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本发明的用金刚石膜作热沉材料的ＬＥＤ芯片基座及制作方法涉及ＬＥＤ热沉的技术领域。本发明的结构由１为贴片区，２为电极打线区，３为底部焊盘，４为电导通孔，５为反射杯，６为导热柱，７为散热焊盘，９为金刚石膜，１０为上陶瓷层，２０为下陶瓷层构成；方...
该专利属于吉林大学所有，仅供学习研究参考，未经过吉林大学授权不得商用。

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