自动化电子元件检测设备制造技术

一种自动化电子元件检测设备，包括：一料盘，沿环周方向间隔配置供电子元件放置的若干容置孔；一传动装置，经一驱动装置驱动而带动料盘旋转，当各容置孔旋转至检测位置时将停留一段时间；第一及第二探针装置，各设有第一探针及第二探针，活动设于检测位置对应料盘两相反侧，以相向接近停留在检测位置上容置孔内的电子元件，而分别导接电子元件两相反端以进行检测，检测完毕后反向脱离电子元件。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种检测设备，特别是涉及一种以上下接触方式而减少接触表面破坏的自动化电子元件检测设备。
技术介绍
如电阻、电容及电感等电器元件在制造过程中要经过多次检测，所以目前多以自动化设备取代人工而进行检测作业。如图1所示，为一现有元件晶片(chip)自动检测装置示意图，其结构是在一可水平旋转的载盘81上设置若干容置孔811，容置孔811供一待测的元件晶片82容置。载盘81上表面则承托一导电金属弹片83，弹片83下端经向上呈弧状弯折而形成一导接部831。当载盘81水平旋转时，容置孔811内的元件晶片82上端将依序与弹片83的导接部831接触以测试晶片82的电性特性。图2所示是另一现有元件晶片自动检测装置，该装置同样是在载盘91上设置若干供元件晶片92容置的容置孔911。载盘91上表面则承托一导电金属杆体，杆体下端供一导电滚轮93导接并枢设。载盘91的水平旋转将带动各容置孔911内的晶片92上端依序与导电滚轮93滚动接触，以测试晶片92的电性特性。在实际操作中图1和2所示的现有设计，由于导接部831及导电滚轮93抵靠于载盘81、91表面并产生相对运动，因此，可能沿水平方向刮伤被测元件晶片82、92顶部表面，而影响晶片82、92电气特性。而且若晶片82、92顶部表面不平整时，导接部831及导电滚轮93通过晶片82、92顶部时将产生震动，从而影响测试精确度。此外，导接部831及导电滚轮93长时间与载盘81、91摩擦也会对导接部831、导电滚轮93及载盘81、91表面产生破坏而影响其寿命。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种可减少接触表面破坏的自动化电子元件检测设备。为实现上述目的，本技术的技术方案如下一种自动化电子元件检测设备，包括料盘、传动装置、驱动装置、第一探针装置及第二探针装置。该料盘沿其环周方向间隔配有若干放置电子元件的容置孔。传动装置经驱动装置驱动而带动料盘旋转，且当容置孔旋转至预定检测位置时，将在检测位置停留一定时间。第一探针装置及第二探针装置各设有至少一根探针且活动地设于检测位置对应料盘的两相反侧，以相向接近停留在检测位置上容置孔内的电子元件，而分别导接于电子元件的两相反端以进行检测，检测完毕后反向脱离电子元件。附图说明下面通过最佳实施例及附图对本技术自动化电子元件检测设备进行详细说明，附图中图1是现有元件晶片自动检测装置侧视图；图2是另一种现有元件晶片自动检测装置侧视图；图3是本技术自动化电子元件检测设备的较佳实施例侧视图，其中部分构件未示出；图4是该较佳实施例的正视图，其中部分构件未示出；图5是沿图4中剖线V的剖视图；图6是沿图5中剖线VI的剖视图；图7是图6中的料盘上视图；图8是图6中料盘局部放大侧视图，以显示其容置孔的构造；图9是沿图5中剖线IX的剖视图；图10是沿图5中剖线IX的剖视图；图11是图10的局部放大正视图，以显示探针构件的构造；图12是图11的局部放大侧视图，以显示探针构件的构造；图13是较佳实施例的操作状态局部放大正视图，其中两探针是位于远离料盘上容置孔的位置；及图14是与图13类似的操作状态局部放大正视图，其中两探针是相向朝容置孔接近而抵接于电子元件两端以进行测试。具体实施方式首先如图3、4、6所示，本技术自动化电子元件检测设备的较佳实施例，包括一固定支承在地面上的机台1，及分别设置于机台1上特定位置的驱动装置2、传动装置3、料盘4、第一探针装置5及第二探针装置6，用以检测若干待测电子元件7，本实施例中电子元件7是以元件晶片为例，但是不以此为限。如图3至6所示，驱动装置2设有一固定在机台1上的马达21，及一固接于马达21的输出轴的皮带轮22。传动装置3则设有一前段传动构件31、一中段传动构件32及一后段传动构件33。前段传动构件31包括一皮带311、两同轴枢设于机台1的皮带轮312、313及另一皮带314。皮带311是供皮带轮22、312传动，皮带314则供皮带轮313及中段传动构件32对应元件传动，而且于两皮带轮312、313间具有一离合及煞车作用，由于其是属现有构件而不再详述。中段传动构件32包括同轴枢设于机台1的一皮带轮321、一蜗轮322及三偏心凸轮323、324、325。皮带轮321经皮带314传动而受皮带轮313的带动，蜗轮322用以带动后段传动构件33对应部位，凸轮323带动一具强迫排料功能的排料件326，由于该排料件326属现有设计而非本技术的重点，所以其构造作用不再详述。凸轮324、325则分别带动第一探针装置5及第二探针装置6。如图4至6所示，后段传动构件33包括一转动设置在机台1上的转轴331，及固定在转轴331两相反端而与转轴331同步转动的一分割盘332及一料盘333。分割盘332上靠近外侧沿其环周方向等距间隔设有若干齿块334，借蜗轮322与各齿块334啮合传动，使蜗轮322每转动一圈，分割盘332也就相对旋转任意两相邻齿块334间的一距离(角度)，但蜗轮322在各圈转动未完成前分割盘332保持静止。如图6至8所示，呈薄圆盘状的料盘333是以塑胶或其他绝缘材质制成，其整体承载于一倾斜固设于机台1的承座11上表面，并可受转轴331及分割盘332带动而相对承座11旋转。料盘333沿其径向内外间隔设置有两排容置孔335，各排容置孔335则沿料盘333环周方向等距间隔配置，容置孔用于放置待测电子元件7。此外，容置孔也可设计成一排或两排以上的形式。本实施例中容置孔335包括一自料盘333上表面向内凹设的第一通孔部336、一自第一通孔部336内端延伸而孔径略为缩小的第二通孔部337，及一自第二通孔部337内端孔径逐渐扩大延伸至料盘333底面的第三通孔部338，而以第一通孔部336容置并承托各电子元件7。承座11对应各第三通孔部338处并贯设一孔径明显大于第三通孔部338的通孔111。如图9所示，第一探针装置5有一活动滑设于承座11的滑动座51、一设于滑动座51的探针座52、两对应料盘333两排容置孔335位置而设于探针座52的探针构件53，及一同时螺设于滑动座51及探针座52的调整螺杆54。滑动座51近下端处凸设一圆形凸杆511，借中段传动构件32中偏心凸轮324的间歇带动，可令滑动座51相对承座11轴向往复移动。探针座52连同两探针构件53同样受滑动座51的带动，而朝接近或远离承座11上的料盘333方向往复移动。调整螺杆54则用以调整探针座52及两探针构件53相对于料盘333的初始高度，举例来说，当料盘333容置孔335内的电子元件7尺寸较长而上端突出于料盘333的上表面，可借调整螺杆54将探针座52及两探针构件53的初始高度调高，使其在固定的移动行程中不致过度撞击电子元件7的上端。如图11、12所示，各探针构件53包含一金属制导电探针531、一包覆于探针531外缘的绝缘套532、一套设于绝缘套532外缘的滑套533，及一提供缓冲作用的弹簧534。导电探针531、绝缘套532及滑套533整体可在一安装在探针座52的固定套521内滑动，其作用是供探针531向下触及电子元件7上端时，若电子元件7上端较高，探针构件53可向上略为滑升缩回，以进一步防止探针531对电子元件7产生过大撞击力。探针531上端通过一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动化电子元件检测设备，设置于一支承面而用以检测电子元件，该设备包括：一支承于该支承面的机台、一转动设置于该机台的料盘、一设于该机台以带动该料盘旋转的传动装置、一设于该机台以驱动该传动装置的驱动装置，及活动设置于该机台的第一探针装置及第二探针装置，其特征在于：该料盘沿环周方向间隔配置有若干供各该电子元件放置的容置孔；该传动装置在各容置孔旋转至一预定检测位置时，将在该检测位置停留一预定时间；该第一及第二探针装置各设有位于该检测位置对应该料盘的两相反侧的至少一第一 探针及至少一第二探针，该第一及第二探针可于操作中相向接近停留于该检测位置上各容置孔内的电子元件，以分别导接于该电子元件的两相反端而进行检测，并且于检测完毕后反向脱离该电子元件。

【技术特征摘要】
1.一种自动化电子元件检测设备，设置于一支承面而用以检测电子元件，该设备包括一支承于该支承面的机台、一转动设置于该机台的料盘、一设于该机台以带动该料盘旋转的传动装置、一设于该机台以驱动该传动装置的驱动装置，及活动设置于该机台的第一探针装置及第二探针装置，其特征在于该料盘沿环周方向间隔配置有若干供各该电子元件放置的容置孔；该传动装置在各容置孔旋转至一预定检测位置时，将在该检测位置停留一预定时间；该第一及第二探针装置各设有位于该检测位置对应该料盘的两相反侧的至少一第一探针及至少一第二探针，该第一及第二探针可于操作中相向接近停留于该检测位置上各容置孔内的电子元件，以分别导接于该电子元件的两相反端而进行检测，并且于检测完毕后反向脱离该电子元件。2.如权利要求1所述的设备，其特征在于该料盘沿其径...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡顺钦，
申请(专利权)人：纬典股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]