球栅阵列植球台制造技术

一种球栅阵列植球台，包括用于承载待植球的球栅阵列器件的载板、与所述球栅阵列器件的焊盘匹配的模板、用于固定所述模板的模板固定装置，所述模板固定装置的自上而下设若干高度调节螺孔，对应每一高度调节螺孔分别设一个螺合于所达高度调节螺孔的高度调节螺丝，所达高度调节螺丝的末端穿过所述高度调节螺孔顶住所述载板的表面。相较现有技术，所述球栅阵列植球台设有所述高度调节螺丝，可根据不同的ＢＧＡ器件调节所述模板的垂直位置，从而可适用于各种型号的ＢＧＡ器件。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于封装的治具，特别涉及一种用于球栅阵列封装的植球治具。
技术介绍
目前，随着电子技术之快速发展，计算机等电子装置的运算处理速度不断提高，这就要求如主板等部件所采用的集成电路芯片具有更高的集成度，以实现更快的运算速度和更强的处理功能。在集成电路芯片集成度提高的同时，必然使其单位面积的接脚(PIN)数目不断增加。以当前计算机主板常用的球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装为例，其一块芯片的接脚数甚至已超过400个。面对BGA器件多且密集的接脚，倘若要逐一的将锡球置于所述BGA器件的焊盘上，然后进行焊接，必然十分耗时耗力，因此，通常会采用一些植球治具帮助对所述BGA器件进行植球。这些植球治具可方便用户对重复利用的BGA器件进行植球(或叫植株)处理，即将锡球或锡浆植到BGA的焊盘(PAD)上；或在设计、制造过程中，对待测BGA器件进行植球。现有一种用于BGA器件植球的固定植球台，包括一载板、一下压板、一与所述BGA器件的焊盘匹配的模板及一上压板。所述载板中凸设一用于放置所述BGA器件的凸台；所述下压板对应所述凸台设一开口，所述下压板置于所述载板上，所述凸台从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球栅阵列植球台，包括用于承载待植球的球栅阵列器件的载板、与所述球栅阵列器件的焊盘匹配的模板、用于固定所述模板的模板固定装置，其特征在于：所述模板固定装置自上而下设若干高度调节螺孔，对应每一高度调节螺孔分别设一个螺合于所述高度调节螺孔的高度调节螺丝，所述高度调节螺丝的末端穿过所述高度调节螺孔顶住所述载板的表面。

【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列植球台，包括用于承载待植球的球栅阵列器件的载板、与所述球栅阵列器件的焊盘匹配的模板、用于固定所述模板的模板固定装置，其特征在于所述模板固定装置自上而下设若干高度调节螺孔，对应每一高度调节螺孔分别设一个螺合于所述高度调节螺孔的高度调节螺丝，所述高度调节螺丝的末端穿过所述高度调节螺孔顶住所述载板的表面。2.如权利要求1所述的球栅阵列植球台，其特征在于所述载板中部设承载所述球栅阵列器件的凸台，所述模板固定装置中部对应所述凸台设一开口，所述模板被置于所述待植球的球栅阵列器件上方。3.如权利要求2所述的球栅阵列植球台，其特征在于所述模板固定装置的侧部穿设若干水平调节螺孔，对应每一水平调节螺孔分别有一个螺合于所述水平调节螺孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，吴升良，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]