结构改良的探棒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种结构改良的探棒，尤指易于组设成型以供侦测电子产品的探棒，该探棒包括连接器、传导体及侦测体，而传导体可为半软式同轴（Ｓｅｍｉｒｉｇｉｄ　　Ｃａｂｌｅ）线材，其设有软式的金属外层，且金属外层内部设置有绝缘层，再于绝缘层内设有导体轴芯，以利用传导体一侧的导体轴芯、金属外层分别电性连接于连接器的连接部，并予以焊接固定，而传导体的另一侧则连设于侦测体，即通过导体轴芯、金属外层分别电性连接于侦测体，再予以焊接固定，以供传导体的导体轴芯与连接器、侦测体间形成良好电性连接，以组构成探棒而可供侦测电子产品，且达到稳定传送侦测信号的目的。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
结构改良的探棒
本技术涉及一种结构改良的探棒，尤指易于组设成型以供侦测电子产品的探棒，该探棒的传导体与连接器、侦测体间形成良好电性连接，而可供侦测电子产品，且达到稳定传送侦测信号的目的。
技术介绍
随着时代潮流的不断进步，而进入计算机、电子的高科技产业时代，诸多生活环境周遭所使用的器具，均与计算机、电子科技息息相关，更使得计算机、电子产品对于人类之间存在有密不可分的关系，以辅助人类在生活、工作上的诸多便利，但是在各种型式的计算机、电子产品中，必须利用电路板及各式电子零组件来操控、驱动计算机或电子产品，因此电路板与各式电子零组件在计算机、电子产品中，占有极重要且不可或缺的地位，则对于电路板与各式电子零件的品质必须予以谨慎、仔细的把关，在电路板或各式电子零件、系统等于制造、生产、组装、测试、存放、搬运等过程中，均会使电路板或电子零组件接触外部的静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)，因为静电放电大都由人为因素所形成，却又很难避免，而静电放电是造成大多数电路板、电子零组件或系统等受到过渡电性应力(ElectricalOverstress，EOS)破坏的主要因素本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构改良的探棒，尤指易于组设成型以供侦测电子产品的探棒，该探棒包括连接器、传导体、侦测体，而连接器的连接部连接于传导体一侧，另传导体的另一侧则连设有侦测体，其特征在于：该传导体设有内部具绝缘层的金属外层，且绝缘层内则设有可与连接器及侦测体形成良好电性连接的导体轴芯。

【技术特征摘要】
1.一种结构改良的探棒，尤指易于组设成型以供侦测电子产品的探棒，该探棒包括连接器、传导体、侦测体，而连接器的连接部连接于传导体一侧，另传导体的另一侧则连设有侦测体，其特征在于：该传导体设有内部具绝缘层的金属外层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂荣，萧喜话，
申请(专利权)人：捷智科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]