【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子技术中的元器件，是一种集成电路，具体地说，是一种背对背封装集成电路。
技术介绍
塑料封装的集成电路目前有其通行的标准结构和工艺流程，这种标准结构和工艺流程，在国际上已使用了二、三十年。近几年来，随着电子产品不断朝轻、薄、短、小方向发展，集成电路也在向高密度小型化方向发展，与此同步，集成电路的封装技术也得到了迅猛的发展。塑料封装的传统标准外形的集成电路，一般是由芯片、塑料封装、金丝或铝丝、引线框架等组装而成。现在市场已出现了多芯片封装在一起、芯片两层或两层以上重叠封装的产品，这样的多芯片封装集成电路已广泛使用在数码相机、掌上电脑等许多便携式电子产品中。但这些现有的多芯片重叠封装集成电路也存在不少问题，如当多芯片大小差不多的情况下，引线的连接将遇到麻烦，在结构上的可靠性也不够好。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种封装容易、引线连接可靠、特别适合于大批量生产的背对背封装集成电路。本技术的技术解决方案是一种背对背封装集成电路，有金属引线框架，其特征是在金属引线框架的正反两面均放置有集成电路芯片，在芯片及引线外覆有塑料封装。本技术中所述的集成电路芯片与金属引线框架的载片台间有点胶层。本技术的有益效果为结构新颖、设计巧妙、封装容易、引线连接可靠、特别适合于大批量生产。以下结合附图和实施例对本技术作进一步的说明附图说明附图为本技术的一种背对背封装集成电路的结构示意图。具体实施方式附图描述了本技术的一个实施例，在该例中，有金属引线框架1、2，在金属引线框架1、2的正反两面均放置有集成电路芯片3、4，在芯片3、4及引线5、6外覆有塑料封装7。所述的集成电路芯...
【技术保护点】
一种背对背封装集成电路，有金属引线框架，其特征是：在金属引线框架的正反两面均放置有集成电路芯片，在芯片及引线外覆有塑料封装。
【技术特征摘要】
1.一种背对背封装集成电路，有金属引线框架，其特征是在金属引线框架的正反两面均放置有集成电路芯片，在芯片及引线外...
【专利技术属性】
技术研发人员：石海忠，王洪辉，吉加安，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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