【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种集成电路封装装置,特别是指一种集成电路封装的连接锡球装置。
技术介绍
请参阅图1,为一种习知的集成电路封装构造,其是包括有一集成电路10、一包覆体12及多个金属片14;其中该包覆体12是绝缘体并将该集成电路10包覆,该每一金属片14一端与该集成电路10的一焊垫电连接,另一端伸出包覆体两侧并形成与包覆体12底面齐平的水平接脚15,藉由各水平接脚15焊接于一电路板上。请参阅图2,是另一种习知的集成电路封装构造,其是包括有一集成电路10、一包覆体12、多个焊垫16及多个锡球18;其中该包覆体12是绝缘体并将该集成电路10包覆,该每一焊垫16是与该集成电路10的一焊点电连接且露出包覆体12的底面,该每一锡球18是焊接于一焊垫16上,藉由各锡球18焊接于一电路板上。上述植锡球方式的优点在于藉由锡球可有利于数量极多的各焊点16均可焊接于电路板上,不致如水平接脚方式者若一支不够平整即造成空焊;然而,植锡球在制造上需先于焊垫16涂上锡膏后再对准各焊垫排置锡球18,最后再经加热处理,如此制造过程甚为费工且加热作业速度缓慢。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种集成电路封装的连接锡球装置,其可于各金属片的第二端稳固的结合一锡球,不需经由加热焊接制程,可简化制程且实现快速作业。为达上述目的,本技术集成电路封装的连接锡球装置包括有一集成电路,其上设有多个焊垫;一包覆体,是绝缘材质,其将该集成电路包覆,其底面设有多个间隔排列的凹槽;多个锡球,其置入该包覆体底面的凹槽后呈凸出包覆体底面;及多个金属片,每一金属片设有第一端及第二端,第一端与该集成电路的一焊垫电连接,第 ...
【技术保护点】
一种集成电路封装的连接锡球装置,其特征在于:包括有:一集成电路,其上设有多个焊垫;一包覆体,是绝缘材质,其将该集成电路包覆,其底面设有多个间隔排列的凹槽;多个锡球,其置入该包覆体底面的凹槽且呈凸出包覆体底面;及多个金属片,每一金属片设有第一端及第二端,第一端与该集成电路的一焊垫电连接,第二端伸出包覆体底面并弯折侵入一锡球一侧而卡定该锡球。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的连接锡球装置,其特征在于包括有一集成电路,其上设有多个焊垫;一包覆体,是绝缘材质,其将该集成电路包覆,其底面设有多个间隔排列的凹槽;多个锡球,其置入...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡周旋,
申请(专利权)人:拓洋实业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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