温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开了一种封装处理器，通过该封装处理器以自动执行从切割夹具（５）卸载切割封装的工作和将新的未切割封装加载到切割夹具上的工作的方式，能够增强生产率和工作效率。本发明包括：主体（１）；设置到主体（１）一侧的在线加载器部（１０），其包括配备多个槽...
该专利属于韩美半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过韩美半导体株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。