一种芯片的测试工装与测试系统技术方案

本申请公开了一种芯片的测试工装，包括载物台，所述载物台上形成有定位部和对准标记，所述定位部用于定位待测试的芯片、并使所述芯片的光口裸露，所述对准标记用于测试设备与位于所述定位部上的所述芯片进行水平位置校准；以及偏转器，所述偏转器用于改变光束的方向，使所述测试设备的耦合光纤与位于所述定位部上的所述芯片耦合。本申请还公开一种芯片的测试系统。本申请提供的芯片的测试工装和测试系统，可以实现芯片的晶圆级在线测试以及快速老化，操作简单、自动化程度高。自动化程度高。自动化程度高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的测试工装与测试系统


[0001]本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片的测试工装与测试系统。

技术介绍

[0002]现阶段，芯片的测试以光电子芯片为例，光电子芯片的在线测试，往往是通过单颗芯片进行测试，且光电子芯片涉及异质材料的外延存在早期失效，所以需要对光电子芯片进行快速老化处理。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种芯片的测试工装与测试系统，以解决芯片的在线测试难以及快速老化问题。
[0004]为了达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0005]本申请实施例的一方面，公开了一种芯片的测试工装，包括：
[0006]载物台，所述载物台上形成有定位部和对准标记，所述定位部用于定位待测试的芯片、并使所述芯片的光口裸露，所述对准标记用于测试设备与位于所述定位部上的所述芯片进行水平位置校准；以及
[0007]偏转器，所述偏转器用于改变光束的方向，使所述测试设备的耦合光纤与位于所述定位部上的所述芯片耦合。
[0008]进一步地，所述测试工装还包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的测试工装，其特征在于，包括：载物台，所述载物台上形成有定位部和对准标记，所述定位部用于定位待测试的芯片、并使所述芯片的光口裸露，所述对准标记用于测试设备与位于所述定位部上的所述芯片进行水平位置校准；以及偏转器，所述偏转器用于改变光束的方向，使所述测试设备的耦合光纤与位于所述定位部上的所述芯片耦合。2.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述测试工装还包括：限位机构，所述限位机构能够移动地设置在所述载物台上，用于固定所述芯片于所述定位部上。3.根据权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述载物台上形成有与所述定位部连通的限位槽，所述限位机构包括：限位件，所述限位件能够移动地设置在所述限位槽内，用于抵接所述芯片于所述定位部，所述偏转器设置在所述限位件上，并能够跟随所述限位件移动；限位轴组件，所述限位轴组件设置在所述载物台上，用于带动所述限位件进行移动。4.根据权利要求3所述的测试工装，其特征在于，所述限位件为限位齿条，所述限位轴组件包括：限位轴；限位齿轮，设置在所述限位轴上，用于与所述限位齿条啮合；以及限位轴承，所述限位轴穿设于所述限位轴承，所述限位轴承设置在所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯朋，肖希，王磊，熊雨洁，高曌，
申请(专利权)人：武汉邮电科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：