【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种整合型散热模块，特别是涉及一种能同时把计算机主机板上的主发热源及位于主发热源周围的次发热源运作产生的热能排出，以有效降低计算机主机内部温度的整合型散热模块。
技术介绍
一般如机架型网络服务器或各种类型的专用服务器等高阶计算机，由于高整合性及高处理速度的诉求，使得机体内组件众多，且各种发热组件在运作下产生大量热能，为使主机内部各组件的温度均能维持在可正常运作的温度范围中，对于主机内散热效能的需求也显得相当重要。然而，在高阶计算机内部高密集度的组件架构，光靠一般计算机所用的散热风扇予以散热，实嫌不足，而无法把主机内部热能有效地散出外界，容易导致组件故障或系统当机的情况，因此，目前服务器大部分均采用如图1的散热装置1，此散热装置1是由一塑料材料的倒U字型罩体(fan duck)11，及一位于倒U字型罩体11一侧上的散热风扇12组成，倒U字型罩体11是位于主机板2上，以罩设于如中央处理器或芯片组等运作时会产生大量热能的主发热源3外侧，散热风扇12则设于倒U字型罩体11后端的开口(图未示)处，以借由散热风扇12的运转，把冷空气导入倒U字型罩体11内部，与主发...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种整合型散热模块，其是安装在计算机主机板的主发热源及位于该主发热源周围的次发热源上，其特征在于包含一散热装置，该散热装置具有一与该主发热源实质接触的散热基板，及多数个间隔设置于该散热基板上表面的散热鳍片；一由高热导材料制成的风罩，该风罩具有一封挡于该主发热源上方的顶板、二由该顶板的相反二侧分别向下延伸出的侧板，自该各侧板下端分别延伸出的抵接板，及多数个由该各侧板的外表面向外延伸出的外部散热鳍片，该各侧板是围挡于该主发热源二侧，并且该各抵接板与该次发热源实质接触，该风罩的前、后两端分别设一第一风口及一第...
【专利技术属性】
技术研发人员：余宗兮，张弘，
申请(专利权)人：微星科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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