【技术实现步骤摘要】
专利
本专利技术涉及用于平面化基材表面的制造制品和设备。
技术介绍
化学机械平面化，或化学机械抛光(CMP)，是用于平面化基材的通常技术。CMP采用化学组合物，典型地淤浆或其它流体介质，用于从基材选择性地去除材料。在常规CMP技术中，将基材夹持器或抛光头安装到夹持器组件上并位于与CMP设备中的抛光垫接触的位置。夹持器组件向基材提供可控制的压力，推动基材紧靠磨光垫。抛光垫通过外部驱动力相对于基材运动。CMP设备在基材表面和抛光垫之间进行抛光或磨擦运动的同时分散抛光组合物以实现化学活性和/或机械活性和材料从基材表面的最终去除。电化学机械抛光(ECMP)技术通过电化学溶解从基材表面除去导电材料的同时抛光基材，与常规CMP工艺相比具有减少的机械磨蚀。通过在阴极和连接到阳极的基材表面之间施加偏压以从基材表面除去导电材料到周围的电解质中而进行电化学溶解。在ECMP系统的一个实施方案中，由与基材配套器件，如基材夹持器夹头中基材表面电连通的导电接头环施加偏压。然而，已经观察到接触环显示在基材表面上电流的非均匀分布，它导致非均匀的溶解。通过使基材与常规抛光垫接触并在基材和...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于加工基材的抛光制品，其特征在于所述抛光制品包括一个具有适于抛光基材的表面的主体；以及一个位于所述主体内的导电元件，所述导电元件包括由导电材料涂敷的交织纤维的织物。2.根据权利要求1所述的抛光制品，其特征在于所述纤维包括选自如下的聚合物材料聚酰胺、尼龙聚合物、聚氨酯、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸酯、含二烯烃的聚合物、聚苯乙烯、聚丙烯腈乙烯苯乙烯、丙烯酸类聚合物、及其结合物，并且所述导电材料包括金属、碳基材料、导电陶瓷材料、金属无机材料、或其结合物。3.根据权利要求1所述的抛光制品，其特征在于成核材料或粘合剂材料设置于纤维和导电材料之间。4.根据权利要求1所述的抛光制品，其特征在于用导电材料涂敷的交织纤维的织物包括交织多个用导电材料涂敷的纤维以形成织物。5.根据权利要求1所述的抛光制品，其特征在于用导电材料涂敷的交织纤维的织物包括多个交织纤维以形成用导电材料涂敷的织物。6.根据权利要求1所述的抛光制品，其特征在于所述导电元件包括具有设置于其上的金的交织聚酰胺纤维的织物。7.根据权利要求1所述的抛光制品，其特征在于所述主体进一步包括聚合物材料、采用尿烷浸渍的缩绒纤维、及其结合物。8.根据权利要求7所述的抛光制品，其特征在于所述聚合物材料是选自如下的介电聚合物材料聚酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚苯硫醚、及其结合物。9.根据权利要求7所述的抛光制品，其特征在于所述主体进一步包括选自如下的导电填料碳粉、碳纤维、碳纳米管、碳纳米泡沫体、碳气凝胶、石墨、导电聚合物、导电纤维、采用导电材料涂敷的介电或导电粒子、在导电材料中涂敷的介电填料材料、导电无机粒子、导电陶瓷粒子、及其结合物。10.根据权利要求5所述的抛光制品，其特征在于所述交织纤维的织物包括约2wt.％-约85wt.％的所述主体。11.根据权利要求1所述的抛光制品，其特征在于所述主体进一步包括至少部分在其中形成的多个凹槽。12.根据权利要求1所述的抛光制品，其特征在于所述主体包括一层或多层采用导电材料涂敷的交织纤维的织物、导电填料或其结合。13.根据权利要求1所述的抛光制品，其特征在于编织所述交织纤维的织物以形成用于流体电解质通过其间流动的通道。14.根据权利要求1所述的抛光制品，其特征在于将所述交织纤维的织物穿孔。15.根据权利要求1所述的抛光制品，其特征在于所述主体包括设置于支撑部上的导电抛光部，其中所述导电元件包括导电抛光部。16.根据权利要求1所述的抛光制品，其特征在于所述主体进一步包括用于连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：Y·胡，Y·王，A·迪布斯特，F·Q·刘，R·马夫列夫，LY·陈，R·莫拉德，S·索梅克，
申请(专利权)人：应用材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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