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立式双面水冷却功率半导体器件模块制造技术
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文档序号:3229023
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一种立式双面水冷却功率半导体器件模块,包括内设通水腔体的底板、管芯组件、压接组件和外壳,所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴,其特征是:所说的管芯组件设置在底板的上、下表面,在管芯组件的另一面分别设置有顶板,所说的顶板内有通水腔体,在...
该专利属于夏吉夫所有,仅供学习研究参考,未经过夏吉夫授权不得商用。
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