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本实用新型是提供一种集成电路封装的连接锡球装置，其包括有：一集成电路，其上设有多个焊垫；一包覆体，是绝缘材质，其将该集成电路包覆，其底面设有多个间隔排列的凹槽；多个锡球，其置入该包覆体底面的凹槽后呈凸出包覆体底面；及多个金属片，每一金属片设...
该专利属于拓洋实业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拓洋实业股份有限公司授权不得商用。

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