【技术实现步骤摘要】
本技术为一种用于影像传感器封装的载具构造，特别是指一种可有效提高制造良率及产品可靠度。
技术介绍
请参阅图1，为一种现有的影像传感器封装构造，其包括有；一基板10，其设有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12四周形成有第一电极15，第二表面14四周形成有第二电极16，第一电极15与第二电极16通过由延着基板10侧边的导线17相互导通；一凸缘层18设有一上表面20及一下表面22，下表面22是粘着固定于基板10的第一表面12上，而与基板10形成一容置室24；一影像感测芯片26设有多数个焊垫27位于其四周，是设于基板10与凸缘层18所形成的容置室24内，并固定于基板10的第一表面12上；多数条导线28，其具有一第一端点30及一第二端点32，第一端点30是电连接至影像感测芯片26，第二端点32是电连接至基板10的第一电极15；一透光层34是粘设于凸缘层18的上表面20。请参阅图2，为现有用于影像传感器封装的载具示意图，其包括有一板材40，其设有多数个凹槽42，上述影像传感器在制造过成中必须将基板10置入板材40的凹槽42内，以便进行影像感测芯片26的固着、打线及封盖透光层34的制程。但，现有的上述载具在传输过程中，基板10常有跳脱或偏离凹槽42的情形，以致于常污染到影像感测芯片26及必需重工将其置回凹槽42内，因此，将影响到产品的可靠度及制程的困扰。有鉴于此，本技术人本着精益求精、创新突破的精神，致力于影像传感器封装的研发，而创作出本技术用于影像传感器封装的载具构造，可使其制造更为便利，且可有效降提高产品可靠度。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种用于影...
【技术保护点】
一种用于影像传感器封装的载具构造，其特征在于包括有： 一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个凹槽； 多数个可挠性板材，其是分别设置于该基板的凹槽内，并位于该凹槽的周边，而该影像传感器是容置于该基板的凹槽内，而被该可挠性板材固定住。
【技术特征摘要】
1.一种用于影像传感器封装的载具构造，其特征在于包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个凹槽；多数个可挠性板材，其是分别设置于该基板的凹槽内，并位于该凹槽的周边，而该影像传感器是容置于该基板的凹槽内，而被该可挠性板材固定住。2.如权利要求1所述的用于影像传感器封装的载具构造，其特征在于，所述该基板的凹槽形成一个口径较小的镂空槽贯通该基板的下表面。3.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜修文，何孟南，庄俊华，彭镇滨，辛宗宪，张建伟，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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