一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置，包括用于擦拭的擦拭机构和用于配合所述擦拭机构进行循环的烘干机构以及用于辅助防尘的外固定机构，所述外固定机构内部设置有传送机构，所述传送机构之间设置有所述擦拭机构，所述擦拭机构上端连接有所述烘干机构，所述擦拭机构内侧设置有压合机构，所述传送机构、所述擦拭机构、所述烘干机构设置有两组对称设置在所述外固定机构内侧。本实用新型专利技术利用擦拭机构、烘干机构配合，能够保证擦拭机构的循环使用效果，并且能够快速烘干和去杂质，提高了擦拭效率，利用压合机构配合擦拭机构，在保证擦拭压力的同时避免用力过大，提高适应效果。适应效果。适应效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置


[0001]本技术涉及晶圆芯片加工领域，特别是涉及一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置。

技术介绍

[0002]圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶，而圆晶加工中，需要进行化学机械抛光，化学机械抛光是一种全局平整化的超精密表面加工工艺。由于化学机械抛光中大量使用的化学试剂和研磨剂会在抛光完成后在晶圆表面残留大量的研磨颗粒和研磨副产物等污染物，这些污染物会对后续工艺产生不良影响，并可能导致晶圆良率损失。由于晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，为了达到晶圆表面无污染物的目的，需要移除晶圆表面的污染物以避免制程前污染物重新残留于晶圆表面。因此，在晶圆制造过程中需要经过多次的表面清洗，以去除晶圆表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒等污染物。
[0003]在晶圆进行清洗后，需要对晶圆表面残留的清洁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆芯片加工的擦拭装置，其特征在于：包括用于擦拭的擦拭机构(3)和用于配合所述擦拭机构(3)进行循环的烘干机构(4)以及用于辅助防尘的外固定机构(1)，所述外固定机构(1)内部设置有传送机构(2)，所述传送机构(2)之间设置有所述擦拭机构(3)，所述擦拭机构(3)上端连接有所述烘干机构(4)，所述擦拭机构(3)内侧设置有压合机构(5)，所述传送机构(2)、所述擦拭机构(3)、所述烘干机构(4)设置有两组对称设置在所述外固定机构(1)内侧；所述外固定机构(1)包括底座(11)、密封箱(12)、观察窗(13)、支撑架(14)，所述底座(11)上端安装有所述密封箱(12)，所述密封箱(12)前端设置有所述观察窗(13)，所述观察窗(13)内侧设置有所述支撑架(14)；所述传送机构(2)包括进料辊(21)、齿轮箱(22)、传送辊(23)、传送电机(24)，所述进料辊(21)一侧设置有所述传送辊(23)，所述进料辊(21)和所述传送辊(23)后端均连接所述齿轮箱(22)，所述齿轮箱(22)动力端安装有所述传送电机(24)，所述进料辊(21)和所述传送辊(23)前端均连接所述支撑架(14)；所述擦拭机构(3)包括限位循环杆(31)、擦拭座(32)、循环电机(33)、动力杆(34)，两组所述限位循环杆(31)安装在所述密封箱(12)内侧，每组所述限位循环杆(31)设置有六个，所述限位循环杆(31)上固定有擦拭布(35)，顶部的所述限位循环杆(31)上侧设置有所述动力杆(34)，所述动力杆(34)后端连接有所述循环电机(33)，所述擦拭座(32)设置在所述限位循环杆(31)之间的下侧；所述烘干机构(4)包括顶部过滤箱(41)、抽风机(42)、排气管(43)、集气管(44)，所述顶部过滤箱(41)安装在所述密封箱(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：乡秋梅，
申请(专利权)人：乡秋梅，
类型：新型
国别省市：