容纳多个切割封装；切割托盘部，在其中加载有用于容纳从该夹具卸载的封装的空托盘； 未切割托盘部，在其中加载有容纳待插入到该夹具中的封装的托盘；以及封 装加载/卸载部，该封装加载/卸载部从该在线加载器部的该夹具卸载该切割 封装，并将该未切割托盘部中的该未切割封装加载到该夹具中。优选地，该封装加载/卸载部包括具有至少一个安装部的安装块，在所 述安装部上安装从该夹具卸载的或从该未切割托盘部传送的封装；升降单 元，用于升降该夹具，以将该夹具中的封装与该安装块的所述至少一个安装 部对准；以及用于将该封装从该夹具移动到该安装块的推动单元，该推动单 元在该安装块上移动该封装。更优选地，该安装块的至少一个或多个安装部被排列为彼此均匀地间隔开。在这种情况下，该安装块置于设置到该主体上的安装块支架上，以通过 线性运动系统使该安装块水平可移动。并且，该安装块包括第一安装块，在该第一安装块上安装从该夹具卸 载的封装；以及第二安装块，在该第二安装块上安装从该未切割托盘部传送 的封装。特别地，该第一和第二安装块被设置为单独可移动。并且，该夹具设置 在该第一安装块和该第二安装块之间。此外，还设置与该第一安装块的安装 部向下间隔开的穿孔，并且其中该穿孔被设置为使该封装能够穿过。更优选地，该升降单元包括垂直设置到该主体上的安装块；将该夹具 固定到其上的固定架；以及用于将该固定架升降指定距离的驱动装置。在这种情况下，该固定架设置有分别与该夹具的多个槽缝对应的多个槽 缝。并且，该固定架的槽缝的宽度小于该夹具的槽缝的宽度。更优选地，该推动单元包括第一推动单元，其设置到该夹具的一侧， 以将加载在该夹具的槽缝中的封装推到该安装块的安装部；以及第二推动单 元，其设置到该第一推动单元的相反侧且该第二推动单元和该第一推动单元 之间的中心线落在该夹具上，以将该安装块上的封装推进该夹具的槽缝中。在这种情况下，该第一推动单元包括第一推动棒，其插入到该夹具的 槽缝中以将该封装推出该槽缝；以及推动棒驱动装置，其用于使该第一推动 棒能够水平地往复运动。并且，该第二推动单元包括第二推动棒，其通过沿该夹具的方向在该 安装块的一侧上往复运动来推动该安装部上的封装；以及推动棒驱动装置， 其用于使该第二推动棒能够水平地往复运动。同时，该推动单元包括下推动棒，其设置到该第一安装块的一侧以经 由该第一安装块的穿孔将该夹具的槽缝中的封装推向该第二安装块；上推动 棒，其设置在该下推动棒上方且与其叉开，该上推动棒将安装在该第一安装 块的安装部上的封装推进该夹具的槽缝中；以及推动棒驱动装置，其用于同 时移动该下推动棒和该上推动棒。替代地，该升降单元包括垂直设置到该主体上的安装块；固定架，其 设置有与该夹具的槽缝对应的槽缝，该固定架将该夹具固定到其上；以及用 于将该固定架升降指定距离的驱动装置。优选地，该封装处理器还包括封装运送器，其设置在该主体上方以通过 向该封装加载/卸载部、该切割托盘部和该未切割托盘部移动来运送封装。更优选地，该封装运送器包括设置到该主体的顶端上的固定框架；沿 该固定框架可移动的可移动框架；沿该可移动框架上下可移动的顶部块；以 及至少一个吸嘴，其设置到该顶部块上以通过真空吸力来保持该封装。更优选地，该封装运送器包括通过独立移动来传送该封装的第一封装运 送器和第二封装运送器。在这种情况下，该第一封装运送器包括固定到该主体的固定框架；沿该固定框架可移动的第一可移动框架；沿该第一可移动框架可移动的第一顶 部块，该第一顶部块上下可移动指定距离；以及至少一个吸嘴，其设置到该 第一顶部块上以通过真空吸力来保持该封装。更优选地，该第二封装运送器包括固定到该主体的固定框架；沿该固 定框架可移动的第二可移动框架；沿该第二可移动框架可移动的第二顶部 块，该第二顶部块上下可移动指定距离；以及至少一个吸嘴，其设置到该第 二顶部块上以通过真空吸力来保持该封装。更优选地，该封装运送器包括短框架，其设置到该主体的顶端以穿过 或临近该封装加载/卸载部的上部；沿该短框架可移动的顶部块，该顶部块上 下可移动指定距离；以及至少一个吸嘴，其设置到该顶部块上以通过真空吸 力来保持该封装。在这种情况下，该封装处理器还包括第一托盘传送器，其在与该短框 架正交的方向上以指定距离传送该未切割托盘部；以及第二托盘传送器，其 在与该短框架正交的方向上以指定距离传送该切割托盘部。该顶部块被构造 成具有L形状，该吸嘴设置到该顶部块的端部；并且其中，在该顶部块移动 到该短框架的一个端部时，该吸嘴从该短框架突出。优选地，封装处理器还包括清洗部，其清洗从该封装加载/卸载部传送 的切割封装；以及干燥部，其干燥所清洗的封装。按照本专利技术的另一方面，提供一种封装处理器，其包括主体；在线加 载器部，其设置到该主体的一侧并包括配备有多个槽缝的夹具，在所述多个 槽缝中容纳多个切割封装；切割托盘部，在其中加载有用于容纳从该夹具卸 载的封装的托盘；未切割托盘部，在其中加载有容纳待插入到该夹具中的封 装的托盘；安装块，其具有设置在顶端的至少一个安装部，以在所述至少一 个安装部上安装从该夹具卸载的或从该未切割托盘部传送的封装；升降单 元，用于上下移动该夹具，以将该夹具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装处理器，其包括：　主体；　在线加载器部，其设置到该主体的一侧并包括配备有多个槽缝的夹具，在所述多个槽缝中容纳多个切割封装；　切割托盘部，在其中加载有用于容纳从该夹具卸载的封装的空托盘；　未切割托盘部，在其中加 载有容纳待插入到该夹具中的封装的托盘；以及　封装加载／卸载部，该封装加载／卸载部从该在线加载器部的该夹具卸载该切割封装，并将该未切割托盘部中的该未切割封装加载到该夹具中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑显权，
申请(专利权)人：韩美半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]