【技术实现步骤摘要】
本技术属于基本电力电子器件，特别涉及一种双面水冷却功率半导体器件模块。
技术实现思路
本技术的目的是要解决现有技术存在的问题，提供一种占用空间小、成本低、散热效果好、功率大的双面水冷却功率半导体器件模块。本技术的第一种技术方案包括外壳，压接组件，内设通水腔体的底板，设置在底板上的管芯组件，设置在管芯组件两面的绝缘导热片和电极板，所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴，其特殊之处是在管芯组件的上表面设置有顶板，所说的顶板通过绝缘导热片和电极板与管芯组件上表面相隔，所说的顶板内有通水腔体，在顶板上还设置有进、出水嘴。根据上述的双面水冷却功率半导体器件模块，所说的顶板由分别与管芯组件对应且相互连通的板块构成。根据上述的双面水冷却功率半导体器件模块，所说的顶板由分别与管芯组件对应且分立的板块构成。本技术的第二种方案包括外壳、压接组件、内设通水腔体的底板、设置在底板上的管芯组件，所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴，其特殊之处是在管芯组件的上表面设置有顶板，所说的顶板内有通水腔体，在顶板上还设置有与顶板内腔体相通的进、出水嘴。根据上述的双面水冷却功率半导体器件模...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双面水冷却功率半导体器件模块，包括外壳，压接组件，内设通水腔体的底板，设置在底板上的管芯组件，设置在管芯组件两面的绝缘导热片和电极板，所说的底板上有与底板内腔体相通的进、出水嘴，其特征是在管芯组件的上表面设置有顶板，所说的顶板通过绝缘导热片和电极板与管芯组件上表面相隔，在顶板内有通水腔体，在顶板上还设置有进、出水嘴。2.根据权利要求1所述的双面水冷却功率半导体器件模块，其特征是所说的顶板由分别与管芯组件对应且相互连通的板块构成。3.根据权利要求1所述的双面水冷却功率半导体器件模块，其特征是所说的顶板...
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