用金刚石膜作热沉材料的ＬＥＤ芯片基座及制作方法技术

本发明专利技术的用金刚石膜作热沉材料的ＬＥＤ芯片基座及制作方法涉及ＬＥＤ热沉的技术领域。本发明专利技术的结构由１为贴片区，２为电极打线区，３为底部焊盘，４为电导通孔，５为反射杯，６为导热柱，７为散热焊盘，９为金刚石膜，１０为上陶瓷层，２０为下陶瓷层构成；方法是在陶瓷基座的下陶瓷层２０上生长ＣＶＤ金刚石膜或焊接ＣＶＤ自支撑金刚石膜做ＬＥＤ芯片的热沉系统。本发明专利技术涉及的热沉导热性好，降低产品的热阻，使热量尽快散发出去，提高ＬＥＤ的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和延长了产品的寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED热沉的
，特别涉及LED芯片陶瓷基座与CVD金刚石膜结合做LED新型热沉材料。
技术介绍
LED全称为半导体发光二极管，可直接将电能转化成光能。半导体元器件通常对温度十分敏感，对于大功率LED来说，P-N结的温度上升非常明显，而许多应用又需要将多个大功率LED密集矩阵排列使用，其散热问题尤其明显。长时间发热或过高的温度会严重影响器件的效率、稳定性和使用寿命，所以热沉材料的选用是提高LED性能需要考虑的问题。而当前需要耐高温的LED，以长时间照明的路灯、需强光照明的医疗灯具、大面积显示屏等用途为主，因此必须选择可高度散热的LED商品。和本专利技术接近的是潮州三环(集团)股份有限公司的专利技术专利(申请号200810066253.3， 200810066254.8)。公开的一种高功率LED陶瓷封装基座，是在原有结构的基础上，将基座的下陶瓷层改为由氧化铝陶瓷材料或氮化铝陶瓷材料制成。上述专利提到了一种SMD高功率LED的A1203或AIN陶瓷封装基座，提高了 SMD高功率LED封装基座散热性能，增强了 LED产品耐高低温冲击性能。但是八1203 (热导率18-2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用金刚石膜做热沉材料的ＬＥＤ芯片基座，结构包括上陶瓷层１０、下陶瓷层２０；在上陶瓷层１０上面安装有反射杯５；下陶瓷层２０上面安装有贴片区１、电极打线区２，在下陶瓷层２０内开有竖直的电导通孔４和装有竖直的导热柱６，在下陶瓷层２０下面安装有底部焊盘３和散热焊盘７；下陶瓷层２０采用Ａｌ２Ｏ３陶瓷材料或Ａ１Ｎ陶瓷材料；其特征是，在下陶瓷层２０上表面或／和下表面上有金刚石膜９；所述的导热柱６是ＣＶＤ金刚石、聚晶金刚石、聚晶立方氮化硼材料的。

【技术特征摘要】
1、一种用金刚石膜做热沉材料的LED芯片基座，结构包括上陶瓷层10、下陶瓷层20；在上陶瓷层10上面安装有反射杯5；下陶瓷层20上面安装有贴片区1、电极打线区2，在下陶瓷层20内开有竖直的电导通孔4和装有竖直的导热柱6，在下陶瓷层20下面安装有底部焊盘3和散热焊盘7；下陶瓷层20采用Al2O3陶瓷材料或A1N陶瓷材料；其特征是，在下陶瓷层20上表面或/和下表面上有金刚石膜9；所述的导热柱6是CVD金刚石、聚晶金刚石、聚晶立方氮化硼材料的。2、 一种权利要求1的用金刚石膜做热沉材料的LED芯片基座的制作方法， 首先在下陶瓷层20的表面沉积金刚石膜，再在下陶瓷层20上安装上陶瓷层10 和反射杯5，最后在下陶瓷层20...

【专利技术属性】
技术研发人员：李红东，吕宪义，崔田，何志，邹广田，张彤，吕建楠，
申请(专利权)人：吉林大学，
类型：发明
国别省市：82[中国|长春]