一种芯片的测试工装与测试系统技术方案

本申请公开了一种芯片的测试工装，包括载物台，所述载物台上形成有定位部和对准标记，所述定位部用于定位待测试的芯片、并使所述芯片的光口裸露，所述对准标记用于测试设备与位于所述定位部上的所述芯片进行水平位置校准；以及偏转器，所述偏转器用于改变光束的方向，使所述测试设备的耦合光纤与位于所述定位部上的所述芯片耦合。本申请还公开一种芯片的测试系统。本申请提供的芯片的测试工装和测试系统，可以实现芯片的晶圆级在线测试以及快速老化，操作简单、自动化程度高。自动化程度高。自动化程度高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的测试工装与测试系统


[0001]本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片的测试工装与测试系统。

技术介绍

[0002]现阶段，芯片的测试以光电子芯片为例，光电子芯片的在线测试，往往是通过单颗芯片进行测试，且光电子芯片涉及异质材料的外延存在早期失效，所以需要对光电子芯片进行快速老化处理。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种芯片的测试工装与测试系统，以解决芯片的在线测试难以及快速老化问题。
[0004]为了达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0005]本申请实施例的一方面，公开了一种芯片的测试工装，包括：
[0006]载物台，所述载物台上形成有定位部和对准标记，所述定位部用于定位待测试的芯片、并使所述芯片的光口裸露，所述对准标记用于测试设备与位于所述定位部上的所述芯片进行水平位置校准；以及
[0007]偏转器，所述偏转器用于改变光束的方向，使所述测试设备的耦合光纤与位于所述定位部上的所述芯片耦合。
[0008]进一步地，所述测试工装还包括：
[0009]限位机构，所述限位机构能够移动地设置在所述载物台上，用于固定所述芯片于所述定位部上。
[0010]进一步地，所述载物台上形成有与所述定位部连通的限位槽，所述限位机构包括：
[0011]限位件，所述限位件能够移动地设置在所述限位槽内，用于抵接所述芯片于所述定位部，所述偏转器设置在所述限位件上，并能够跟随所述限位件移动；
[0012]限位轴组件，所述限位轴组件设置在所述载物台上，用于带动所述限位件进行移动。
[0013]进一步地，所述限位件为限位齿条，所述限位轴组件包括：
[0014]限位轴；
[0015]限位齿轮，设置在所述限位轴上，用于与所述限位齿条啮合；以及
[0016]限位轴承，所述限位轴穿设于所述限位轴承，所述限位轴承设置在所述载物台上，用于支撑所述限位轴旋转。
[0017]进一步地，所述定位部至少为一个，所述对准标记与所述定位部一一对应设置。
[0018]进一步地，所述定位部为定位槽，所述定位槽的深度小于所述芯片的厚度，所述定位槽面向所述偏转器的一端开口设置，以使设置于所述定位槽的所述芯片的光口裸露。
[0019]进一步地，所述测试工装还包括热敏电阻，所述热敏电阻贴装在所述载物台上。
[0020]进一步地，所述偏转器为反射镜或三棱镜。
[0021]进一步地，所述偏转器的材质为元素半导体、氧化物、聚合物或者金属。
[0022]进一步地，所述载物台配置为与晶圆适配的形状，所述定位部的数量和位置与所述晶圆中的芯片的数量和位置对应设置。
[0023]本申请实施例的另一方面，公开了一种芯片的测试系统，包括：
[0024]上述任意一项所述的测试工装；以及
[0025]测试设备，用于对设置在所述测试工装上的芯片进行测试。
[0026]进一步地，所述测试设备包括：
[0027]耦合光纤，所述耦合光纤位于所述偏转器上方，用于发出测试光束经所述偏转器后与所述定位部上的所述芯片耦合。
[0028]本申请实施例公开的一种芯片的测试工装与测试系统，通过设置载物台和偏转器，载物台上形成有定位部和对准标记，完成对芯片的定位和水平位置的校准，方便高效，自动化程度高，能够实现芯片的在线测试。
附图说明
[0029]图1为一种芯片的测试工装的结构示意图；
[0030]图2为一种芯片的测试系统的结构示意图；
[0031]图3为图1中A处的放大示意图；
[0032]图4为图1中展示出限位机构的局部结构示意图；
[0033]图5为图1中展示出限位机构的另一视角下的局部结构示意图。
[0034]附图标记说明
[0035]测试工装1；载物台11；定位部111；定位槽111a；第一侧面1111；开口1112；第二侧面1113；第三侧面1114；第四侧面1115；对准标记112；限位槽113；偏转器12；反射镜12a；第二光路121；限位机构13；限位件131；限位齿条131a；限位轴组件132；限位轴1321；限位齿轮1322；限位轴承1323；热敏电阻14；测试设备2；耦合光纤21；第一光路211；探针卡22；探针221；芯片3。
具体实施方式
[0036]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。
[0037]下面结合附图及具体实施例对本申请再做进一步详细的说明。本申请实施例中的“第一”、“第二”等描述，仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含地包括至少一个特征。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。
[0038]在芯片测试中，例如电子芯片、光电子芯片等，具体地，在光电子芯片测试中，晶圆级测试可以大批量测试，但是大部分都是基于光栅测试结构来评测真实器件的性能，而目前的晶圆级测试首先无法测试真实器件的性能，即使可以通过光栅测试真实器件，但光栅衍射导致的光谱谱线会影响测试的准确度。
[0039]对于现阶段光电子芯片涉及异质材料的外延，会导致材料间的晶格常数失配等，
工艺上需要对光电子芯片进行在线测试与快速老化处理。在线测试是指芯片本身性能是否能满足应用需要的筛选；快速老化是指芯片的工作寿命(可靠性)的早期筛选，剔除早期容易失效的。快速老化一般是加速寿命的实验，例如，电压超出工作电压(测试电压)的20％，温度一般在85℃以上，持续加电48小时或者100小时。测试设备一般包括耦合光纤、探针卡和显微镜。
[0040]请参阅图1至图3，本申请实施例的一方面，提供一种芯片的测试工装1，包括载物台11和偏转器12。载物台11形成有定位部111和对准标记112，定位部111用于定位待测试芯片3、并使芯片3的光口裸露；对准标记112用于测试设备2与位于定位部111上的芯片3进行水平位置校准，例如，测试设备2的耦合光纤21、探针卡22上的探针221或显微镜能够与芯片3进行水平方向位置校准。偏转器12设置在载物台11上，用于改变光束的方向，能够使测试设备2的耦合光纤21与位于定位部111上的芯片3进行耦合。
[0041]需要说明的是，上述“定位部111用于定位待测试芯片3”中“定位”是指可以是定位部111对待测试芯片3进行固定，也可以是定位部111对待测试芯片3进行限位，结合其他部件(例如下文提及的限位机构13)对芯片3进行固定。
[0042]本实施例通过设置载物台11为芯片3的测试提供了支撑，载物台11上形成有定位部111和对准标记112，可以完成对芯片3的定位和水平位置的校准，配合偏转器12能够实现芯片的在线测试，测试方便高效、自动化程度高。本实施例的测试工装可以重复使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的测试工装，其特征在于，包括：载物台，所述载物台上形成有定位部和对准标记，所述定位部用于定位待测试的芯片、并使所述芯片的光口裸露，所述对准标记用于测试设备与位于所述定位部上的所述芯片进行水平位置校准；以及偏转器，所述偏转器用于改变光束的方向，使所述测试设备的耦合光纤与位于所述定位部上的所述芯片耦合。2.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述测试工装还包括：限位机构，所述限位机构能够移动地设置在所述载物台上，用于固定所述芯片于所述定位部上。3.根据权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述载物台上形成有与所述定位部连通的限位槽，所述限位机构包括：限位件，所述限位件能够移动地设置在所述限位槽内，用于抵接所述芯片于所述定位部，所述偏转器设置在所述限位件上，并能够跟随所述限位件移动；限位轴组件，所述限位轴组件设置在所述载物台上，用于带动所述限位件进行移动。4.根据权利要求3所述的测试工装，其特征在于，所述限位件为限位齿条，所述限位轴组件包括：限位轴；限位齿轮，设置在所述限位轴上，用于与所述限位齿条啮合；以及限位轴承，所述限位轴穿设于所述限位轴承，所述限位轴承设置在所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯朋，肖希，王磊，熊雨洁，高曌，
申请(专利权)人：武汉邮电科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：