发光二极管的压制结构制造技术

一种用以将发光二极管与散热基板紧密贴合的压制结构，其利用压制组件将发光二极管与基板紧密接合；在第一优选实施例中，该压制组件为从该基板上方一体延伸出的一对相互平行的金属片，并设置在该发光二极管两侧，该压制片的端脚与该基板连接，另端脚平行延伸在该基板上方，且该悬于基板上的另端脚与基板之间距略小于该发光二极管的厚度。在第二实施例中，该压制组件为压制片夹，其由呈Ｌ型的连接端与呈Ｕ型的悬浮端联结而成，同时该压制片夹可通过该连接端与该基板以螺丝铆接，并以该悬浮端与基板固定发光二极管。在第三实施例中，该压制组件为二螺丝，其分别自该发光二极管的径向两边将发光二极管固定于基板。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管的灯具结构，尤其涉及一种加强发光二极管与散热座连接的结构。
技术介绍
传统钨丝灯泡耗电量高，耗损电池速率快，同时废弃电池会污染环境。因此，具有低耗电量、小巧等特性的发光二极管于是逐渐普及。现今发光二极管已经普遍使用于照明或其它用途，如交通标志、手电筒、广告看板等。发光二极管俨然成为下一阶段光源的主流。然由于半导体材料的特性，发光二极管需要在室温下运作。因此发光二极管的散热为设计要项。所以公知的发光二极管多与基板接触，利用基板将发光二极管产生的热能与外界作热交换散热。传统的发光二极管与其电路板的结构如图1所示。一般来说，灯座50P上设置有多个基板30P，各基板30P分别设置发光二极管10P，发光二极管10P与基板30P间多以锡膏焊接，以增加接触面积，使发光二极管10P产生的热能可传导到基板30P并散逸。此外，该发光二极管10P的径向两端分别延伸出两接脚11P，相邻的发光二极管10P则分别以电线20P与该接脚11P熔接而导电。同时，该发光二极管10P还通过该熔接的手段固定在该基板30P上。另一方面，公知的发光二极管10P主要以熔接的方式固定在该基板30P。发光二极管10P并非锁固在该基板30P上，而是以与电线20P的熔接处固定。然而，如图1所示，灯座上多具有发光二极管10P，其间由电线20P串接，然这些发光二极管10P易因晃动而彼此间产生拉力，将造成(1)发光二极管10P与基板30P脱离；同时由于脱离后的接触面积减少，所以 (2)该发光二极管10P产生的热量无法完全传到基板30P，进而降低发光二极管10P的发光效能。
技术实现思路
由于传统只利用焊接接脚的方式将发光二极管固定在基板上，因此久经晃动或拉扯后，发光二极管会与基板脱离。因此，为了解决上述现有技术中的问题，本技术主要目的，在于提供一种使发光二极管与散热基板紧密贴合的压制结构，其包括基板；发光二极管，安装在所述基板上；压制组件，设置在所述基板上，并压合所述发光二极管与所述基板。根据本技术，通过该压制结构将发光二极管压合在基板上，使发光二极管可牢固地设置在基板上，从而加强其固定性。根据本技术，由于发光二极管所产生的热能可借助基板，加速与外界热交换的速率，并且利用压制结构将发光二极管与基板贴密贴合，使发光二极管产生的热能可以完全传导至基板上。从而防止了公知技术中仅凭接脚处的焊接将发光二极管固定在基板上，而产生的发光二极管容易与基板脱离，导致接触面积变小，使散热不佳等问题。另外，根据本技术，利用压制组件将发光二极管与基板紧密接合。其中，该基板中央具有与该发光二极管对应设置的圆形散热区，用以与该发光二极管接触，并将发光二极管产生的热能传递至外界。在第一优选实施例中，该压制组件为从该基板上方一体延伸出的金属压制片；该压制片的端脚与基板连接；另外的端脚平行延伸在该基板上方，其与该基板之间距略大于圆板状的发光二极管的厚度。所以可将该发光二极管压合在基板上以将其固定。在本技术的优选实施例中，该压制组件为压制片夹，其由实质呈L型的连接端与实质呈U型的悬浮端连接而成。该压制片夹通过该连接端与该基板以螺丝铆接固定，而该悬浮端则平行延伸在该基板的上，用以固定该发光二极管。最后，本技术的第三种实施例以两螺丝为压制组件，其分别从该发光二极管的径向两边与基板锁合，并固定发光二极管。附图说明图1是公知的发光二极管结构图；图2是本技术第一实施例的立体分解图；图3是图2的立体组合图；图4是图2的剖面图；图5是图3的剖面图；图6是图1的另一种实施方式；图7是本技术的第二实施例的立体图；图8是图7的另一种实施方式；图9是本技术第三实施例的立体图。附图中，各标号所代表的部件列表如下10......发光二极管 30......基板 11......接脚31......散热区 33......压制片 331、333......端脚335......接触面35......压制片夹 351......连接端353......悬浮端355......螺丝37A......螺丝37B......螺孔具体实施方式本技术提供一种使发光二极管与散热用的基板紧密贴合的压制结构，其利用压制组件将发光二极管与基板紧密接合。以下将以文字说明，并配合附图解说，更近一步详细说明本技术的实施方式。图2是本技术第一实施例的立体分解图，图3为图2的立体组合图，请同时参考此二图。封装后的发光二极管10通过压制组件，如压制片33，设置在基板30上。其中，该发光二极管呈圆板状，其径向的两端分别伸出两接脚11，用以与外接电源连接。该基板30中央具有与该发光二极管10对应设置的圆形散热区31，用以与该发光二极管10接触，并将发光二极管10产生的热能传递至外界，所以该基板30下方可再设置鳍片或其它散热器(图中未示出)，以增加热交换效率。再如图2与图3所示，两压制片33分别平行设置在该发光二极管10两侧，压制片33为从该基板30上方一体延伸出的金属片。该压制片33的其中端脚331与该基板30连接，另外的端脚333则平行延伸在该基板30上方，并与该基板30实质平行。因此如图3所示，该发光二极管10可通过该压制片33的另外的端脚333压合而固定在该基板30上。再一并参考图4与图5。图4为图2的剖面图，图5为图3的剖面图。其中，该另外的端脚333位于该基板30上方，且实质与该基板30平面平行，且该另外的端脚333与该基板30具有间距h。同时，该圆板状的发光二极管10具有厚度1，且间距h略小于厚度1。此外，优选地，该压制片33由金属等具有弹性的材质构成。由于该压制片33具有弹性，因此可以略为向外拉伸，以增加该另外的端脚333与基板30间距，使该发光二极管10可置入该压制片33与基板30间，所以该发光二极管10可插入该另外的端脚333与该基板30间的间隙中。由于该压制片33的弹性回复力朝该基板30的方向，因此该发光二极管10可受该压制片33的回复力迫紧，并与散热区31贴合。图6为本技术具压制片的另一种实施方式。如图所示，该两压制片33与基板30连接的端脚331分别位于该发光二极管10的径向两侧，而在图3的实施方式中，该端脚331分别位于该发光二极管10的径向同侧。所以本领域的普通技术人员应该理解，压制片33的位置与形状不为必然，只要压制片33与该发光二极管10具有多个压制点或一个以上的压制面均为可行，且均属于本技术的范畴。如图3所示，压制片33与该发光二极管10的接触面335即为该实施方例的压制面。图7为本技术的第二实施例的立体图。本技术的第一种实施例，如图2所示，该压制组件为压制片33，并与该基板30一体，而在图7的第二实施例中，该压制组件为压制片夹35。该压制片夹35由实质呈L型的连接端351与实质呈U型的悬浮端353A联结而成。该压制片夹35通过该连接端351与该基板30以螺丝355铆接固定，而该悬浮端353A则位于该基板30的上，并架空悬于其上。同样的，由于该压制片夹35由具有弹性的材质构成，所以可将该发光二极管10压合在该基板30上，并使该发光二极管10与该散热区31紧密接触。图8为图7所示第二实施例的另一种实施方式。该悬浮端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使发光二极管与散热基板紧密贴合的压制结构，其特征在于，包括：　　　　基板；　　　　发光二极管，安装在所述基板上；　　　　压制组件，设置在所述基板上，并压合所述发光二极管与所述基板。

【技术特征摘要】
1.一种使发光二极管与散热基板紧密贴合的压制结构，其特征在于，包括基板；发光二极管，安装在所述基板上；压制组件，设置在所述基板上，并压合所述发光二极管与所述基板。2.如权利要求1所述的压制结构，其特征在于所述压制组件为压制片。3.如权利要求2所述的压制结构，其特征在于所述压制片为从所述基板向上方延伸出的片体；其端脚与所述基板连接，另一端脚平行延伸在所述基板上方，其中所述另外的端脚与所述基板实质平行，且所述另外的端脚与所述基板间距略小于所述发光二极管的厚度。4.如权利要求1所述的压制结构，其特征在于所述压制组件为压制片夹。5.如权利要求4所述的压制结构，其特征在于所述压制片夹由连接端与悬浮端联结...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄孟正，徐子超，吴宗，
申请(专利权)人：超众科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]