本实用新型专利技术提供一种半导体芯片封装测试自动分类装置，属于芯片测试仪技术领域，该半导体芯片封装测试自动分类装置包括芯片测试仪，芯片测试仪的侧端开设有第二空心槽，芯片测试仪的侧端固定连接有两个固定杆；主动辊，主动辊转动连接于两个固定杆的相靠近端，主动辊的侧端活动贯穿其中一个固定杆的侧端并向前延伸，两个固定杆的相靠近端转动连接有多个从动辊；芯片在进入芯片测试仪之前，分类机构可以把合格和不合格的芯片分开，使得芯片测试仪在测试芯片的时候，不易出现不合格的芯片，不仅节约了时间，使用效率也更高。使用效率也更高。使用效率也更高。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装测试自动分类装置
[0001]本技术属于芯片测试仪
，具体涉及一种半导体芯片封装测试自动分类装置。
技术介绍
[0002]芯片检测仪是一款检测芯片的工具，通过键盘输入被检测芯片的型号，例如被检测芯片为74LS04，输入04即可，然后按下确定键，系统便可检测出该芯片，通过显示模块显示芯片的型号、名称、逻辑表达式、芯片是否能够正常工作，或者直接按下自动检测键，也可达到同样的效果的机器。
[0003]在现有技术中，芯片在加工封装完之后，不可避免的会出现不合格芯片，而在需要进行测试的时候，如果其中出现不合格的芯片，需要手动拿出不合格芯片，再进行下一个芯片的测试，浪费了很多时间。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片封装测试自动分类装置，旨在解决现有技术中的芯片测试仪在测试芯片时，会遇到不合格的芯片，这时需要手动拿出，但会浪费时间的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体芯片封装测试自动分类装置，包括：
[0007]芯片测试仪，所述芯片测试仪的侧端开设有第二空心槽，所述芯片测试仪的侧端固定连接有两个固定杆；
[0008]主动辊，所述主动辊转动连接于两个固定杆的相靠近端，所述主动辊的侧端活动贯穿其中一个固定杆的侧端并向前延伸，两个所述固定杆的相靠近端转动连接有多个从动辊；
[0009]传送带，所述传送带套设于主动辊和多个从动辊的圆周表面，其中一个所述固定杆的下端固定连接有第一支撑板，所述第一支撑板的上端固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴与主动辊的侧端固定连接；
[0010]分类机构，所述分类机构包括检测装置、PLC控制器、第二支撑板、第二电机、连接块、空心杆、滑杆和限位块，所述检测装置的下端固定连接于其中一个固定杆的上端，所述PLC控制器和第二支撑板的侧端均固定连接于其中一个固定杆的侧端，所述第二电机的下端固定连接于第二支撑板的上端，所述PLC控制器与检测装置和第二电机信号连接，所述连接块的侧端固定连接于第二电机的输出轴，所述空心杆的圆周内壁滑动连接于连接块的圆周表面，所述滑杆的侧端固定连接于空心杆的侧端，所述限位块的侧端固定连接于其中一个固定杆的侧端，所述滑杆滑动连接于限位块的一侧内壁。
[0011]作为本技术一种优选的方案，其中一个所述固定杆的侧端固定连接有收集箱，所述收集箱的上端固定连接有限位板。
[0012]作为本技术一种优选的方案，其中一个所述固定杆的上端固定连接有空心块，所述滑杆滑动连接于空心块的一侧内壁。
[0013]作为本技术一种优选的方案，所述芯片测试仪的侧端固定连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆的上端分别固定连接于两个固定杆的下端。
[0014]作为本技术一种优选的方案，所述芯片测试仪的下端开设有多个第一空心槽，多个所述第一空心槽的两侧内壁均转动连接有滚轮。
[0015]作为本技术一种优选的方案，所述芯片测试仪的侧端固定连接有把手，所述把手的圆周表面固定连接有防滑套。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本方案中，芯片在进入芯片测试仪之前，分类机构可以把合格和不合格的芯片分开，使得芯片测试仪在测试芯片的时候，不易出现不合格的芯片，不仅节约了时间，使用效率也更高。
[0018]2、本方案中，滚轮可用于被芯片测试仪带动进行移动，使得人们在移动芯片测试仪的时候，更加方便，把手可用于连接芯片测试仪，使得人们在推动芯片测试仪的时候，更加方便。
[0019]3、本方案中，收集箱可用于收集不合格的芯片，便于进行存放和让人们拿取，限位板可用于限位被滑杆推来的芯片，使得芯片能精确的落入收集箱的内部。
附图说明
[0020]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0021]图1为本技术的立体图；
[0022]图2为本技术的仰视图；
[0023]图3为本技术的传送带的局部放大图；
[0024]图4为本技术的PLC控制器的局部放大图。
[0025]图中：1、芯片测试仪；2、把手；3、滚轮；4、传送带；5、支撑杆；6、第一电机；7、第一空心槽；8、防滑套；9、第一支撑板；10、收集箱；11、主动辊；12、从动辊；13、限位板；14、固定杆；15、检测装置；16、PLC控制器；17、第二支撑板；18、第二电机；19、连接块；20、空心杆；21、滑杆；22、限位块；23、空心块；24、第二空心槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]请参阅图1
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4，本技术提供以下技术方案：
[0029]一种半导体芯片封装测试自动分类装置，包括：
[0030]芯片测试仪1，芯片测试仪1的侧端开设有第二空心槽24，芯片测试仪1的侧端固定
连接有两个固定杆14；
[0031]主动辊11，主动辊11转动连接于两个固定杆14的相靠近端，主动辊11的侧端活动贯穿其中一个固定杆14的侧端并向前延伸，两个固定杆14的相靠近端转动连接有多个从动辊12；
[0032]传送带4，传送带4套设于主动辊11和多个从动辊12的圆周表面，其中一个固定杆14的下端固定连接有第一支撑板9，第一支撑板9的上端固定连接有第一电机6，第一电机6的输出轴与主动辊11的侧端固定连接；
[0033]分类机构，分类机构包括检测装置15、PLC控制器16、第二支撑板17、第二电机18、连接块19、空心杆20、滑杆21和限位块22，检测装置15的下端固定连接于其中一个固定杆14的上端，PLC控制器16和第二支撑板17的侧端均固定连接于其中一个固定杆14的侧端，第二电机18的下端固定连接于第二支撑板17的上端，PLC控制器16与检测装置15和第二电机18信号连接，连接块19的侧端固定连接于第二电机18的输出轴，空心杆20的圆周内壁滑动连接于连接块19的圆周表面，滑杆21的侧端固定连接于空心杆20的侧端，限位块22的侧端固定连接于其中一个固定杆14的侧端，滑杆21滑动连接于限位块22的一侧内壁。
[0034]在本技术的具体实施例中，芯片测试仪1的左端开设有第二空心槽24，芯片测试仪1的左端固定连接有两个固定杆14，主动辊11的前端活动贯穿位于前侧的固定杆14的前端并向前延伸，位于前侧的固定杆14的下端固定连接有第一支撑板9，第一电机6的输出轴与主本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装测试自动分类装置，其特征在于，包括：芯片测试仪(1)，所述芯片测试仪(1)的侧端开设有第二空心槽(24)，所述芯片测试仪(1)的侧端固定连接有两个固定杆(14)；主动辊(11)，所述主动辊(11)转动连接于两个固定杆(14)的相靠近端，所述主动辊(11)的侧端活动贯穿其中一个固定杆(14)的侧端并向前延伸，两个所述固定杆(14)的相靠近端转动连接有多个从动辊(12)；传送带(4)，所述传送带(4)套设于主动辊(11)和多个从动辊(12)的圆周表面，其中一个所述固定杆(14)的下端固定连接有第一支撑板(9)，所述第一支撑板(9)的上端固定连接有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出轴与主动辊(11)的侧端固定连接；分类机构，所述分类机构包括检测装置(15)、PLC控制器(16)、第二支撑板(17)、第二电机(18)、连接块(19)、空心杆(20)、滑杆(21)和限位块(22)，所述检测装置(15)的下端固定连接于其中一个固定杆(14)的上端，所述PLC控制器(16)和第二支撑板(17)的侧端均固定连接于其中一个固定杆(14)的侧端，所述第二电机(18)的下端固定连接于第二支撑板(17)的上端，所述PLC控制器(16)与检测装置(15)和第二电机(18)信号连接，所述连接块(19)的侧端固定连接于第二电机(18)的输出...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德拥，
申请(专利权)人：深圳德芯微电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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