芯片模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片模组，包括一基板及导热区，导热区位于基板的两侧，其通过双面散热，散热面积大，散热效率高，能达到有效的散热效果。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片模组，尤其是一种具有较高散热效果的芯片模组。
技术介绍
现有技术芯片模组(如图1、图2)所示，包括一基板100、位于基板100上的导热部200，其中基板100内布设有集成电路，其下表面设有导电区300(针状或片状)，芯片模组通过导电区300与电路板或其它电子组件相电性连接，集成电路所产生之热量经过导热部200到达外部与之相连的散热器(图中未画出)上，经散热器散发出去，从而达到降温的效果。然而，该现有技术缺陷在于芯片模组仅有一面可以导热，散热面积相对较小，散热效率不高，不能达到有效的散热效果。因此，有必要设计一种新型的芯片模组，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片模组，其通过双面散热，增大了散热面积，散热效率高，能达到有效的散热效果。为了达到上述创作目的，本技术芯片模组，包括一基板及导热区，其特征在于导热区位于基板的两侧。与现有技术相比较，本技术芯片模组，其散热面积大，散热效率高，能达到有效的散热效果。附图说明图1是现有技术之主视图。图2是另一现有技术之主视图。图3是本技术芯片模组之立体图。图4是图3所述芯片模组之仰视图。图5是本技术芯片模组另一实施例之仰视图。图6是本技术芯片模组与电路板组装之示意图。图7是本技术芯片模组与电路板另一种连接方式示意图。图8是图7之芯片模组及电路板与散热器连接之组装示意图。图9是本技术芯片模组与电路板、散热器连接第三实施例之示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作出进一步描述。如图3至图6所示，本技术芯片模组2，包括一基板20及位于基板20上下两侧的第一导热区21和第二导热区22，基板20内布设有集成电路(未图示)，位于基板20居中位置，并于其上设置第一导热区21和相对面设置第二导热区22，在第二导热区22与基板20相接触部分设有大致垂直于基板20的连接部220，可收容于电路板1上设置的收容腔10，在基板20的四周设置有均匀排列的导电区3，其位于基板的一侧，可为矩形(如图4)或为圆形(如图5)，且导电区3成单排或多排排列，导电区3可与电路板1直接相焊接(如图6)，从而实现芯片模组2与电路板1的电性导接。如图7和图8所示，为本技术芯片模组与电路板另一种连接方式示意图，芯片模组2第二导热区22之连接部220容置于电路板1之收容腔10，电路板1上焊接有若干导电端子4，所述导电端子4设有一抵压部40和焊接部41，焊接部41焊接到电路板1上表面，抵压部40向上抵压导电区3，从而实现电性导通，两相对散热器5和6分别装设于第一导热区21和第二导热区22，第一散热器5和第二散热器6分别包括一基座50、60及位于其上的散热鳍片51、61，基板20内部集成电路所产生的热量，通过第一导热区21和第二导热区22传递至其上所设的第一散热器5和第二散热器6之基座50、60并通过散热鳍片51、61而散发出去。如图9所示，为本技术芯片模组与电路板、散热器连接第三实施例之示意图。芯片模组2上的基板20两侧均设有导电区3。电路板8上设有容置芯片模块组2之收容腔80和一触点81，芯片模组2之基板20容置于收容腔80内。基板20上侧导电区上焊接有第二导电端子9，第二导电端子9设有弹性部90，可向下抵压在电路板8上表面的触点81上。电路板8的下表面设置若干第一导电端子7，其设有一弹性部70和焊接部71，焊接部71焊接在电路板8上，弹性部70抵压基板20下侧导电区3，从而实现芯片模块2与电路板8的电性导接。两相对第一散热器5和第二散热器6分别装设于第一导热区21和第二导热区22，基板20内部集成电路所产生的热量，经由第一散热器5和第二散热器6而散发出去。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片模组，用于和电路板相电性连接，包括一基板及导热区，其特征在于：导热区位于基板的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，用于和电路板相电性连接，包括一基板及导热区，其特征在于导热区位于基板的两侧。2.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于基板两侧设有导电区。3.如权利要求2所述的芯片模组，其特征在于基板一侧导电区设有导电端子，可与电路板相压缩接触，基板另一侧导电区可和电路板上的导电端子相压缩接触。4.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于基板一侧设有导...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]