改进的气体冷却散热器结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种改进的气体冷却散热器结构，其主要是压块一侧设有一进气口，另一侧设有一出气口，该进气口可接设一进气管，该进气管另一端接设于一空压源，出气口接设一出气管，该出气管另一端则延伸至机板以外的空间，该压块内部设置有贯通的路径，藉此，可利用该空压源强制将高压冷气体通过进气管经由该进气口导入该压块内部所设的路径，并使该高压冷气体导入至该路径的同时，可对该压块进行冷却，再藉由出气口经该出气管将热交换的热气导出机板以外的空间，达到提高中央处理器散热效率的目的。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种气体冷却散热器结构，尤其是指一种籍由强制送入冷气体，将热交换的气体推出，以提高中央处理器散热效率的改进的气体冷却散热器结构。
技术介绍
如图8所示，为传统利用在该中央处理器F上方加装一散热片组G，该散热片组G上方加装一散热风扇H对中央处理器F作散热的结构，然而，由于该整组架构都是组装于机壳中的主机板上，往往造成该散热风扇H所抽出的热气徘徊于机壳中，难以散出机壳外，一旦使用时间过长即容易造成整组机构过热，导致中央处理器F散热不良而产生当机，且由于使用者于装设该散热片组G时，有时候因为大意未将该中央处理器F顶面与该散热片组G的底面面确实接触而使其略为松动，往往也会造成该中央处理器F因为过热而产生当机的现象。因此，如何将上述缺失加以摒除，既可提高中央处理器散热效率又能节省空间的占用即为本设计人所欲解决的技术困难点的所在。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种改进的气体冷却散热器结构，其主要是该压块一侧设有一进气口，另一侧设有一出气口，该进气口可接设一进气管，该进气管另一端接设于一空压源，该出气口接设一出气管，该出气管另一端则延伸至机板以外的空间，该压块内部设置有贯通的路径，藉此，利用该空压源强制将高压冷气体通过进气管经由该进气口导入该压块内部所设的路径，并使该高压冷气体导入至该路径的同时，可对该压块进行冷却，再籍由出气口经该出气管将热交换的热气导出机板以外的空间，达到提高中央处理器散热效率的目的。本技术的技术解决方案是一种改进的气体冷却散热器结构，包含一盖体，该盖体穿设一分割环，且该盖体与下述基座相互轴接；一压块，该压块一侧设有一进气口，该压块另一侧设有一出气口，所述压块内部设置有贯通的路径；一基座，该基座一侧设有一转轴，基座另一侧设有一缺口。如上所述的一种改进的气体冷却散热器结构，其中，该盖体所设的分割环上方可套设一转盘。如上所述的一种改进的气体冷却散热器结构，其中，该转盘上方可接设一转钮。如上所述的一种改进的气体冷却散热器结构，其中，所述压块为由高热传导系数材质制成的压块。如上所述的一种改进的气体冷却散热器结构，其中，所述基座由外套合一导板。本技术的特点和优点是本技术提出的气体冷却散热器结构，压块一侧设有一进气口，另一侧设有一出气口，该进气口可接设一进气管，该进气管另一端接设于一空压源，出气口接设一出气管，该出气管另一端则延伸至机板以外的空间，该压块内部设置有贯通的路径，藉此，可利用该空压源强制将高压冷气体通过进气管经由该进气口导入该压块内部所设的路径，并使该高压冷气体导入至该路径的同时，可对该压块进行冷却，再藉由出气口经该出气管将热交换的热气导出机板以外的空间，达到提高中央处理器散热效率的目的。本技术克服了公知技术散热不佳、经由风扇抽出的热气难以排出机壳外、占用空间大的缺陷，具有散热良好、可将经热转换的气体送出机壳外、占用空间小并可调整下压中央处理器的深度的优点。附图说明图1为本技术的组合立体图；图2为本技术的分解示意图；图3为本技术盖体盖合前的平面示意图；图4A、4B为本技术压块的主视图、侧视图；图5A、5B为本技术分割环的主视图、俯视图；图6A、6B为本技术转盘的主视图、俯视图；图7为本技术压块压触中央处理器的平面示意图；图8为公知中央处理器加装散热片组及散热风扇的示意图。附图标号说明F、中央处理器G、散热片组H、散热风扇a、进气管b、出气管c、空压源 1、转钮2、转盘21、凹口 22、导孔 23、缺口 3、分割环31、贯穿孔 32、凸缘 33、牙孔 4、盖体5、压块 51、进气口 52、出气口 53、路径6、导板 61、凹槽 7、基座71、缺口8、前扣 9、转轴10、转接盘 11、轴承12、O型环具体实施方式为使贵审查员方便简捷了解本技术的其它特征内容与优点及其所达成的功效能够更为显现，兹将本技术配合附图，详细说明如下请参阅图1、2、3所示，本技术提供一种改进的气体冷却散热器结构，其由一盖体4、一压块5、一基座7所组成，其中该盖体4其穿设一分割环3，该分割环3的中央设有一贯穿孔31(如图5A、5B)，该贯穿孔31沿缘微凸设有凸缘32，该凸缘32与该分割环3上方表面之间环绕周圆设有数牙孔33，盖体4所设的分割环3上方置设一转盘2，该转盘2上端设有缺口23(如图6A、6B)，该缺口23供置设一转钮1，转盘2下端设有一凹口21，该凹口21供该分割环3所设的凸缘32置设，并该转盘2下端表面之间环绕周圆设有数导孔22，供该转盘2置设于该分割环3时，该数导孔22可通过穿设固定组件(图未示)与该分割环3的数牙孔33对应轴接，使该转盘2与该分割环3形成一组藉由转动该转钮1，辅助带动该转盘2与该分割环3转动的装置，该盖体1所穿设的分割环3其下方套设一转接盘10，该转接盘10藉由一O型环12辅助定位于该分割环3的下方，可防止该转接盘10与该分割环3分离脱落，并该分割环3与该转接盘10之间套设一轴承11，该轴承11当该转钮1带动该转盘2与该分割环3转动时，可辅助该转钮1于旋转带动的过程中，达到增加旋转顺畅及省力的目的，转接盘10下方接设一压块5，其藉由转动该转钮1带动该转盘2与该分割环3，并同时带动该转接盘10与该转接盘10下方所设的压块5向下挤压，使该压块5其下端平面平均紧触于该中央处理器F的上端，并藉由适时机动调整该转盘2所设的数导孔22对应轴接不同的该分割环3的数牙孔33，进而可控制该压块5下压的深度。该压块5，请配合图4参阅，其为高热传导系数的材质(如铝、铜等)，压块5一侧设有一进气口51，另一侧设有一出气口52，该进气口51可接设一进气管a，该进气管a另一端接设于一空压源c，该出气口52接设一出气管b，该出气管b另一端回延伸机板以外的空间，压块5内部设置有贯通的路径53，藉此，可利用该空压源c强制将高压冷气体通过进气管a经由该进气口51导入该压块5内部所设的路径53并使该高压冷气体导入至该路径53的同时，可对该压块5进行冷却，再藉由出气口52经该出气管b将热交换的热气导出机板以外的空间，达到提高中央处理器散热效率的目的。该基座7的一侧设有一转轴9，该转轴9供该基座7与该盖体4相互轴接，基座7另一侧设有缺口71，该缺口71供该盖体4盖合于该基座7时，可藉由一前扣8扣合(如图7)，达到辅助闭合的目的，该基座7由外套合一导板6，该导板6其中央设有一凹槽61，该凹槽61供置入中央处理器F。请再参阅图7所示，其当该中央处理器F置入该导板6所设的凹槽61时，可藉由转动该转钮1带动该转盘2与该分割环3，并同时带动该转接盘10与该转接盘10下方所设的压块5向下挤压，使该压块5的下端平面平均紧触于该中央处理器F的上端，此时，(请再参阅图4)籍由该空压源c强制将高压冷气体导入该压块5内部所设的路径53，并使该高压冷气体导入至该路径53的同时，对该压块5进行冷却，再将热交换的热气体强制推出，达到提高中央处理器散热效率的目的。为使本技术更加显现出其进步性与实用性，兹与公知技术作一比较分析如下。公知技术的缺陷1、散热不佳。2、经由风扇抽出的热气难以排出机壳外。3、占用空间大。本技术的优点1、散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的气体冷却散热器结构，其特征在于，所述气体冷却散热器结构包含：一盖体，该盖体穿设一分割环，且该盖体与下述基座相互轴接；一压块，该压块一侧设有一进气口，该压块另一侧设有一出气口，所述压块内部设置有贯通的路径；一 基座，该基座一侧设有一转轴，基座另一侧设有一缺口。

【技术特征摘要】
1.一种改进的气体冷却散热器结构，其特征在于，所述气体冷却散热器结构包含一盖体，该盖体穿设一分割环，且该盖体与下述基座相互轴接；一压块，该压块一侧设有一进气口，该压块另一侧设有一出气口，所述压块内部设置有贯通的路径；一基座，该基座一侧设有一转轴，基座另一侧设有一缺口。2.如权利要求1所述的一种改进的气体冷却散热器结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂荣，
申请(专利权)人：捷智科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]