【技术实现步骤摘要】
本技术属于基本电力电子器件，特别涉及一种立式双面水冷却功率半导体器件模块。本技术的第一种技术方案包括内设通水腔体的底板、管芯组件、压接组件和外壳，所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴，其特殊之处是所说的管芯组件设置在底板的上、下表面，在管芯组件的另一面分别设置有顶板，所说的顶板内有通水腔体，在顶板上还分别设置有与顶板内腔体相通的进、出水嘴。本技术的第二种方案包括内设通水腔体的底板、管芯组件、叠放在管芯组件两面的绝缘导热片和电极板、压接组件、外壳，所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴，其特殊之处是所说的管芯组件设置在压板的上、下表面，在管芯组件的另一面分别设置有顶板，且顶板和管芯组件之间通过绝缘导热片和电极板相隔，所说的顶板内有通水腔体，在顶板上还分别设置有与顶板内腔体相通的进、出水嘴。本技术的优点是1、使用方便，在进出水嘴上接上冷却水管即可，省去模块与散热器的安装过程。2、结构紧凑，节省空间，降低空间，降低成本；压板即为散热器，省去专门的散热器，节省了空间，降低了成本。3、由于冷却水通路直对热源(管芯)，两者间距离减少到最近；省去了安装散热器的接...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种立式双面水冷却功率半导体器件模块，包括内设通水腔体的底板、管芯组件、压接组件和外壳，所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴，其特征是所说的管芯组件设置在底板的上、下表面，在管芯组件的另一面分别设置有顶板，所说的顶板内有通水腔体，在顶板上还分别设置有与顶板内腔体相通的进、出水嘴。2.一种立式双面水冷却功率半导体器件模块，包...
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