【技术实现步骤摘要】
贴片式发光二极管
本技术涉及一种发光二极管,尤其涉及一种贴片式发光二极管。
技术介绍
目前,贴片式发光二极管产品的封装工艺中,常在支架上设凹陷的封装腔,封装腔内设LED芯片,再往封装腔内灌封胶体,胶体将封装腔内灌平。所述封装腔为平口塑胶封装腔,不能充分地将全部光导出,出光率比较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种贴片式发光二极管,其出 光效率高。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是提供一种贴片式发光 二极管,包括支架、反射胶杯、发光二极管芯片及胶体;所述反射胶杯设在 支架上,发光二极管芯片安装在反射胶杯内,胶体灌装在反射胶杯内;所述 发光二极管芯片电极与支架上的电极相连接;其中,所述反射胶杯的杯口表 面在胶体的表面张力作用下呈曲面,所述胶体在发光二极管芯片上方呈曲面 胶体透镜。所述贴片式发光二极管的杯口上设有曲面透镜。与现有技术相比较,本技术贴片式发光二极管反射胶杯的杯口表面 呈曲面,其内灌装的胶体在发光二极管芯片的上方形成曲面的胶体透镜。 另外,在杯口上方的曲面透镜,能大幅度提高贴片式发光二极管的发光效率。附图说明图1是本技术一较佳实施例的立体示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚 明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理 解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本实 用新型。请参阅图1,是本技术贴片式发光二极管的一较佳实施例,其包括支架l、反射胶杯2、发光二极管芯片3及胶体(图中未标示),所述反射胶杯 2设在支架1上,发光二极管芯片3安装在反射胶杯2内 ...
【技术保护点】
一种贴片式发光二极管,包括支架、反射胶杯、发光二极管芯片及胶体;所述反射胶杯设在支架上,发光二极管芯片安装在反射胶杯内,胶体灌装在反射胶杯内;所述发光二极管芯片电极与支架上的电极相连接;其特征在于:所述反射胶杯的杯口表面呈曲面,所述胶体在发光二极管芯片上方呈曲面胶体透镜。
【技术特征摘要】
1. 一种贴片式发光二极管,包括支架、反射胶杯、发光二极管芯片及胶体;所述反射胶杯设在支架上,发光二极管芯片安装在反射胶杯内,胶体灌装在反射胶杯内;所述发光二极管芯片电极与支架上的电极相连接;其特征在于所述反射胶杯的杯口表面呈曲面,所述胶体在发光二极管芯片上方呈曲面胶体透镜。2. 如权利要求1所述的贴片式发光二极管,其特征在于所述杯口上设有 曲面透镜。3. 如权利要求1或2所述的贴片式发光二极管,其特征在于所述杯口表 面呈齿形曲面。4. 如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:周春生,
申请(专利权)人:深圳市聚飞光电有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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